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電源架構(gòu)設(shè)計(jì)智能化革命：ADI三駕馬車如何重塑開發(fā)范式
在電子系統(tǒng)功耗管理日益復(fù)雜的背景下，電源架構(gòu)設(shè)計(jì)正經(jīng)歷從經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)到工具賦能的范式轉(zhuǎn)移。全球模擬半導(dǎo)體巨頭ADI公司推出的LT工具鏈（LTspice/LTpowerCAD/LTpowerPlanner），構(gòu)建了覆蓋電路仿真、參數(shù)優(yōu)化到系統(tǒng)規(guī)劃的全流程解決方案。這套工具鏈正在改變工程師設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)的基本邏輯，將傳統(tǒng)耗時(shí)數(shù)周的設(shè)計(jì)周期壓縮至小時(shí)級(jí)精度迭代。
2025-08-18
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演講嘉賓公布!來自PI、兆易等多位技術(shù)核心集結(jié)蘇州，聚焦控制、電源與驅(qū)動(dòng)技術(shù)升級(jí)
在電機(jī)控制系統(tǒng)日益復(fù)雜、電源效率持續(xù)進(jìn)化、整機(jī)方案走向集成的背景下，系統(tǒng)設(shè)計(jì)正面臨新一輪挑戰(zhàn)。2025年8月22日，“第八屆電動(dòng)工具控制與充電技術(shù)研討會(huì)暨清潔電器技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于蘇州召開。
2025-08-12
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9.5億美金落子！意法半導(dǎo)體收購恩智浦MEMS劍指汽車安全市場
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)宣布，擬收購恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI，簡稱NXP）的MEMS傳感器業(yè)務(wù)，繼續(xù)鞏固其全球傳感器龍頭地位。擬收購的恩智浦業(yè)務(wù)專注于汽車安全產(chǎn)品以及工業(yè)應(yīng)用傳感器。此舉將補(bǔ)充并擴(kuò)展意法半導(dǎo)體的MEMS傳感器技術(shù)產(chǎn)品組合，開啟汽車、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域的新發(fā)展機(jī)遇。
2025-07-25
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中斷之爭！TI TCA6424對(duì)決力芯微ET6416：國產(chǎn)GPIO芯片的逆襲
在智能手機(jī)、工業(yè)控制及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備蓬勃發(fā)展的今天，I/O資源瓶頸已成為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要挑戰(zhàn)之一。傳統(tǒng)微控制器有限的GPIO接口難以滿足折疊屏手機(jī)鉸鏈檢測、工業(yè)設(shè)備多傳感器接入等高密度接口需求。GPIO擴(kuò)展芯片作為解決這一難題的關(guān)鍵元件，其性能與可靠性直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的擴(kuò)展能力與響應(yīng)效率。德州儀器（TI）的TCA6424長期占據(jù)市場主導(dǎo)地位，而中國芯片企業(yè)力芯微推出的ET6416正以顛覆性創(chuàng)新突破技術(shù)封鎖，在多個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)反超，為國產(chǎn)芯片替代開辟了新路徑。
2025-07-23
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再創(chuàng)佳績！貿(mào)澤電子2024年狂攬全球制造商25+項(xiàng)頂尖代理大獎(jiǎng)
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，全球知名的電子元器件新品引入 (NPI) 領(lǐng)導(dǎo)者，2024年載譽(yù)前行！憑借卓越的代理服務(wù)與市場表現(xiàn)，公司成功贏得全球頂級(jí)制造商合作伙伴的高度認(rèn)可，一舉攬獲超25項(xiàng)年度大獎(jiǎng)，其中包括多項(xiàng)極具分量的“年度代理商”(DOY) 榮譽(yù)。
2025-07-22
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力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的兩種路徑
在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備高度集成化的今天，芯片的精細(xì)化分工成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。然而，不同功能的芯片常因命名近似引發(fā)混淆——例如力芯微的ET6416（I2C GPIO擴(kuò)展芯片）與德州儀器（TI）的TPS25xxx系列（電源保護(hù)/管理芯片）。盡管名稱相似，二者在功能定位、技術(shù)路徑與應(yīng)用場景上存在本質(zhì)差異。本文將基于官方資料與設(shè)計(jì)實(shí)踐，對(duì)這兩類芯片展開系統(tǒng)性對(duì)比，為工程師選型提供清晰指引。
2025-07-11
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高速電路穩(wěn)不穩(wěn)？關(guān)鍵藏在PCB疊層設(shè)計(jì)的“地層密碼”里
在高速數(shù)字電路與高頻模擬系統(tǒng)主宰電子設(shè)計(jì)的今天，PCB疊層設(shè)計(jì)早已超越簡單的“線路承載”功能，成為決定產(chǎn)品性能、可靠性與成本的核心環(huán)節(jié)。合理的疊層結(jié)構(gòu)如同摩天大樓的地基，為信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）和電磁兼容性（EMC）提供堅(jiān)實(shí)保障；而失敗的疊層方案則可能引發(fā)信號(hào)畸變、電源噪聲、輻射超標(biāo)等一系列棘手問題。本文將深入剖析PCB疊層設(shè)計(jì)的關(guān)鍵性，揭示常見設(shè)計(jì)“深坑”，并提供不同應(yīng)用場景下的優(yōu)選方案與實(shí)用避坑策略。
2025-06-27
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控制回路仿真入門：LTspice波特圖分析詳解
在電源設(shè)計(jì)中，控制回路的穩(wěn)定性是確保電源可靠運(yùn)行的關(guān)鍵。一個(gè)設(shè)計(jì)不當(dāng)?shù)目刂苹芈房赡軐?dǎo)致電源振蕩、輸出紋波過大，甚至降低電磁兼容性（EMC）性能。此外，控制回路的響應(yīng)速度直接影響到電源對(duì)負(fù)載變化和輸入電壓波動(dòng)的適應(yīng)能力。為了確保電源的穩(wěn)定性和高效性，控制回路的仿真分析至關(guān)重要。
2025-06-25
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高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運(yùn)行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發(fā)的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）脈沖電源成功完成首次運(yùn)行。Ionautics 成立于 2010 年，長期深耕于電離物理氣相沉積領(lǐng)域， HiPSTER 25提供高達(dá) 25kW 功率，不僅重新定義了行業(yè)高效運(yùn)行模式，還極大提升了性能與能量效率。
2025-06-13
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云母電容技術(shù)解析與產(chǎn)業(yè)格局深度研究
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心深處，云母電容以其卓越的穩(wěn)定性和可靠性成為高頻、高壓及極端環(huán)境應(yīng)用的首選元件。這種電容器以天然或合成云母為介質(zhì)材料，通過獨(dú)特的層疊結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)無可比擬的電氣特性。云母是一種天然層狀硅酸鹽礦物，主要包含白云母（Muscovite）和金云母（Phlogopite）兩大類，其分子結(jié)構(gòu)賦予它極佳的電絕緣性、熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度。
2025-06-04
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貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書：探索工業(yè)自動(dòng)化未來
業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位專家探討工業(yè)應(yīng)用中的機(jī)器人、AI和ML），探討機(jī)器人、人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 如何改變制造業(yè)、物流業(yè)等領(lǐng)域的格局。通過精密運(yùn)動(dòng)控制、基于傳感器的感知和自適應(yīng)功能，這些領(lǐng)域的自動(dòng)化程度將得到進(jìn)一步增強(qiáng)，從而助力設(shè)計(jì)人員打造出新一代機(jī)器人解決方案，在動(dòng)態(tài)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更可靠、更安全的實(shí)時(shí)操作。
2025-05-16
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隔離SEPIC轉(zhuǎn)換器如何破解反激式拓?fù)涞腅MI與調(diào)節(jié)困局？
?在低功耗隔離電源設(shè)計(jì)中，反激式拓?fù)潆m因結(jié)構(gòu)簡單被廣泛應(yīng)用，但其漏感引發(fā)的FET振鈴、EMI干擾及多路輸出調(diào)節(jié)難題始終困擾工程師。本文通過實(shí)測數(shù)據(jù)驗(yàn)證，提出隔離SEPIC（單端初級(jí)電感轉(zhuǎn)換器）作為更優(yōu)解，其獨(dú)特的能量傳輸機(jī)制可顯著改善系統(tǒng)性能。
2025-05-14
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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