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滌綸電容技術全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應用設計指南
滌綸電容（Polyester Film Capacitor），在電子元器件領域常被稱為聚酯薄膜電容器，是以雙向拉伸的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜為介質的電容器類型。這種電容器通過將金屬電極附著在聚酯薄膜上，經卷繞工藝制成，具有獨特的電氣特性和物理結構。根據電極工藝不同，滌綸電容主要分為兩類：箔式電極結構（如CL10、CL11系列）和金屬化電極結構（如CL21、CL23、CBB系列）。金屬化結構通過在真空環境下將鋁或鋅蒸發到薄膜上形成微米級厚度的電極，這一工藝差異帶來了性能上的顯著區別。
2025-07-10
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重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年7月24日歐洲證券交易所開盤前公布2025年第二季度財務數據。
2025-07-02
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離座秒鎖屏！意法半導體新推人體存在檢測技術守護PC智能設備隱私安全
意法半導體（STMicroelectronics）近日發布新一代人體存在檢測（HPD）技術，通過集成FlightSense?飛行時間（ToF）傳感器與AI算法，為筆記本電腦、PC及顯示設備帶來能效與安全性的雙重突破。該方案可降低設備日用電量超20%，同時強化隱私保護與信息安全。其核心功能包括：基于頭部姿態識別的智能屏幕亮度調節、用戶離席自動鎖屏與返座喚醒，以及多人圍觀時的隱私警報。結合Windows Hello生物識別技術，用戶無需手動操作即可完成設備交互，體驗全面升級。
2025-06-26
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戰略布局再進一步：意法半導體2025股東大會關鍵決議全票通過
意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM）2025年股東大會于荷蘭阿姆斯特丹圓滿落幕，大會全票通過所有決議案。作為全球多重電子應用領域領導者，此次決議將為公司戰略布局注入新動能。
2025-06-20
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雙核異構+TSN+NPU三連擊！意法新款STM32MP23x重塑工業邊緣計算格局
意法半導體宣布旗下STM32MP23x系列微處理器（涵蓋STM32MP235/233/231）已正式量產，瞄準成本敏感型工業AI應用場景。作為STM32MP25系列的延伸產品，該系列在保留NPU神經處理單元、Cortex-A35+M33異構架構、Linux/RTOS雙系統支持及帶時間敏感網絡（TSN）的高性能網絡接口等核心功能的同時，通過精簡16位DDR4/LPDDR4/DDR3L內存控制器及移除H.264硬件解碼模塊，實現成本優化，為工業邊緣設備部署輕量級機器學習提供高性價比解決方案。
2025-06-17
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儀表放大器的斬波穩定技術原理
斬波穩定技術（Chopper Stabilization）是消除放大器低頻噪聲與直流誤差的核心技術，尤其針對儀表放大器的1/f噪聲（粉紅噪聲）和輸入失調電壓（Vos），可將其影響降低至μV級甚至nV級。其原理基于信號調制-放大-解調的頻域處理方法，結合動態校準機制，突破傳統放大器的噪聲極限。
2025-06-16
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高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）脈沖電源成功完成首次運行。Ionautics 成立于 2010 年，長期深耕于電離物理氣相沉積領域， HiPSTER 25提供高達 25kW 功率，不僅重新定義了行業高效運行模式，還極大提升了性能與能量效率。
2025-06-13
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減排新突破！意法半導體新加坡工廠冷卻系統升級，護航可持續發展
全球領先半導體制造商意法半導體（ST）宣布，其位于新加坡的核心封裝研發與晶圓測試基地——大巴窯工廠，已委托新加坡能源集團（SP Group）完成冷卻基礎設施升級。此次創新冷卻系統的部署顯著提升了工廠能源效率，預計每年可減少約2,140噸碳排放，有力增強了工廠的可持續發展能力。
2025-06-11
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安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025
近日，由武漢淡元格新型膜材料有限公司（以下簡稱Aquacells）自主生產的EIMD-HP 熱水消毒型EDI（Electrodeionization）膜堆，在制藥行業超純水制備領域引發國內外高度關注。該產品憑借150次高溫巴氏消毒后，性能依舊穩定如初的卓越表現，在3月荷蘭阿姆斯特丹國際水處理展（Aquatech Amsterdam）及4月中國制藥裝備博覽會上引發雙重轟動。
2025-06-10
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專為STM32WL33而生：意法半導體集成芯片破解遠距離無線通信難題
面對物聯網設備對遠距離無線通信的嚴苛需求，意法半導體再次展現技術領導力。其最新發布的STM32WL33配套天線匹配芯片，以高度集成的設計思路，直擊行業痛點——通過簡化開發流程、提升信號穩定性，為智能表計、遠程監測等場景提供“開箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強化了STM32WL33的生態競爭力，更將加速物聯網應用從實驗室走向大規模落地。
2025-06-09
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ST&高通ST67W611M1模塊量產：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發
意法半導體（STMicroelectronics）與高通技術公司（Qualcomm Technologies）強強聯手開發的集成式Wi-Fi 6和藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現已正式進入量產階段。這標志著雙方合作的“交鑰匙”無線連接解決方案邁入商業化新里程。與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已宣告成功落地，顯著縮短了其無線產品的研發周期。
2025-06-05
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意法半導體攜邊緣人工緣智能方案重磅登陸新加坡半導體展會
全球半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）于2025年5月20日至22日亮相東南亞國際半導體展會（展位號L1901），圍繞“邊緣人工智能與自動化解決方案”主題，向業界展示其針對智能工業、智慧城市等場景的技術創新。作為服務多重電子應用領域的半導體領軍企業，ST此次參展凸顯其對東南亞市場數字化轉型需求的精準把握。
2025-05-30
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