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飛兆半導體獲中國主要OEM/EMS企業評選為領軍供應商
專業提供可提升能效的高性能產品全球領先供應商飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布，在今年中國市場電子元器件領軍廠商大獎 激烈競爭中脫穎而出，獲評選為分立半導體類別的中國領軍供應商之一。
2009-11-13
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五大消費電子領域助推半導體業走向復蘇
市場研究公司Semico Research發表報告稱，半導體業正開始復蘇，五大高成長性消費電子領域將助推這種復蘇。
2009-11-13
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2009年電路保護與電磁兼容技術研討會現場盛況
電路保護與電磁兼容技術研討會于金秋時節正式登陸上海，在2009年11月12日上午在上海新國際博覽中心（W2-M9會議室），與第74屆中國電子展同期同地舉行。這是研討會的主辦方電子元件技術網（(www.freschetta.cn)繼在深圳和成都等地區成功主辦的系列電路保護電磁兼容研討會后的又一力作。國際和國內領先電子技術公司與來自整機制造商的工程師和研發經理一起圍繞華東地區，特別是工業和通信以及新興市場的應用和技術需求，研討技術解決方案。 請感受現場盛況！
2009-11-13
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三大廠商論劍過壓保護解決之道
在做過電壓/ESD防護設計時，有很多種器件可以選擇，例如壓敏電阻、半導體過壓保護器件、TVS、氣體防雷管。壓敏電阻能夠吸引能量，并且有EMC功能；氣體放電管通流量可達上百千安培，但反應較慢；半導體過壓保護器件開啟電壓的一致性好，可靠性很高，響應速度很快；TVS體積小，反應速度快，結電容超低。 今天開幕的電路保護和電磁兼容技術研討會上，有三場演講側重的是過壓保護的解決之道，分別是順絡電子的《片式壓敏電阻器在電路過電壓及ESD防護中的應用設計》，Sino-IC的《快速響應半導體過壓保護器件的選型》，以及檳城電子的《過壓防護解決之道》。雖然都是講過壓保護器件，但應用方面各有特點。
2009-11-12
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PCF2009看點：被動元件呈現新趨勢
TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷，再加上中國電子元件行業協會理事長、iSuppli總監兼首席分析師和Paumanok Publications創始人，即將在11月17-18日舉辦的2009國際被動元件技術與市場發展論壇(PCF2009)演講陣容可謂是群星云集！據大會主辦方創意時代介紹，與前幾屆論壇相比，除了演講陣容更加豪華，PCF2009還新增了被動元件制造材料與工藝等新的議題，日程也相應延長為兩天。
2009-11-11
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方形表面貼裝薄膜電阻網絡QFN系列
QFN系列是方形精密薄膜表面貼裝電阻網絡。器件采用20腳的5mm x 5mm方形扁平無引腳封裝，端子間距和厚度分別為0.65mm和1mm。與傳統的20引腳SOIC封裝相比，QFN系列的新封裝形式可節約30%～60%的印制電路板空間。
2009-11-11
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夏普展示最新手機太陽能電池模組
夏普在近日橫濱舉行的Green Device 2009展會上展出了一款專為手機設計的太陽能電池模組，并計劃在一年內將此模組投放市場。
2009-11-09
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PAR30-15W-XHW-120AMD：LEDtronics 推出 PAR30 LED燈
PAR30-15W-XHW-120AMD鹵白(2,700K~2,800K)和PAR30-15W-XIW-120AMD暖白(3,200K) PAR30-型LED燈泡能夠取代高達66W的標準鹵素和金屬鹵化物燈泡，可與大部分標準120-Vac調光器件工作，使其平穩地全范圍調光。
2009-11-09
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檳城防雷解決之道
IC集成度越來越高，工作電壓越來越低，功能越來越強大，承受浪涌的能力越來越低，所以系統防雷顯得越來越重要。就防雷產品的選擇和應用問題，電子元件技術網采訪了深圳市檳城電子有限公司FAE主管葉毓明。
2009-11-07
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Si8461DB/5DB系列:Vishay推出業界最小的芯片級MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款MICRO FOOT功率MOSFET--- Si8461DB和Si8465DB，最大尺寸為1mm x 1 mm x 0.548mm，是迄今為止業界最小的芯片級功率MOSFET。
2009-11-06
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MGA-231T6：Avago推出高增益GPS LNA放大器
Avago Technologies(安華高科技)11月3日宣布，推出低噪聲放大器(LNA, Low Noise Amplifier)系列的最新產品，一款適合GPS、不需執照工業、科學和醫療(ISM, Industrial, Scientific and Medical)用頻段以及WiMax應用，具備可變電流和關機功能的高增益低噪聲放大器。
2009-11-06
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TDK：詳解MLCC技術及材料未來發展趨勢
隨著半導體集成技術的發展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設備功能的增加、半導體器件的高速化低功耗(低電壓驅動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數增加，勢必會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪聲保證電路的正常工作，這對于被動元件的需求反而有所增加。
2009-11-06
- 國產芯片與系統深度融合！兆易創新聯袂普華軟件破局汽車電子
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