-
可盡早捕獲缺陷的DDR仿真策略，讓缺陷“無處遁形”
DDR驗證是任何SoC設計過程中最關鍵也是最復雜的任務之一，因為它牽涉到位于待測器件內的控制器和位于待測器件外的DDR存儲器。一個DDR系統由在一起工作的控制器、I/O、封裝、插座、電源、時鐘和外部存儲器組成。在數字驗證中，并不是所有這些元件都能驗證到，但主要是控制器、PHY、I/O和存儲器。由于在數字仿真中無法模擬所有元件的效應，驗證變得更加復雜，但門級仿真(GLS)給我們提供了一個很好的基礎架構，來報告主要從時序角度看可能影響控制器-PHY-I/O路徑的設計問題。
2015-11-16
-
iPhone 7曝光：硬件升級+小尺寸回歸
蘋果將為新一代手機配置速度更快的芯片組，這款芯片組可能被稱作A10。iPhone 6s和6s Plus配置的A9是一款由三星和臺積電代工制造的64位芯片組。有消息稱蘋果將選擇臺積電為A10 SoC的獨家供應商，并且A10將采用與臺積電版A9相似的16納米FinFET工藝。
2015-11-11
-
IC Insights預測MCU出貨量同比增長33%；全球43家領先的MCU廠商名錄大全
MCU又稱單片微型計算機或者單片機.單片機誕生于1971年，經歷了SCM、MCU、SoC大階段，90年代后隨著消費電子產品大發展，單片機技術得到了巨大提高。隨著Intel i960系列特別是后來的ARM系列的廣泛應用，32位單片機迅速取代16位單片機的高端地位，并且進入主流市場。下面一起看看由我愛方案網小編整理的全球43家知名MCU廠商名錄大全吧！
2015-10-22
-
降低物料清單：構建最優的電源管理網絡設計
基于四個標準電壓電平的定義（進一步定義為配電接口）并依照每個應用的要求，本文提出了一種創新方案，從而構建最優的電源管理網絡(PMNet)。最后，本文對該方案的優勢進行了闡釋，穩壓器的供應商或者設計者、SoC集成器和系統制造商皆能從中受益。
2015-09-09
-
已經達到SoC設計限制的動態功率估算
眼下設計去世的不斷演進，對設計的要求也越來越高。而設計尺寸的增長液成為EDA驗證工具的負擔。動態功率估算工具就是其中之一。本文就談談已經達到SoC設計限制的動態功率估算。
2015-07-03
-
飛思卡爾推出高精密閥門控制器SoC，
打造強大安全的液壓連接系統飛思卡爾日前推出兩種高度集成的閥門控制器片上系統（SoC）。該解決方案高度集成，配備了基于物聯網技術的預防性維護聯網診斷，具有高精度電流測量、SPI連接及精密的功能性安全管理功能，可對液壓和氣動系統進行控制，可降低成本、簡化設計并加快產品上市。
2015-06-04
-
互連中的信號完整性測試如何做？有什么好方法？
互連中的信號完整性損耗對于數千兆赫茲高度復雜的SoC來說是非常關鍵的問題，因此經常在設計和測試中采用一些特殊的方法來解決這樣的問題。本文介紹如何利用片上機制拓展JTAG標準使其包含互連的信號完整性測試，從而利用JTAG邊界掃描架構測試高速系統級芯片(SoC)的互連上發生的時延破壞。
2015-06-01
-
LifeBEAM推出全球首款智能自行車頭盔，選用Nordic芯片以支持ANT+與藍牙智能
2015年5月12日，Nordic Semiconductor ASA宣布，LifeBEAM決定在其據稱的世界上首個“智能”自行車頭盔中選用Nordic nRF51422系統級芯片(SoC)與Nordic S310 SoftDevice，以便能同時支持ANT+ 以及藍牙智能。LifeBEAM是生物傳感技術開發企業。
2015-05-12
-
誰還對系統級芯片SoC與傳統CPU傻傻分不清？
CPU一直以來都是電腦世界的霸主，自從系統級芯片SoC出現，徹底打破了CPU獨占市場的局面，CPU和SOC是極其相似的，以至于到現在還有人傻傻分不清楚這兩個概念。
2015-04-21
-
ArrayComm高性能LTE基站物理層軟件有助與加快產品上市進程
近日，ArrayComm有限責任公司（ArrayComm LLC）宣布，其LTE基站物理層（PHY）軟件和測試工具現可供貨，BasePort?高性能、可擴展的物理層軟件與測試工具可用于飛思卡爾的QorIQ Qonverge B4860基帶處理器系統級芯片（SoC）。BasePort? LTE PHY軟件已通過了全面的LTE 3GPP R9和R10載波聚合（carrier aggregation）測試。
2015-04-03
-
Synopsys虛擬開發套件加快復雜SoC VDK的仿真速度
近日，新思科技公司（Synopsys, Inc.）宣布，其最新版Virtualizer?工具開始供貨，用于創建Virtualizer虛擬開發套件（VDK）和軟件開發套件。該開發套件有助于加快復雜SoC VDK的仿真速度。
2015-04-02
-
美高森美為SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件加入物理不可克隆功能
近日，美高森美公司宣布為其旗艦SmartFusion?2 SoC FPGA和IGLOO?2 FPGA 器件的領先網絡安全功能組合增加物理不可克隆功能。此舉增強了SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件功能，同時進一步提升在FPGA領域的網絡安全領導地位。
2015-02-11
- 國產芯片與系統深度融合！兆易創新聯袂普華軟件破局汽車電子
- 揭秘未來勞動力：貿澤與Molex新電子書解析機器人技術變革
- 臺積電大陸芯片生產遇阻，美國豁免撤銷加速國產替代進程
- 2025年Q2全球DRAM營收突破316億美元，創近年單季最高漲幅
- 200W開關功率：Pickering 600系列繼電器通吃高壓高能場景
- 國產測試儀器新突破：賽邁測控完成近億元A輪融資
- 安森美光伏方案剖析：助力逆變器能效全面升級
- 深度解析通訊變壓器的核心優勢、應用生態與原廠選型成本戰略
- 精準感知新時代：4D成像雷達助力自動駕駛升級
- 噪聲敏感負電壓軌有救了！反相降壓 - 升壓方案登場
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
