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在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)中應(yīng)用電源管理解決方案
本文探討了物聯(lián)網(wǎng)電池技術(shù)。它描述了設(shè)計(jì)人員在電源方面面臨的一些問(wèn)題，并提供了 Analog Devices 的解決方案。這些解決方案非常高效，可以幫助解決物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的其他問(wèn)題，包括尺寸、重量和溫度。
2023-03-01
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【CMOS邏輯IC基礎(chǔ)知識(shí)】——系統(tǒng)認(rèn)識(shí)CMOS邏輯IC
在前幾期的芝識(shí)課堂中，我們跟大家一起學(xué)習(xí)了電機(jī)工作相關(guān)的知識(shí)，相信你已經(jīng)能夠快速掌握電機(jī)開(kāi)發(fā)和應(yīng)用的基本技巧。而在實(shí)際開(kāi)發(fā)中，我們已經(jīng)知道控制電機(jī)需要輸入信號(hào)，而這個(gè)信號(hào)的產(chǎn)生源于一個(gè)特別的單元——邏輯IC。當(dāng)然，除了用于電機(jī)控制應(yīng)用外，邏輯IC是絕大部分電子系統(tǒng)中必不可少的半導(dǎo)體器件。東芝作為邏輯IC產(chǎn)品的制造者，依靠質(zhì)量可靠、性能出眾、尺寸小巧、產(chǎn)品線豐富等特點(diǎn)，成為眾多設(shè)計(jì)者的首選。今天的芝識(shí)課堂就帶大家一起來(lái)認(rèn)識(shí)一下CMOS邏輯IC的基本知識(shí)。
2023-02-28
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高壓SiC MOSFET研究現(xiàn)狀與展望
碳化硅（SiC）金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）作為寬禁帶半導(dǎo)體單極型功率 器件，具有頻率高、耐壓高、效率高等優(yōu)勢(shì)，在高壓應(yīng)用領(lǐng)域需求廣泛，具有巨大的研究?jī)r(jià)值。回顧了高壓 SiC MOSFET 器件的發(fā)展歷程和前沿技術(shù)進(jìn)展，總結(jié)了進(jìn)一步提高器件品質(zhì)因數(shù)的元胞優(yōu)化結(jié)構(gòu)，介紹了針對(duì)高壓器件的幾種終端結(jié)構(gòu)及其發(fā)展現(xiàn)狀，對(duì)高壓 SiC MOSFET 器件存在的瓶頸和挑戰(zhàn)進(jìn)行了討論。
2023-02-27
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低功耗60GHz毫米波雷達(dá)傳感器如何在更多應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高精度傳感
基于雷達(dá)的傳感器集成電路 (IC) 得益于其遠(yuǎn)距離探測(cè)能力、高運(yùn)動(dòng)靈敏度和隱私保護(hù)的特性，成為一種常用的傳感技術(shù)。憑借其高精度，雷達(dá)傳感器廣泛的應(yīng)用在在汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)中，例如盲點(diǎn)檢測(cè)、碰撞檢測(cè)、人員存在和運(yùn)動(dòng)檢測(cè)等應(yīng)用。
2023-02-24
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歐洲首個(gè)開(kāi)放RAN天線測(cè)試中心于2023年3月啟用
天線測(cè)量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group（MVG）近日宣布，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施的領(lǐng)先供應(yīng)商——安費(fèi)諾天線解決方案正在開(kāi)設(shè)歐洲第一個(gè)開(kāi)放式無(wú)線接入網(wǎng)有源天線的測(cè)試中心。
2023-02-23
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25倍產(chǎn)能提升，羅姆開(kāi)啟十年SiC擴(kuò)張之路
在過(guò)去的兩三年里，晶圓供應(yīng)短缺一直是制約SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大瓶頸之一。面對(duì)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，包括晶圓廠在內(nèi)的眾多重量級(jí)玩家已經(jīng)意識(shí)到必須擴(kuò)大投資，以支持供應(yīng)鏈建設(shè)，而以羅姆(ROHM)為代表的日系廠商就是SiC市場(chǎng)的一支重要力量。
2023-02-23
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用于有源電源管理的 PMBus 兼容 PoL 穩(wěn)壓器
優(yōu)化效率和解決高端處理器、FPGA 和 ASIC 的復(fù)雜電源要求的需要使得有源電源管理成為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用中的關(guān)鍵設(shè)計(jì)要求。同時(shí)，設(shè)計(jì)電源方案的工程師需要限度地減少電路板空間，同時(shí)縮短從初始概念到終產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)時(shí)間。
2023-02-22
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第三代半導(dǎo)體功率器件在汽車(chē)上的應(yīng)用
目前碳化硅(SiC)在車(chē)載充電器(OBC)已經(jīng)得到了普及應(yīng)用，在電驅(qū)的話已經(jīng)開(kāi)始逐步有企業(yè)開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用，當(dāng)然SiC和Si的功率器件在成本上還有一定的差距，主要是因?yàn)镾iC的襯底良率還有長(zhǎng)晶的速度很慢導(dǎo)致成本偏高。隨著工藝的改進(jìn)，這些都會(huì)得到解決。
2023-02-21
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如何為電磁線圈仿真選擇邊界條件
在使用 COMSOL Multiphysics 中的 AC/DC 模塊對(duì)線圈進(jìn)行建模時(shí)，你是否需要考慮使用哪種類(lèi)型的邊界條件來(lái)截?cái)嘟Ｓ颉Ｔ谶@篇文章中，我們將介紹可以使用的不同邊界條件以及如何在它們之間進(jìn)行選擇。
2023-02-20
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ADI與您相約MWC 2023，即刻體驗(yàn)未來(lái)連接
中國(guó)，北京 — 2023年2月17日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)誠(chéng)邀公眾參與2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)，期待通過(guò)演示互動(dòng)和專(zhuān)家研討，一同體驗(yàn)未來(lái)的連接技術(shù)。歡迎您到訪2號(hào)展廳#2B18號(hào)展位，近距離了解ADI公司在降低能耗、縮短設(shè)計(jì)周期、改變未來(lái)工作方面的解決方案，以及如何將環(huán)境影響最小化，實(shí)現(xiàn)并加速突破性創(chuàng)新，進(jìn)而為人們帶來(lái)多彩生活。
2023-02-18
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5大重要技巧讓您利用 SiC 實(shí)現(xiàn)高能效電力電子產(chǎn)品！
當(dāng)您設(shè)計(jì)新電力電子產(chǎn)品時(shí)，您的目標(biāo)任務(wù)一年比一年更艱巨。高效率是首要要求，但以更小的尺寸和更低的成本提供更高的功率是另一個(gè)必須實(shí)現(xiàn)的特性。SiC MOSFET 是一種能夠滿(mǎn)足這些目標(biāo)的解決方案。以下重要技巧旨在幫助您創(chuàng)建基于 SiC 半導(dǎo)體的開(kāi)關(guān)電源，其應(yīng)用領(lǐng)域包括光伏系統(tǒng)、儲(chǔ)能系統(tǒng)、電動(dòng)汽車(chē) (EV) 充電站等。
2023-02-17
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三款產(chǎn)品，看國(guó)巨集團(tuán)如何定義優(yōu)秀的電子元件！
與集成電路（IC）相比，電阻、電容、電感、傳感器、電路保護(hù)等電子元件，由于結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，功能單一，產(chǎn)品和技術(shù)迭代的速度也不快，因此在很多人看來(lái)并不起眼。但實(shí)際上，這些電子元件作為構(gòu)建電子系統(tǒng)不可或缺的重要元素，也在隨著電子技術(shù)的發(fā)展，亦步亦趨，不斷進(jìn)化。
2023-02-17
- 國(guó)產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合！兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車(chē)電子
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