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VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值，公司會提供C0G(NP0)電介質，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
Vishay VJ HVArc Guard X7R MLCC 表面貼裝
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半導體行業發展遇瓶頸 產業結構需調整
全球半導體產業奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發展雖有面臨瓶頸的挑戰，然目前半導體業者仍積極發展新材料，并在制程微縮上加緊腳步，正積極努力擺脫半導體行業發展所遇到的問題。
2011-12-16
半導體 封裝
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我國被動元件情況堪憂
中電元協信息中心對電子元件行業幾十家重點企業1-8月份的經營情況進行了調查，結果表明我國電子元件行業的盈利情況依然堪憂。溫學禮指出，從調查結果看，2011年1-8月累計，電子元件重點骨干企業銷售收入同比上漲20.17%。據估算，今年前三季度，全行業銷售收入總額將超過1萬億元。
2011-12-16
被動元件 電磁兼容
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2012年電子行業將會溫和增長
受歐洲各國頻發的債務危機，消費電子市場始終保持低迷的狀態，終端銷售未達預期期望，從而間接影響到了電子行業訂單出貨情況。供求關系惡化，導致產品價格大幅下滑，在原材料及動力成本高企的背景下，企業盈利水平下滑，全球電子行業指數均出現較大幅度下滑。
2011-12-16
電子行業 電子板塊
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智能電網建設規模鋪開 特高壓5300億元不再遙遠
2011年，配網景氣度明顯高于電氣設備行業其他細分板塊，2012年，電氣設備行業景氣度依然呈現分化趨勢，結構性投資機會將會延續.
2011-12-16
智能電網 智能變電站 特高壓
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低成本LED背光源明年占比達70%
市場研究機構WitsView最新觀察指出，為了刺激LED背光產品的銷售，LED背光模組的設計紛紛朝向低成本、降低亮度等方向發展，使得2011年的LED背光電視主流背光設計從原本的側光式規格、轉換為直下式規格（加厚型直下式LED背光模組設計、俗稱胖胖機）。隨著LED背光機種成本降低，預料將加速取代CCFL冷陰...
2011-12-15
LED 背光源 CCFL 液晶監視器
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物聯網產業的產品趨勢與戰略分析
未來幾年是中國物聯網相關產業以及應用迅速發展的時期。以物聯網為代表的信息網絡產業成為新興戰略性產業之一，成為推動產業升級、邁向信息社會的“發動機”。隨著物聯網關鍵技術的不斷發展和產業鏈的不斷成熟，物聯網的應用將呈現多樣化、泛在化的趨勢。
2011-12-15
物聯網 信息 傳感器 手機 智能家居
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一種多用智能溫度測量儀的設計與實現
設計實現了一種多用智能溫度測量儀。采用傳感器為DALLAS 公司的單總線數字式溫度傳感器DS18B20 及單片機為8051，通過單片機對傳感器采集到的數字信號進行計算處理，實現溫度的測量、溫度數值的數字顯示及高溫報警等功能。提供了完整的硬件電路圖和軟件流程圖，并詳細介紹了軟件設計要點及創新點。經...
2011-12-15
智能 溫度 測量儀
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基于嵌入式技術的網絡視頻監控系統
視頻監控系統經歷了本地模擬信號監控系統，基于PC插卡的數字監控系統，基于嵌入式技術的網絡數字監控系統等發展過程。
2011-12-15
嵌入式 網絡 視頻監控
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