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中國制定太陽能光伏政策要考慮國情
對半導體產(chǎn)業(yè)來說，在過去的 5年中出現(xiàn)了新的趨勢，即半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要是由消費者來推動的,消費者是真正的推動力?，F(xiàn)在半導體市場的發(fā)展很大程度上依賴于手持設備，比如智能手機、運行Win7的筆記本電腦和其他新潮熱門的產(chǎn)品等。只有消費者和企業(yè)喜歡購買有吸引力的IT設備和有特色的產(chǎn)品，才能促...
2010-03-15
應用材料 太陽能 光伏 政策
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IR 推出一系列新型HEXFET 功率MOSFET
這些新的功率MOSFET采用IR最先進的硅技術，是該公司首批采用5x6mm PQFN封裝、優(yōu)化銅片和焊接片芯的器件。IRFH6200TRPbF 20V器件可實現(xiàn)業(yè)界領先的RDS(on)，在4.5V Vgs下，最高僅為1.2m?，顯著降低了手工工具等直流電機驅動應用的傳導損耗。
2010-03-15
IR MOSFET HEXFET 硅技術 導通電阻
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元件價格走勢更新，商品IC供應保持緊張
這是指在可預見的將來，庫存將保持精簡。許多供應商對于目前的庫存水平感到非常滿意，盡管iSuppli公司追蹤的十分之九的供應鏈節(jié)點庫存天數(shù)(DOI)仍接近歷史低位。只有電子制造服務(EMS)提供商的庫存出現(xiàn)增長。
2010-03-12
元件 價格 走勢 IC供應 緊張
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iSuppli預計2010年全球半導體營收達2797億美元
據(jù)iSuppli公司預測，2010年全球半導體營業(yè)收入預計將達到2797億美元，雖然這比2009年的2300億美元大增21.5%，但與2008年的2589億美元相比僅增長8%，而與2007年的2734億美元相比，增長率只有區(qū)區(qū)的2.3%。
2010-03-12
iSuppli 半導體 營業(yè)收入 反彈
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臺燈專用LED照明參考設計
本方案描述了50W普通鹵素臺燈改造為LED臺燈的過程，并比較了改造前后的性能。本方案在未增加額外電路的基礎上，PFC滿足甚至超越了能源之星的要求。
2010-03-11
鹵素臺燈 LED臺燈
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Power Integrations新推出的TOPSwitch-JX系列電源轉換IC
由于采用全新的多周期調制模式，使得電源在空載條件下具有出色的輕載效率和低功耗，既可降低平均開關頻率，又可減小輸出紋波和音頻噪聲。因此，設計出的電源不僅可以輕松滿足包括ENERGY STAR?和歐盟委員會用能產(chǎn)品生態(tài)設計指令在內的要求嚴格的最新能效規(guī)范，同時還可維持穩(wěn)定的輸出電壓。使用TOPSw...
2010-03-11
Power Integrations TOPSwitch-JX 電源轉換 IC
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飛兆半導體推出帶USB/充電器檢測功能的便攜應用過電壓保護器件
FAN3988具備內置自動檢測功能，器件通過連續(xù)監(jiān)控短路條件下的D+ / D-線，能夠感測是否連接USB充電器。此外，器件還通過監(jiān)控VBUS來感測過壓或者欠壓狀況。當達到過壓閾值時，F(xiàn)AN3988立即禁用外部P溝道MOSFET。這些功能減小了設計的復雜性，并省去外部電路，節(jié)省了線路板空間。這款新型OVP器件是滿足...
2010-03-11
飛兆 USB/充電器 便攜 過電壓 保護器件
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從基礎到應用全面解析無鉛焊接工藝技術
在電子制作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術的好壞直接影響到電子制作的成功與否。而鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對人體有害。本次半月談我們將關注無鉛焊接工藝技術的行業(yè)現(xiàn)狀，無鉛焊接工具產(chǎn)品的創(chuàng)新，無鉛焊接工藝的...
2010-03-11
基礎 無鉛焊接 焊接工藝 技術 測試工作坊
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ARM Cortex-M3內核MCU又添新兵，初創(chuàng)公司主打超低功耗應用
采用Cortex-M3內核的MCU廠商通常關注以下幾點特性：更低的功耗，更高的運算能力，更低的價格，更多的外設。日前，一家來自挪威的初創(chuàng)公司Energy Micro就主打低功耗特性，發(fā)布了新的Cortex-M3內核MCU產(chǎn)品系列。
2010-03-11
Cortex-M3 Energy Micro MCU
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