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IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列
IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列。
2010-06-24
IRC 高穩(wěn)定性 片狀電阻 LRF3W-MIL
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英特爾覬覦中國三網(wǎng)融合機(jī)會 積極投入資源
盡管廣電總局和工信部兩大國家部委針對“三網(wǎng)融合”的具體規(guī)則仍未完全出臺，但是芯片巨頭英特爾中國大區(qū)總裁楊敘還是發(fā)現(xiàn)了其中的巨大產(chǎn)業(yè)機(jī)會。
2010-06-24
三網(wǎng)融合 英特爾 網(wǎng)絡(luò)
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“物聯(lián)網(wǎng)”將成為浦東千億級產(chǎn)業(yè)
在外面，打開手機(jī)，開啟家中的空調(diào)，回家后，即可享受涼爽的空間；交通路況、車流情況可實時傳遞……這樣由“物聯(lián)網(wǎng)”串起的生活場景有望實實在在出現(xiàn)在浦東居民家庭中。
2010-06-24
物聯(lián)網(wǎng) 浦東 GDP
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耦合/隔離技術(shù)解決電子干擾新挑戰(zhàn)
在電子電路系統(tǒng)中，不可避免地存在各種各樣的干擾信號，若電路的抗干擾能力差將導(dǎo)致測量、控制準(zhǔn)確性的降低，甚至產(chǎn)生誤動作，從而帶來破壞性的后果。事實證明，硬件上采用耦合/隔離技術(shù)是一種簡便且行之有效的方法。
2010-06-24
耦合 隔離 干擾 濾波 光耦
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LG電子斥資逾8億美元發(fā)展太陽能電池業(yè)務(wù)
近日，韓國LG電子表示計劃在2015年以前斥資1兆韓元(約8.28億美元)發(fā)展太陽能電池事業(yè)。LG電子預(yù)估在2015年前，太陽能電池事業(yè)將貢獻(xiàn)3兆韓元營收，產(chǎn)能由240百萬瓦提升至10億瓦。
2010-06-23
LG 太陽能 光伏 電池
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歐洲研究項目瞄準(zhǔn)能效更高的綠色電子產(chǎn)品
一項全新政府投資研究項目的合作方公布多國/多領(lǐng)域研究計劃“END — 節(jié)能意識設(shè)計的模型、解決方案、方法和工具”的細(xì)節(jié)。這項為期三年的歐洲納電子計劃顧問委員會（ENIAC）計劃的目標(biāo)是提高歐洲半導(dǎo)體和電子設(shè)備廠商在開發(fā)能效領(lǐng)先于業(yè)界的新產(chǎn)品和新技術(shù)方面的市場競爭力。
2010-06-23
END 節(jié)能 綠色 歐洲 半導(dǎo)體 電子設(shè)備
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信號速率與線纜長度的關(guān)系
致力于CAN通信的設(shè)計人員遇到種種挑戰(zhàn)，往返信號傳輸成為一個重要的考慮因素。本文介紹信號速率與線纜長度的關(guān)系，解決了傳輸速率和長度的關(guān)系，信號的往返將不再是問題。
2010-06-23
信號速率 線纜 CAN通信
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多晶硅錠制造技術(shù)
用于制造太陽能硅片的多晶硅錠的生長是一個相當(dāng)復(fù)雜的工藝。硅錠生長工藝的目標(biāo)在于優(yōu)化硅錠合格率.因此生長工藝需要進(jìn)行嚴(yán)格監(jiān)控，并需對定向凝固爐在結(jié)晶工藝期間的無數(shù)種變量加以有效控制。本文簡述多晶硅錠的制造技術(shù)
2010-06-23
多晶硅錠 凝固工藝 線切割 凝固爐
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新材料對測量技術(shù)的挑戰(zhàn)
在談及芯片技術(shù)進(jìn)步時，除了不斷縮小的技術(shù)節(jié)點，新材料的采用往往可以另辟蹊徑。目前談?wù)撦^多的是高k介質(zhì)、金屬柵、低k材料等，其它一些較為冷門的材料，如碳納米管、石墨稀、二嵌段共聚物等也開始進(jìn)入人們的視野。越是新興的物質(zhì)越難以捉摸和測量，這就要求測量技術(shù)能夠“與時俱進(jìn)”。本文對新材料...
2010-06-23
新材料 測量技術(shù) 3D集成 硅通孔技術(shù)
- 國產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合！兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車電子
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