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塔克熱系統攜最新主動制冷技術亮相中國光博會，賦能光電高性能應用
2025年8月25日，深圳——全球領先的先進熱管理解決方案提供商塔克熱系統（前身為萊爾德熱系統，Laird Thermal Systems）宣布，將在9月10-12日舉辦的第二十六屆中國國際光電博覽會（CIOE 2025）上，重磅推出針對光電應用的下一代主動制冷技術。屆時，行業觀眾可前往12號展廳12A69號展位，與塔克熱系統技術專家面對面交流，深入了解該技術如何解決光電設備（如激光器、光模塊）在高功率運行下的熱瓶頸，助力實現更穩定、更高效的性能輸出。
2025-08-29
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網絡電信號SPD安裝全攻略：數據中心與通信機房防雷保護實戰指南
在云計算、5G通信、物聯網等技術深度滲透的今天，數據中心與通信機房已成為支撐社會經濟運行的“數字心臟”。然而，當我們享受著高速網絡帶來的便利時，雷擊、工業電涌等外部干擾卻像一把“隱形尖刀”，時刻威脅著網絡基礎設施的安全。據國際電工委員會（IEC）統計，全球每年因電涌造成的網絡設備損失超過100億美元，其中數據中心占比高達35%——一臺核心交換機的損壞，可能導致數千臺服務器停機，給企業帶來數百萬甚至上千萬的經濟損失。面對這一風險，安裝網絡電信號防雷電涌保護器（SPD for Network/Signal Systems，以下簡稱“網絡SPD”），并配合完善的接地系統，成為保障網絡系統穩定運行的“第一道防線”。本文將從網絡SPD的作用原理、選型要點、安裝部署到維護管理，為你提供一套完整的防雷保護實戰指南。
2025-08-26
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德州儀器DRV8962：65V寬電壓四通道半橋驅動器，工業與消費應用的全能動力核心
在工業自動化、醫療設備及消費電子等領域，低功率動力驅動系統的穩定性與靈活性直接決定了設備的性能。德州儀器（Texas Instruments）推出的DRV8962四通道半橋驅動器，以65V寬電壓支持、5A高輸出電流及多負載兼容特性，成為應對各類低功率驅動需求的“全能選手”。這款驅動器不僅集成了高效功率MOSFET與智能電流調節功能，更通過工業級保護機制與低功耗設計，滿足了從工業閥門控制到消費級智能家居的廣泛應用需求，為工程師提供了一套緊湊、可靠的驅動解決方案。
2025-08-26
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LMQ644A2QEVM評估板：汽車與工業場景的高效電源解決方案
在汽車電子系統中，信息娛樂系統需要應對啟動時的36V電壓浪涌，ADAS模塊需在急加速的3V電壓驟降下保持穩定；在工業設備里，PLC模塊要處理數字信號的低噪聲需求，電機驅動輔助電源需承載12A的高電流輸出。這些場景對電源的“寬輸入范圍、高可靠性、高效能”提出了嚴格要求。Texas Instruments（TI）推出的LMQ644A2QEVM評估板，正是針對這些需求設計的LMQ644A2-Q1雙路降壓DC/DC轉換器評估工具，它以“3-36V寬輸入、12A總輸出電流、EMI優化設計”為核心優勢，成為汽車與工業領域工程師評估電源解決方案的理想選擇。
2025-08-21
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TAPP無線井下壓力監測系統：油氣井生產的“隱形數據眼”
達坦智能的TAPP（Tartan All Purpose Pressure System）無線井下壓力監測系統，構建了一條“井下采集-地層傳輸-地面接收-云端管理”的全鏈路無線數據通道，核心是EM信號（電磁波）穿透地層的無線傳輸技術，無需傳統監測的“有線電纜”或“起下管柱”環節。
2025-08-21
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意法半導體2025半年報亮相：IFRS標準下的全球半導體龍頭中期答卷
2025年8月21日，全球領先的半導體解決方案供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）通過公司官網正式披露了截至2025年6月28日的IFRS標準中期財務報告（涵蓋六個月經營周期），并同步向荷蘭金融市場管理局（AFM）完成 regulatory filing（監管報備）。作為服務于消費電子、工業控制、汽車電子等多領域的半導體巨頭，此次財報不僅是其2025年上半年經營狀況的“數字快照”，更成為行業觀察全球半導體市場復蘇趨勢的重要參考。
2025-08-21
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氮化鎵電源IC U8726AHE：用Boost技術破解寬電壓供電難題
在手機快速充電器、筆記本適配器、移動電源等消費電子設備中，電源的“穩定性”與“效率”直接決定了用戶體驗——比如，一款能支持5V/2A、9V/2A、12V/1.5A等多規格輸出的快速充電器，需要電源IC在寬電壓范圍內保持穩定供電，同時不能因為額外電路增加體積或成本。然而，傳統電源方案在應對這一需求時，往往陷入“兩難”：要么依賴輔助繞組（增加變壓器體積），要么外接穩壓電路（提高功耗），導致產品競爭力下降。針對這一痛點，一款集成高壓E-GaN（增強型氮化鎵） 與Boost供電技術的電源IC——U8726AHE應運而生，它像一把“鑰匙”，打開了消費電子電源“寬電壓、高效率、小體積”的新局面。
2025-08-20
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意法半導體公布2025年第二季度財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2025年6月28日的第二季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則的財務數據（詳情參閱附錄）。
2025-07-25
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9.5億美金落子！意法半導體收購恩智浦MEMS劍指汽車安全市場
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)宣布，擬收購恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI，簡稱NXP）的MEMS傳感器業務，繼續鞏固其全球傳感器龍頭地位。擬收購的恩智浦業務專注于汽車安全產品以及工業應用傳感器。此舉將補充并擴展意法半導體的MEMS傳感器技術產品組合，開啟汽車、工業和消費應用領域的新發展機遇。
2025-07-25
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意法半導體1600V IGBT新品發布：精準適配大功率節能家電需求
針對高性價比節能家電市場對高效、可靠功率器件的迫切需求，意法半導體近日推出STGWA30IH160DF2 IGBT，該產品以1600V額定擊穿電壓為核心，融合優異熱性能與軟開關拓撲高效運行特性，專為電磁爐、微波爐、電飯煲等大功率家電設計，尤其適配需并聯使用的場景，助力家電產品在節能與性能間實現平衡。
2025-07-16
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EMVCo C8預認證！意法半導體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
意法半導體正式發布新一代非接觸式支付卡系統級芯片（SoC）STPay-Topaz-2，通過三大技術升級重塑支付體驗：其一，賦予客戶更充裕的設計自由度，支持跨支付品牌定制化開發；其二，集成智能調諧機制，動態優化與讀卡器的連接穩定性；其三，采用前沿加密算法強化交易安全，提前適配未來更嚴苛的行業標準。該方案同時簡化終端廠商的庫存管理流程，為非接支付設備的小型化、多元化應用開辟新路徑。
2025-07-11
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300mm晶圓量產光學超表面！ST與Metalenz深化納米光學革命
全球半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics） 與超表面光學先驅Metalenz達成戰略級技術許可合作，標志著納米光學器件規模化生產取得關鍵突破。本次協議拓展了ST對Metalenz核心知識產權的使用權，并將依托其300毫米晶圓產線實現超表面光學元件的全流程整合制造——從半導體級納米壓印到光電協同測試認證。這一融合顛覆了傳統光學組件分立式生產模式，為消費電子、車載傳感等領域帶來性能躍升與成本重構的雙重變革。
2025-07-10
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