【導(dǎo)讀】在PCB板上通過(guò)焊接來(lái)組裝電子元器件最為常見，但不是唯一的方式。有一種非焊接的工藝可通過(guò)導(dǎo)電環(huán)氧樹脂把電子元器件粘接在PCB板子上。在汽車、航空、精密儀器等領(lǐng)域都時(shí)常會(huì)看到導(dǎo)電環(huán)氧樹脂的應(yīng)用。本文主要介紹導(dǎo)電環(huán)氧樹脂在PCB板元器件安裝上如何應(yīng)用。
導(dǎo)電環(huán)氧樹脂不用焊接的特點(diǎn)也使得其在維修的場(chǎng)合以及DIY電子愛好者中時(shí)常被采用。同時(shí)有一些專門為導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝而設(shè)計(jì)的電子元器件，不支持焊接工藝。因此經(jīng)常發(fā)現(xiàn)有客戶購(gòu)買了只適用于導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝的電子元器件，卻使用焊接的方式來(lái)安裝。本文主要介紹導(dǎo)電環(huán)氧樹脂在PCB板元器件安裝上如何應(yīng)用。
為什么要用導(dǎo)電環(huán)氧樹脂？
導(dǎo)電環(huán)氧樹脂也叫做導(dǎo)電膠，該材料以環(huán)氧樹脂為基體材料與導(dǎo)電填料復(fù)合而成。導(dǎo)電環(huán)氧樹脂的固化溫度比焊錫的溫度要低很多。而且這類膠水比焊料更加柔軟，能夠更好地承受振動(dòng)。因此導(dǎo)電環(huán)氧樹脂主要用在機(jī)械沖擊以及熱沖擊風(fēng)險(xiǎn)很高的場(chǎng)合，以及一些對(duì)機(jī)械沖擊以及熱沖擊敏感的電子元器件的安裝。比如說(shuō)在反復(fù)的熱循環(huán)以及機(jī)械沖擊的惡劣環(huán)境下，使用導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝陶瓷電容以及鐵氧體磁珠是個(gè)不錯(cuò)的選擇。
如何選導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝的元器件？
Digi-Key網(wǎng)站中，在產(chǎn)品（如電容）的特性選項(xiàng)里，“環(huán)氧樹脂安裝”指的即是支持導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝方式（Epoxy Mounting）。
圖1：Digi-Key網(wǎng)站中，電容產(chǎn)品的特性選項(xiàng)
導(dǎo)電環(huán)氧樹脂也有自身存在的問(wèn)題。導(dǎo)電環(huán)氧樹脂本身容易吸水，普通的鍍錫的元器件端子容易氧化，增加導(dǎo)電環(huán)氧樹脂與元器件端子的接觸電阻。因此需要配合特別設(shè)計(jì)的電子元器件來(lái)使用。
比如TDK以D結(jié)尾的CGA系列陶瓷電容，專門針對(duì)導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝方式，使用AgPdCu作為元器件端子鍍層，可以有效防止氧化。這里要特別注意的是，有些特殊設(shè)計(jì)陶瓷電容只支持導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝方式（Epoxy Mounting only），回流焊以及普通焊接都是不支持的。
TDK專門針對(duì)導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝方式的CGA系列陶瓷電容詳情，請(qǐng)復(fù)制以下鏈接到瀏覽器中查看：
https://www.digikey.cn/products/zh/capacitors/ceramic-capacitors/60?k=EPOXY&k=&pkeyword=EPOXY&v=445&FV=ffe0003c&quantity=0&ColumnSort=0&page=1&pageSize=500
圖2：僅支持導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝方式（Epoxy Mounting only）的元器件
使用導(dǎo)電環(huán)氧樹脂三要素
要素一：正確的安裝流程
導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝與焊接安裝在生產(chǎn)流程上很相似。
一般來(lái)說(shuō)導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝固化的時(shí)間相比焊接安裝的時(shí)間要長(zhǎng)。并且要保證固化溫度合適，否則導(dǎo)電環(huán)氧樹脂可能無(wú)法完全固話。
要素二：適當(dāng)?shù)挠昧?/div>
涂導(dǎo)電環(huán)氧樹脂時(shí)需要注意使用的量，過(guò)量的導(dǎo)電環(huán)氧樹脂可能會(huì)增加短路的風(fēng)險(xiǎn)，過(guò)少的導(dǎo)電環(huán)氧樹脂可能會(huì)造成物理連接不牢固。
圖3：環(huán)氧樹脂用量
要素三：選擇合適的種類
導(dǎo)電環(huán)氧樹脂的種類一般有兩種，一組份（One Part）導(dǎo)電環(huán)氧樹脂（只有一種成分）與二組份（Two Part）導(dǎo)電環(huán)氧樹脂（兩種成分，使用前需要混合）。
兩種導(dǎo)電環(huán)氧樹脂對(duì)比如下表：
總結(jié)
總之，使用導(dǎo)電環(huán)氧樹脂進(jìn)行PCB組裝的優(yōu)點(diǎn)是不需要焊接，且在機(jī)械沖擊、熱沖擊大的應(yīng)用場(chǎng)合有較好的表現(xiàn)。
Digi-Key可以提供相關(guān)的支持導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝方式（EpoxyMounting）的產(chǎn)品，大家可以在Digi-Key的網(wǎng)站中通過(guò)元器件“特性”進(jìn)行篩選。如：
Digi-Key支持導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝方式（Epoxy Mounting）的陶瓷電容
https://www.digikey.cn/products/zh/capacitors/ceramic-capacitors/60?k=EPOXY
Digi-Key支持導(dǎo)電環(huán)氧樹脂安裝方式（Epoxy Mounting）的鐵氧體磁珠
https://www.digikey.cn/products/zh/filters/ferrite-beads-and-chips/841?k=EPOXY
參考文獻(xiàn)
TDK陶瓷電容導(dǎo)電環(huán)氧樹脂指導(dǎo)手冊(cè)
https://media.digikey.com/pdf/Application%20Notes/TDK%20Application%20Notes/Conductive_Epoxy_Capacitors_FAQ.pdf
TDK陶瓷電容導(dǎo)電環(huán)氧樹脂應(yīng)用手冊(cè)
https://product.tdk.com/info/en/catalog/spec/mlccspec_automotive_epoxy_en.pdf
來(lái)源：Digikey
