連接器技術趨勢：
- 信號傳輸集成化
- 連接器微型化
- 模塊組合化
- 半導體芯片技術正成為連接器發(fā)展的技術驅動力
電子技術的飛速發(fā)展使終端應用對連接器提出了更高、更多樣化的需求，如電子設備的傳輸速率越來越高，為滿足大流量數(shù)據(jù)的傳輸與交換，就對連接器提出了高速傳輸和數(shù)字傳輸?shù)囊?。而為?jié)省設備空間，縮小設備體積，需要將越來越多的信號如普通電信號、微波信號、光信號、高壓信號、功率信號等集成到同一個連接器中，并且要求各信號間能獨立傳輸、互不干擾，這決定了連接器信號傳輸集成化的發(fā)展趨勢將會越來越明顯。電子產(chǎn)品的小型化給其配套的連接器也提出了小型化甚至是微型化的要求，比如對連接器微型化要求較高的有手機、MP3等便攜手持數(shù)碼產(chǎn)品。傳統(tǒng)連接器的接觸件數(shù)目、接觸件規(guī)格一般都是不可變更的，用戶若需要變更接觸件的數(shù)目和接觸件的規(guī)格，必須換用其他連接器，而模塊組合化連接器技術的出現(xiàn)，較好地解決了這一問題。模塊組合化允許用戶根據(jù)實際需要裝入相應的功能模塊，以滿足不同的信號傳輸要求。這種組合模塊可以讓用戶在同一個殼體內組合出不同的接觸件排列，滿足用戶的各種使用需求。
為適應新的需求連接器產(chǎn)品本身正向小尺寸、窄間距、多功能發(fā)展，除此之外，表面安裝、復合化以及嵌入式等方向也是未來的趨勢。連接器的體積與外形尺寸越來越微小化和片式化。
市場的快速發(fā)展促使連接器的技術革新加快，連接器的設計水平和加工手段也都大大提升。業(yè)內專家表示，半導體芯片技術正成為各級互連中連接器發(fā)展的技術驅動力，例如，伴隨0.5mm間距芯片封裝迅速向0.25mm間距發(fā)展，使I級互連(IC器件內部)和Ⅱ級互連(器件與板的互聯(lián))的器件引腳數(shù)由數(shù)百線達數(shù)千線。在圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。盲配技術使連接器構成了新的連接產(chǎn)品，即推入式連接器，它主要用于系統(tǒng)級互連，其最大優(yōu)點是不需要電纜，安裝拆卸簡單，便于現(xiàn)場更換，而且插合速度快、分離平滑穩(wěn)定，可獲得良好的高頻特性，適用于宇宙飛船。連接器的組裝技術正在由插入式安裝技術向表面貼裝技術發(fā)展，而未來的趨勢則是向微組裝技術發(fā)展，采用微機電系統(tǒng)將是提高連接器技術及性價比的動力。
