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3D打印微型磁環成本優化：多維度降本策略解析
3D打印技術在微型磁環制造領域的應用，為傳統制造工藝帶來了革命性的變化。然而，盡管3D打印在復雜結構和定制化生產方面具有顯著優勢，其高成本問題仍然是制約其廣泛應用的主要瓶頸之一。微型磁環因其尺寸小、結構復雜，對材料和制造工藝的要求較高，因此成本控制顯得尤為重要。本文將從材料選擇、...
2025-06-17
3D打印 微型磁環 工藝優化 規模化生產 成本控制
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雙核異構+TSN+NPU三連擊！意法新款STM32MP23x重塑工業邊緣計算格局
意法半導體宣布旗下STM32MP23x系列微處理器（涵蓋STM32MP235/233/231）已正式量產，瞄準成本敏感型工業AI應用場景。作為STM32MP25系列的延伸產品，該系列在保留NPU神經處理單元、Cortex-A35+M33異構架構、Linux/RTOS雙系統支持及帶時間敏感網絡（TSN）的高性能網絡接口等核心功能的同時，通過精簡16...
2025-06-17
意法半導體 STM32MP23x 意法半導體工業AI芯片 低成本神經處理單元 Cortex-A35+M33異構架構 時間敏感網絡TSN 工業邊緣計算
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聚焦智能聽力健康智能化，安森美北京聽力學大會展示創新解決方案
智能電源與智能感知技術領軍企業安森美近日攜前沿聽力解決方案亮相第九屆北京國際聽力學大會，全方位展示其在智能化、個性化聽力健康領域的技術領導力，進一步鞏固行業標桿地位。
2025-06-17
安森美 北京聽力學大會 智能聽力技術 智能感知技術
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突破物理極限：儀表放大器集成度提升的四大技術路徑
在物聯網設備滲透率突破75%、便攜式醫療電子市場規模年增12%的當下，儀表放大器作為信號調理的核心器件，正面臨前所未有的集成化挑戰。傳統分立式架構已難以滿足智能傳感器節點對體積（<5mm3）、功耗（<1μA）和成本（<$0.5）的嚴苛要求。本文將從先進封裝工藝、電路架構創新、系統級協同設計三個維...
2025-06-16
儀表放大器集成度 FOWLP封裝 系統級芯片 異構集成 AI輔助設計 物聯網硬件 芯片立體集成
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連偶科技攜“中國IP+AIGC+空間計算”三大黑科技首秀西部電博會！
2025年7月9日至11日，第十三屆中國（西部）電子信息博覽會將在成都世紀城新國際會展中心拉開帷幕。作為西南地區科技文化融合創新標桿企業，連偶（重慶）科技有限公司（展位號：8C121）將攜"中國IP+AIGC+空間計算"三位一體創新成果首度亮相，通過沉浸式場景演示展現數字技術如何激活傳統文化基因，為...
2025-06-16
連偶科技 西部電子信息博覽會 AIGC 空間計算 中國IP 科技文化融合 數字文化創新
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性能與成本的平衡：獨石電容原廠品牌深度對比
獨石電容（MLCC）作為電子系統中的“血液”，其性能直接影響設備的穩定性與可靠性。面對村田、三星電機、風華高科等國際與國內品牌的競逐，如何根據應用場景選擇最適合的原廠品牌，成為工程師面臨的關鍵挑戰。本文通過技術參數拆解與多維度數據對比，提供一套工程級的選型方法論，助您在性能、成本與...
2025-06-13
獨石電容 獨石電容品牌對比 MLCC選型 村田電容 風華高科 車規級電容
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高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）脈沖電源成功完成首次運行。Ionautics 成立于 2010 年，長期深耕于電離物理氣相沉積領域， HiPSTER 25提供高達 25kW 功率，不僅重新定義了行業高效運行模式，還極大提升了性能與能量效率。
2025-06-13
瑞典 Ionautics
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獨石電容技術全景解析——從成本到選型的工程實踐指南
獨石電容（多層陶瓷電容，MLCC）作為電子系統的“血液”，承擔著濾波、儲能、耦合等關鍵功能。2025年全球MLCC市場規模預計突破180億美元，其中新能源汽車與5G基站貢獻35%的需求增長。面對村田、三星電機等國際巨頭，以及風華高科、宇陽科技等國內廠商的競逐，工程師如何權衡性能、成本與供應鏈穩定性...
2025-06-12
獨石電容 獨石電容選型 MLCC成本對比 車規級電容
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電子系統設計必讀——基準電壓源選型指南
隨著電子系統智能化需求的爆發式增長，基準電壓源作為信號鏈的“標尺”，其精度直接影響整個系統的測量與控制能力。2025年全球基準電壓芯片市場規模預計突破38億美元，其中汽車電子與工業自動化領域占比超60%。然而，面對齊納二極管、帶隙基準等多元技術路線，以及初始精度、溫漂、噪聲等關鍵參數，設...
2025-06-12
電子系統 基準電壓源 基準電壓源選型 電壓基準精度
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