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如何簡化FPGA電源系統管理？
現場可編程門陣列(FPGA)的起源可以追溯到20世紀80年代，從可編程邏輯器件(PLD)演變而來。自此之后，FPGA資源、速度和效率都得到快速改善，使FPGA成為廣泛的計算和處理應用的首選解決方案，特別是當產量不足以證明專用集成電路(ASIC)的開發成本合理有效時。
2020-10-29
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聚焦芯生態，貿澤贊助2020中國（深圳）集成電路峰會
2020年10月29日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布贊助支持2020中國（深圳）集成電路峰會（IC峰會）。大會為期兩日，于10月29-30日在深圳華僑城洲際大酒店召開。本屆峰會將以“新時期，芯生態”為主題，以新時期創新共贏、開放合作為理念，聚焦集成電路設計產業、研討先進特色制造和封裝工藝、探索創新生態體系、促進產品創新應用。
2020-10-28
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貿澤成為e-peas能量收集PMIC產品的首家全球授權分銷商
2020年10月27日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與半導體公司e-peas簽署全球分銷協議，該公司致力于開發能量收集PMIC以及處理和傳感解決方案。簽約后，貿澤成為首家備貨e-peas產品并且可以立即向全球發貨的授權分銷商。通過遍布全球的27個客戶支持中心，貿澤致力于為客戶提供無時差的本地化服務，并支持使用當地貨幣結算。
2020-10-27
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貿澤與ST聯手發布新電子書就智能家居設備開發提供行業專家意見
2020年10月26日，貿澤電子宣布與STMicroelectronics合作推出新電子書7 Experts on Designing Commercially Successful Smart Home Devices（《7位專家聯手獻策：如何設計出商業化成功的智能家居設備》）。這本書探討了智能家居設備設計師應采用哪些策略來克服各種挑戰。來自微軟 (Microsoft)、思科 (Cisco) 和英格索蘭 (Ingersoll Rand) 等業界一線公司的行業專家對新型物聯網 (IoT) 解決方案開發中的最重要因素發表了自己的看法。
2020-10-26
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NEC與ADI合作為Rakuten Mobile提供5G O-RAN大規模MIMO無線電方案
中國北京——2020年10月23日——NEC Corporation (NEC; TSE: 6701)與Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)日前宣布，雙方已協手為Rakuten Mobile設計出一款適用于5G網絡的大規模MIMO天線無線電單元。該無線電單元采用ADI第四代寬帶RF收發器解決方案，可實現高精度的大規模MIMO，并且具有5G開放式vRAN（虛擬無線接入網）接口，可滿足Rakuten Mobile端到端全虛擬化云原生移動網絡的需求，通過3.7GHz大規模MIMO*1和數字波束成型技術*2實現高效的大容量傳輸。
2020-10-23
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eSIM如何打造物聯網新未來？Digi-Key IoT Now eSIM網絡研討會為您解答
當前物聯網正處于前所未有的擴張的關鍵時刻，這場網絡研討會可謂是來了一場及時雨。屆時來自 Truphone、Digi-Key Electronics 和 STMicroelectronics 的行業專家領袖將齊聚一堂，共同探討企業應如何提升物聯網應用能力并打破大規模國際化的障礙。
2020-10-23
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推動智能家居新風向，貿澤電子技術創新周專題直播再接力
2020年10月22日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布2020貿澤電子技術創新主題周最新一期專題直播即日起上線。本期內容將圍繞“智能家居”展開，并邀請到來自Microchip、ams、Silicon Labs、ON Semiconductor等原廠嘉賓及業內知名技術專家，與大家分享家居智能化應用及解決方案，直面當下家電行業的技術及市場發展狀況。
2020-10-22
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95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結構分析
NTC是Negative Temperature Coefficient 的縮寫，NTC熱敏電阻就是指具有負溫度系數的熱敏電阻，它的阻值會隨著溫度的升高而降低。阻值隨溫度變化曲線如下圖：
2020-10-22
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功率器件的前世今生
電力電子器件(Power Electronic Device)，又稱為功率半導體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率(通常指電流為數十至數千安，電壓為數百伏以上)電子器件。由于早期主要用于電力設備的電能變換和控制電路方面，因此得名“電力電子器件”。
2020-10-22
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2021第11屆深圳國際連接器、線纜線束及加工設備展覽會
“2021第11屆深圳國際連接器、線纜線束及加工設備展覽會”簡稱:“ICH Shenzhen 2021”將于2021年9月9日-11日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦，這將是一個“一站式”產業生態鏈行業盛會，以“智慧工業、連接未來”為主題，全面展示中國乃至全球的線纜線束加工和連接技術在3C電子、汽車制造、電器制造、醫療器械、新能源、航空航天、鐵路及軌道交通、通訊、半導體、照明、機器人、工業自動化、充電樁、電力電工等主要行業應用解決方案和未來技術發展新方向，生動詮釋連接器、線纜線束加工制造新技術與應用的聯動與融合。
2020-10-21
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碳化硅肖特基二極管的設計與優化
碳化硅（SiC）具有寬禁帶、高熱導率等優良的材料特性，在中高壓功率半導體器件制造中得到了廣泛的應用。目前，肖特基二極管、mosfet和jfet是市場上最流行的SiC功率器件。特別是sic schottky二極管已經成功地應用于電力領域近20年。最早的SiC肖特基二極管采用純肖特基勢壘二極管（SBD）結構。后來，這種結構演變成一種結勢壘肖特基（JBS）具有低反向泄漏電流。最新的結構被稱為合并PN肖特基（MPS），表現出大幅增加的浪涌電流處理能力。
2020-10-21
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ADI覆蓋全頻譜的器件如何簡化無線通信設計？
無線技術在如今的通信系統中發揮著關鍵作用，逐漸成為智慧家居、智能機器人、自動駕駛與新型醫療設備等新興技術的核心。在近日舉辦的EDICON 2020上，ADI不僅帶去了數款最新無線通信系統設計Demo，并且由ADI射頻應用經理Mercy Chen用精彩的演講為與會觀眾講述了不同帶寬通信應用場景與無線電技術的深層次聯系。
2020-10-21
- 破局PMIC定制困境：無代碼方案加速產品落地
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