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2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51%
市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì)，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長(zhǎng)額預(yù)計(jì)為51%。
2010-03-03
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價(jià)格下跌加劇太陽(yáng)能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
“2010年全球光太系統(tǒng)裝機(jī)容量將增長(zhǎng)64%，達(dá)到8.3GW，”iSuppli公司光伏系統(tǒng)資深總監(jiān)及首席分析師Henning Wicht表示，“這將使其增長(zhǎng)速度回升到2008年下滑前的水平，這要?dú)w功于全球經(jīng)濟(jì)衰退緩和以及出現(xiàn)新的需求地區(qū)和領(lǐng)域。”
2010-03-03
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Digi-Key與Energy Micro達(dá)成北美分銷(xiāo)協(xié)議
電子元件經(jīng)銷(xiāo)商Digi-Key Corporation日前宣布，已經(jīng)與Energy Micro達(dá)成協(xié)議，為后者在北美地區(qū)分銷(xiāo)超低功率微控制器產(chǎn)品。
2010-03-02
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利用過(guò)壓保護(hù)IC實(shí)現(xiàn)電池保護(hù)和切換功能
為了盡可能延長(zhǎng)電池的使用壽命，大多數(shù)便攜式設(shè)備采用內(nèi)、外兩種供電模式：沒(méi)有外部電源時(shí)采用設(shè)備自帶的電池供電；當(dāng)有外部電源接入時(shí)立即切換到外部電源。本文主要講述利用過(guò)壓保護(hù)IC實(shí)現(xiàn)電池保護(hù)和切換功能。
2010-03-02
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Microsemi在APEC 2010展示其全部功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品
Microsemi公司今天宣布將于本周在加利福尼亞州棕櫚泉(Palm Springs)的棕櫚泉會(huì)議中心(Palm Springs Convention Center)所舉行的應(yīng)用功率電子學(xué)會(huì)議和展覽會(huì) (APEC 2010)上展出它的一系列功率器件產(chǎn)品，并在2個(gè)技術(shù)交流會(huì)上進(jìn)行演講。
2010-03-01
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Vishay Siliconix 推出符合DrMOS?規(guī)定的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出集成的DrMOS解決方案 --- SiC762CD。在緊湊的PowerPAK? MLP 6x6的40腳封裝內(nèi)，該器件集成了對(duì)PWM信號(hào)優(yōu)化……
2010-02-25
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LED相關(guān)專(zhuān)利情況分析
LED行業(yè)是一個(gè)高進(jìn)入壁壘的行業(yè)，這里指的是上游芯片和外延片，該環(huán)節(jié)目前占到了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值的70%.也正是因?yàn)槿绱耍庞辛薒ED專(zhuān)利壁壘的形成。目前全球LED市場(chǎng)由行業(yè)前5大廠商掌控，即日本的日亞化學(xué)(Nichia)、豐田合成(ToyodaGosei)、美國(guó)Cree公司、歐洲飛利浦(PhilipsLumileds) 和 歐司朗(Osram)。
2010-02-24
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2009年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)回顧及2010年展望
受全球金融危機(jī)與世界集成電路市場(chǎng)大幅下滑的影響，2009年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負(fù)增長(zhǎng)。2009年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入增幅約在-16%左右，規(guī)模約為1040億元。前三季度國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%，預(yù)計(jì)全年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量增速約為-10%，規(guī)模約為375億塊。
2010-02-24
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OLED照明推動(dòng)OLED面板大型化
OLED照明的量產(chǎn)化動(dòng)向之活躍甚至超過(guò)了小型OLED面板。在日本，除Lumiotec預(yù)定于2010年1月啟動(dòng)量產(chǎn)外，柯尼卡美能達(dá)控股也于2009年11月宣布將斥資35億日元建設(shè)試制生產(chǎn)線(xiàn)。荷蘭飛利浦電子（RoyalPhilipsElectronicsNV）、美國(guó)通用電氣（GeneralElectronic）等公司也計(jì)劃量產(chǎn)。根據(jù)DisplaySearch的預(yù)測(cè)，OLED照明市場(chǎng)將于2010年萌芽，在2016年擴(kuò)大到約28.38億美元。
2010-02-23
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林德在光伏行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩的情況下仍實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)并投資于創(chuàng)新
盡管經(jīng)濟(jì)不景氣對(duì)市場(chǎng)走勢(shì)產(chǎn)生影響，林德集團(tuán)旗下林德氣體事業(yè)部2009年全球光伏（PV）客戶(hù)群的總產(chǎn)能仍超過(guò)6GWp（十億峰瓦）。林德與多個(gè)世界領(lǐng)先的薄膜與晶體制造商簽訂新合同或續(xù)約，其中包括中國(guó)的福建鈞石（GS Solar）、尚德（Suntech），印度的Euro Multivision、Indo Solar、Solar Semiconductor，以及德國(guó)的博世（Bosch）、Malibu、Masdar等，顯示其市場(chǎng)動(dòng)力增強(qiáng)。
2010-02-23
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IDT 擴(kuò)展在PCIe Express Gen2 系統(tǒng)互連解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位
致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT? 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布推出PCI Express? （PCIe?）Gen2 系統(tǒng)互連交換解決方案系列。該系列具有業(yè)界最先進(jìn)的交換架構(gòu)，支持多主通信和嵌入式應(yīng)用的多域數(shù)據(jù)和控制平面連接。
2010-02-22
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中國(guó)電源管理IC市場(chǎng)2012年將達(dá)到47億美元
據(jù)iSuppli公司，繼2009年經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)放緩之后，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年中國(guó)電源管理IC(PMIC)市場(chǎng)將強(qiáng)勁擴(kuò)張，吸引更多的國(guó)內(nèi)企業(yè)加入。2009年中國(guó)PMIC營(yíng)業(yè)收入降至39億美元，比2008年時(shí)的42億美元減少6%。但是，由于中國(guó)總體半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇和國(guó)內(nèi)需求巨大，預(yù)計(jì)該市場(chǎng)到2012年將增至47億美元。
2010-02-22
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