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“可滅菌處理”的連接器, 緊固、耐用、易于使用
來自 TE Connectivity 的 CPC 醫用連接器為一次性或可重復使用的醫療應用提供可靠和低成本的解決方案，它具備最多 10 個位置的各種變型，具備堅固、輕量和顏色編碼的外殼，方便拔插，連接緊固。
2012-06-15
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Vishay采用小尺寸綠色封裝的非過零光敏光耦可節省66%的PCB空間
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發布采用行業標準微型扁平SOP4封裝的新款非過零光敏光耦---VOM160和VOM305x。推出的器件比采用DIP-6封裝的器件可節省66%的PCB空間，擴充了其光電子產品組合。
2012-06-14
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Maxim新款RF-DAC支持全數字軟件無線電發射機設計
Maxim推出MAX5879多階奈奎斯特RF數/模轉換器(RF DAC)，支持全數字軟件無線電(SDR)發射機設計，可滿足多載波GSM、WCDMA和LTE等多個標準，為多載波、多頻段、多標準基站提供一個公共硬件平臺。
2012-06-14
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博世：推進電動動力傳動系統模塊化，以規模降成本
德國博世公司2012年6月11日在日本東京面向新聞媒體舉行了技術演講會，公布了電動動力傳動系統相關戰略。汽油系統事業部董事、負責電動化系統的斯蒂芬?卡普曼（Stephan Kampmann）言道：“將通過馬達、逆變器及充電電池等的模塊化降低成本，以此增加向汽車廠商的供貨。”
2012-06-14
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IR新型25V DirectFET芯片組，大幅提升DC-DC開關效率
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出 IRF6706S2PbF和IRF6798MPbF DirectFET MOSFET芯片組，為 12V輸入同步降壓應用 (包括服務器、臺式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。
2012-06-14
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e絡盟推出基于ARM Cortex-M處理器的STM32系列開發套件
e絡盟（element14）日前宣布，在歐洲、中東、非洲、中國和美洲推出最新的基于 ARM Cortex?-M3 和 Cortex–M4處理器的 STM32F2xx 和 STM32F4xx開發套件，進一步擴展與ARM的合作。
2012-06-13
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SCHURTER用于三相系統的緊湊型高性能保險絲具有高斷路容量
SCHURTER通過推出SHT 6.3x32產品擴大了其高壓設備保險絲的產品種類。本產品在額定電壓下1500A的高斷路容量使其具備了廣泛用途。SHT 6.3x32產品具有熔線環或帶引線保險絲的不同形式。這兩種規格都可以在電流過載以及嚴重短路導致出現潛在火災危險的情況下保護人員和電子系統的安全。
2012-06-13
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MPC560xP：Freescale針對汽車底盤應用的Qorivva 32位MCU
Qorivva MPC560xP微控制器系列是面向復雜的底盤應用的基于Power Architecture技術的32位 MCU解決方案。 它使電子器件可以替代原先需要通過重型液壓和引擎驅動的應用，從而提高燃料效率，減少溫室氣體排放，同時滿足功能性安全應用的最新要求。
2012-06-13
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IQS222:Azoteq八通道電容觸摸感應器
IQS222是一個自足式控制器, 可支持高達八個感應極來感應鄰近和觸摸的動作. 這些感應極可以預設為八個獨立的按鍵或預設為五個獨立的按鍵加一個輪子或滑板. IQS222 提供了業界內最領先的11位輪子/滑板分辨率. IQS222封裝型號是SO-20 或 QFN (4x4)-20, 因此有效減少線路板上所需的空間. 另外IQS222 擁有一個內置穩壓器, 可進一步減少所需的外置元器和加強鄰近感應和觸摸感應的穩定性. IQS222 是能夠完全的以通信串口作設定的. 觸摸感應和鄰近感應的靈敏度也能夠隨時的通過串行指令來作改變。
2012-06-13
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如同看3D影像，夏普開發458ppi的超高清晰有機EL面板
夏普與日本半導體能源研究所共同開發出了清晰度為458ppi的超高清晰有機EL面板，在被兩公司稱作“LTSS(low temperature single-crystal silicon）”的單晶硅膜上形成了驅動元件。通過采用白色有機EL材料與RGB三色彩色濾光片組合的彩色顯示方式，實現了超高清晰度。
2012-06-12
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免手工裝配RTP： TE 140°C斷開溫度可回流焊熱保護器件
與必須在回流焊后才能安裝的TCO器件不同，RTP器件允許使用標準的表面貼裝生產方法，因此可免去手工裝配流程，從而降低生產成本。TE用于額定交流（AC）和額定直流（DC）的、具有一個140°C斷開溫度（TOPEN）的可回流焊熱保護（RTP）器件，能夠使用行業標準的元件貼裝和無鉛回流焊設備來快速而方便地實現安裝，顯著地降低費用。
2012-06-12
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馬爾文攜最新顆粒表征儀器亮相2012深圳CBIF
全世界材料表征技術先鋒英國馬爾文儀器公司將攜最新的顆粒表征儀器亮相6月20至22日在深圳會展中心舉辦的第十屆中國國際電池技術交流會/展覽會（CIBF）（馬爾文展位號：1B052, 1B053）。馬爾文此次的展品包括Mastersizer 系列激光衍射粒度分析儀。該系列產品能夠對在電極材料生產中使用的納米和微米顆粒混合物進行全面的表征，為電極設計提供充分的信息，以改善電池的最終性能。
2012-06-11
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