【導(dǎo)讀】面對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對遠距離無線通信的嚴苛需求，意法半導(dǎo)體再次展現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。其最新發(fā)布的STM32WL33配套天線匹配芯片，以高度集成的設(shè)計思路，直擊行業(yè)痛點——通過簡化開發(fā)流程、提升信號穩(wěn)定性，為智能表計、遠程監(jiān)測等場景提供“開箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強化了STM32WL33的生態(tài)競爭力，更將加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用從實驗室走向大規(guī)模落地。
2025 年6 月 9日，中國——面對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對遠距離無線通信的嚴苛需求，意法半導(dǎo)體再次展現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。其最新發(fā)布的STM32WL33配套天線匹配芯片，以高度集成的設(shè)計思路，直擊行業(yè)痛點——通過簡化開發(fā)流程、提升信號穩(wěn)定性，為智能表計、遠程監(jiān)測等場景提供“開箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強化了STM32WL33的生態(tài)競爭力，更將加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用從實驗室走向大規(guī)模落地。
新系列產(chǎn)品 MLPF-WL-01D3/02D3/04D3IC采用意法半導(dǎo)體專有的集成無源器件 (IPD) 技術(shù)，在一個玻璃襯底上集成阻抗匹配和諧波濾波兩種功能，能夠優(yōu)化主射頻收發(fā)器的性能。這些高集成度的器件經(jīng)過精密設(shè)計，采用尺寸非常緊湊的封裝，確保設(shè)計一次性成功，同時節(jié)省開發(fā)時間、物料成本和電路板空間。
新器件集成了天線保護功能，顯著簡化了MCU 的射頻連接。除了確保最佳的射頻性能外，匹配濾波二合一解決方案取代了多個分立元件，提高了應(yīng)用的可靠性，并降低了總體成本。
新系列總共推出七款產(chǎn)品，設(shè)計人員可以針對高頻段 (826-958MHz) 或低頻段 (413-479MHz)、高功率 (16dBm/20dBm) 或低功率(10dBm)射頻業(yè)務(wù)以及四層或兩層 PCB板設(shè)計應(yīng)用來選購適合的產(chǎn)品，優(yōu)化性能。非導(dǎo)電玻璃基板確保射頻性能出色，最小的溫度漂移，芯片級封裝尺寸緊湊，在回流焊后，尺寸僅為 1.47mm x 1.87mm，高度僅為 630μm。
意法半導(dǎo)體 STM32WL33 無線 MCU的遠距離 Sub-GHz 射頻收發(fā)器的通信頻段是413-479MHz 或826-958MHz的免許可頻段，在當?shù)胤ㄒ?guī)允許的情況下，最高輸出功率可達 20dBm。這些高集成度無線 MCU搭載 Arm? Cortex?-M0+ 內(nèi)核，片上集成部分外設(shè)，可簡化智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)和智慧工業(yè)遠程監(jiān)控設(shè)備的設(shè)計。目標應(yīng)用包括智能表計、安全系統(tǒng)、資產(chǎn)追蹤器和接近檢測。此外，獲得預(yù)認證并優(yōu)調(diào)的STM32WL33 MCU射頻參考設(shè)計(STDES-WL3xxxx)現(xiàn)已上市。
MLPF-WL-0xD3天線匹配器件采用 5凸塊CSPG 芯片級封裝，目前已進入量產(chǎn)階段。
關(guān)于意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體擁有5萬名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設(shè)備應(yīng)用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放（包括范圍1和范圍2）、產(chǎn)品運輸、商務(wù)旅行以及員工通勤排放（重點關(guān)注的范圍3）方面實現(xiàn)碳中和，并在2027年底前實現(xiàn)100%使用可再生電力的目標。
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