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氮化鎵取代碳化硅，從PI開始？
在功率器件選擇過程中，以氮化鎵、碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體越來(lái)越受到了人們的重視，在效率、尺寸以及耐壓等方面都相較于硅有了顯著提升，但是如何定量分析這三類產(chǎn)品的不同？Power Intergrations（PI）資深培訓(xùn)經(jīng)理Jason Yan日前結(jié)合公司新推出的1250V氮化鎵(GaN)產(chǎn)品，詳細(xì)解釋了三類產(chǎn)品的優(yōu)劣，以及PI對(duì)于三種產(chǎn)品未來(lái)的判斷，同時(shí)還介紹了PI氮化鎵產(chǎn)品的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)。
2023-11-16
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Microchip聯(lián)手貿(mào)澤推出介紹8位微控制器的簡(jiǎn)潔性與高效率的電子書
2023年11月14日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Microchip Technology聯(lián)手推出一本新電子書，重點(diǎn)介紹8位微控制器 (MCU) 的價(jià)值和使用案例。在《The Mighty 8-Bit Microcontroller》（強(qiáng)大的8位微控制器）這本書中，多位行業(yè)思想領(lǐng)袖就8位MCU如何成為汽車、工業(yè)、醫(yī)療和消費(fèi)電子應(yīng)用的理想選擇（甚至超過功能更強(qiáng)大的16位和32位MCU）發(fā)表了獨(dú)特的看法。
2023-11-16
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不只是游戲！AR/VR正在改變工業(yè)制造
AR（Augmented Reality）即增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)，也就是在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中加入虛擬內(nèi)容顯示。VR（Virtual Reality）即虛擬現(xiàn)實(shí)，指的是完全模擬一個(gè)虛構(gòu)的環(huán)境。而將AR的擴(kuò)充實(shí)境和VR的虛擬實(shí)境相混合的場(chǎng)景，則可稱為MR（Mixed Reality）。
2023-11-11
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通過碳化硅(SiC)增強(qiáng)電池儲(chǔ)能系統(tǒng)
電池可以用來(lái)儲(chǔ)存太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源在高峰時(shí)段產(chǎn)生的能量，這樣當(dāng)環(huán)境條件不太有利于發(fā)電時(shí)，就可以利用這些儲(chǔ)存的能量。本文回顧了住宅和商用電池儲(chǔ)能系統(tǒng) (BESS) 的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，然后介紹了安森美(onsemi) 的EliteSiC 方案，可作為硅MOSFET 或IGBT開關(guān)的替代方案，改善 BESS 的性能。
2023-11-10
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PI技術(shù)經(jīng)理Jason Yan：1250V氮化鎵開關(guān)IC是一個(gè)重要的里程碑
Power Integrations推出具有里程碑意義的1250V氮化鎵開關(guān)IC前不久，集邦咨詢發(fā)布2022年氮化鎵（GaN）主要廠商出貨量排名，數(shù)據(jù)顯示Power Integrations（PI）以20%的市占率在2022年全球GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)排名第一。這與PI的GaN發(fā)展策略和產(chǎn)品布局不無(wú)關(guān)系。
2023-11-04
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專訪英特爾院士Tom Petersen:揭開英特爾銳炫顯卡驅(qū)動(dòng)的秘密
作為新玩家，Intel真正進(jìn)入獨(dú)立游戲顯卡才一年多的時(shí)間，起初，從產(chǎn)品到技術(shù)，從硬件到軟件，還存在這樣那樣的不足，但相信大家都看得出來(lái)，Intel對(duì)于游戲顯卡是非常認(rèn)真的！
2023-10-31
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如何快速調(diào)整DAC輸出電壓范圍
DAC的全稱為Digital to Analog Converter，即數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器。它是一種將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)的電路，例如將數(shù)字音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為聲音輸出，或者將數(shù)字圖像信號(hào)轉(zhuǎn)換為可顯示的圖像。DAC也可用于控制電機(jī)、電阻、電容等元件的輸出量，實(shí)現(xiàn)精密調(diào)節(jié)和控制。
2023-10-30
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全志的芯片為什么能覆蓋到各行各業(yè)？專訪全志科技集團(tuán)副總裁胡東明
前不久的Tech-G上海國(guó)際消費(fèi)電子展上，我們注意到全志科技展示了自家芯片在各行各業(yè)的應(yīng)用，包括智慧生活、智慧汽車、智慧工業(yè)、智慧視覺等等。其實(shí)全志這家公司早期聲名鵲起是因?yàn)橐粢曨l交互類的產(chǎn)品，比如在平板上的應(yīng)用;現(xiàn)如今則已經(jīng)將視野擴(kuò)展到了各行各業(yè)。
2023-10-20
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DDR5 時(shí)代來(lái)臨，新挑戰(zhàn)不可忽視
在人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和數(shù)據(jù)挖掘的狂潮中，我們對(duì)數(shù)據(jù)處理的渴求呈現(xiàn)出前所未有的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。面對(duì)這種前景，內(nèi)存帶寬成了數(shù)字時(shí)代的關(guān)鍵“動(dòng)脈”。其中，以雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR（Double Data Rate）技術(shù)作為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）的重要演進(jìn)，極大地推動(dòng)了計(jì)算機(jī)性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術(shù)誕生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技術(shù)在帶寬、性能和功耗等各個(gè)方面都實(shí)現(xiàn)了顯著的進(jìn)步。
2023-10-20
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【追求卓越，數(shù)創(chuàng)未來(lái)】CITE2024正式啟動(dòng)
展望2023年下半年及2024年，IDC預(yù)測(cè)，隨著全球經(jīng)濟(jì)回暖，手機(jī)、智能家電、智能汽車等下游消費(fèi)電子市場(chǎng)需求復(fù)蘇，芯片庫(kù)存持續(xù)去化，價(jià)格趨于平穩(wěn)；而隨著需求側(cè)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)供給側(cè)產(chǎn)能逐步釋放，供需錯(cuò)配或?qū)⒋呋瘍r(jià)格上漲，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望從2023年的谷底反轉(zhuǎn)，開始步入上行周期。
2023-10-18
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Tesla雷達(dá)天線淺析
前段時(shí)間Tesla重拾雷達(dá)的消息擾動(dòng)了整個(gè)行業(yè)，甚至擾動(dòng)了資本市場(chǎng)。網(wǎng)絡(luò)上也放出來(lái)幾張雷達(dá)PCB及實(shí)物尺寸圖。本期邀請(qǐng)了一份技術(shù)稿，對(duì)這款雷達(dá)做一些基本的分析，和大家一起探討，如有錯(cuò)誤之處，期待各位讀者朋友及同仁的指導(dǎo)。
2023-10-13
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普冉半導(dǎo)體與IAR達(dá)成合作，為嵌入式開發(fā)者帶來(lái)卓越開發(fā)體驗(yàn)
中國(guó)上海–2023年10月11日–嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與普冉半導(dǎo)體共同宣布達(dá)成合作：IAR Embedded Workbench for Arm將全面支持普冉半導(dǎo)體32位Arm? Cortex? - M0+/M4系列微控制器。IAR將為普冉提供完整的開發(fā)工具支持，包括但不限于代碼編輯、編譯、調(diào)試等功能，使開發(fā)者能夠充分發(fā)揮普冉MCU的潛力，高效快速推進(jìn)項(xiàng)目，加速產(chǎn)品上市。
2023-10-12
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
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