-
300mm晶圓量產光學超表面!ST與Metalenz深化納米光學革命
全球半導體巨頭意法半導體(STMicroelectronics) 與超表面光學先驅Metalenz達成戰略級技術許可合作,標志著納米光學器件規模化生產取得關鍵突破。本次協議拓展了ST對Metalenz核心知識產權的使用權,并將依托其300毫米晶圓產線實現超表面光學元件的全流程整合制造——從半導體級納米壓印到光電協同測...
2025-07-10
意法半導體 Metalenz 超表面光學量產 300mm光學晶圓 超透鏡技術 晶圓級光學 TOF傳感器
-
超300cd亮度+毫米級光域!艾邁斯歐司朗SYNIOS P2720重構車燈微光學架構
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)推出SYNIOS? P1515/P2222/P2720三大LED系列,通過微光學透鏡陣列與多像素集成技術,在格柵照明、信號燈等場景實現毫米級光域控制與動態功能復用。該方案突破傳統LED的光效局限,以0.1mm2超小發光面達成300cd超高亮度(P2720系列),同步解決汽車設計的功能安全、造型美學...
2025-07-08
邁斯歐司朗 SYNIOS P1515 SYNIOS P2222 SYNIOS P2720 汽車格柵照明 動態信號燈 微光學LED
-
電感傳感破局線控技術系統!汽車機械架構的數字化革命
百年汽車工業正經歷深刻變革,電動化與智能化浪潮下,傳統機械傳動系統的局限愈發明顯。線控技術(Drive-By-Wire)以電信號替代機械連接,正重構汽車的神經中樞,其中電感式位置傳感器成為關鍵支撐。以線控制動系統為例,傳統液壓制動依賴機械連桿傳遞踏板力,而線控制動系統通過電感式傳感芯片實時...
2025-07-08
線控技術 電感式位置傳感器 線控制動系統 安森美HELLA合作 汽車電子架構變革
-
聚合物電容全景解析:從納米結構到千億市場的國產突圍戰
聚合物電容以導電聚合物或高分子材料作為電解質核心,通過精密結構設計實現電荷高效存儲與釋放。其核心構造包含四大關鍵層:金屬陽極(鋁箔或鉭燒結體)、介質氧化層(Al?O?或Ta?O?)、導電聚合物陰極(如PEDOT)、以及外部封裝材料。當電壓施加時,陽極形成納米級介質層(厚度僅0.5-1nm),配合高...
2025-07-07
聚合物電容選型 低ESR電容 車規級電容 國產電容替代 vPolyTan AEC-Q200電容高頻電路濾波
-
KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對比:如何選擇更適合你的設計?
在高端電子系統中,鉭電容憑借超高容量密度與低ESR特性成為核心儲能元件。KEMET與AVX作為全球兩大巨頭,其旗艦產品T495/T520系列(聚合物陰極)與TAJ系列(二氧化錳陰極)代表了兩種技術路線的巔峰對決。本文基于實測參數與供應鏈數據,深度解析兩大方案在材料工藝、電氣性能、場景適配及成本控制的...
2025-07-07
KEMET 鉭電容 AVX TAJ系列 T495/T520對比 鉭電容選型指南 ESR參數對比 鉭電容應用場景
-
鉭電容技術全景解析:從納米級介質到AI服務器供電革命
鉭電容以五氧化二鉭(Ta?O?)介質層為核心,通過高純度鉭粉燒結形成多孔陽極基體,經電化學氧化生成僅0.5-1nm的絕緣介質層,再覆蓋二氧化錳或聚合物陰極構成電荷存儲體系16。其介電常數達27,遠超鋁電解電容的8-10,賦予其超高容量密度(200μF/mm3)、低ESR(最低0.05Ω)及寬溫穩定性(-55℃~125℃容...
2025-07-04
鉭電容 選型指南 鉭電容與MLCC區別 聚合物鉭電容 車規級鉭電容 國產鉭電容品牌 高密度電路電容設計
-
溫漂±5ppm的硬核科技:車規薄膜電阻在衛星與6G中的關鍵作用
隨著汽車雷達向79GHz演進、低軌衛星互聯網加速部署、6G微基站啟動原型驗證,車規薄膜電阻正突破傳統應用邊界,成為高頻高可靠電子系統的隱形守護者。
2025-07-03
車規薄膜電阻 AEC-Q200認證 毫米波雷達信號鏈 低軌衛星載荷 6G微基站 高精度電阻 抗干擾電阻
-
1700V耐壓破局!Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
在電機驅動、電動汽車及可再生能源系統的隱形戰場——輔助電源系統中,Wolfspeed 1700V SiC MOSFET以顛覆性耐壓能力直擊行業痛點:在確保多源采購靈活性的前提下,同步實現系統尺寸縮減30%、壽命延長2倍、綜合成本降低25%,破解了高可靠性與低成本難以兼得的“三難困境”。
2025-07-02
Wolfspeed 碳化硅 1700V SiC MOSFET 輔助電源 電機驅動供電方案 EV充電器待機電源 多源采購策略
-
重磅公告!意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年7月24日歐洲證券交易所開盤前公布2025年第二季度財務數據。
2025-07-02
意法半導體 財報 電話會議時間
- 安森美與舍弗勒強強聯手,EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯手,800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
- 貿澤電子自動化資源中心上線:工程師必備技術寶庫
- 隔離變壓器全球競爭圖譜:從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯海科技盧國建:用“芯片+AI+數據”重新定義健康管理
- 揭秘未來勞動力:貿澤與Molex新電子書解析機器人技術變革
- 國產芯片與系統深度融合!兆易創新聯袂普華軟件破局汽車電子
- 鵬城芯光耀未來:30萬㎡“半導體+光電子”超級盛會,洞見產業融合新紀元 ?
- 11萬+人次!5000+海外買家!2025 AGIC+IOTE深圳物聯網展圓滿收官,2026再聚
- 超5萬觀眾打卡!AGIC+IOTE 2025深圳開幕,1000家展商演繹物聯新活力
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall