-
貿澤電子推出在線汽車資源中心助力工程師實現創新設計
貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的汽車資源中心，為工程師提供設計創新應用所需的工具。汽車行業正在經歷一場由技術進步推動的快速轉型，SAE 3級ADAS是其中的一項重要技術。實現這一級別的車輛在未請求駕駛人接管的情況下，可通過升級的激光雷達 (LiDAR)、雷達和攝像頭等傳感器實現完全自主駕駛。這種自主性不僅將重塑我們對交通的認知，更有望提升安全功能、減少交通擁堵，以及增強殘障人士出行的便利性。
2025-02-11
-
意法半導體監事會擬在2025 年度股東大會提名新監事人選
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，監事會已同意在公司 2025 年度股東大會上提議股東批準Werner Lieberherr接任2025 年度股東大會結束時任期屆滿的Janet Davidson，擔任意法半導體監事一職。
2025-02-08
-
貿澤電子2024年新增逾60家供應商持續為客戶擴大產品代理陣容
專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 于2024年新增超過60家供應商，產品代理陣容持續擴大，為廣大電子設計工程師與采購人員提供了更加多元化的選擇。貿澤為客戶提供各類先進產品，讓設計人員輕松獲得各項新技術，協助其加快產品上市速度。
2025-02-08
-
意法半導體公布2024年第四季度及全年財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年12月31日的第四季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則的財務數據 (詳情參閱附錄)。
2025-02-07
-
MD&M West展會：Micro Crystal攜創新定時元件，共繪醫療科技新藍圖
在醫療科技日新月異的今天，每一次創新都可能引領行業的未來。2025 年 2 月 4 日至 6 日，美國加州阿納海姆將迎來第 40 屆 MD&M West 醫療展會，這場匯聚全球醫療技術精英的盛會，正是 Micro Crystal 瑞士微晶展示其技術實力與行業承諾的舞臺。
2025-02-06
-
解鎖AI設計潛能，ASO.ai如何革新模擬IC設計
在當今科技飛速發展的時代，半導體行業作為眾多前沿技術的基石，正面臨著前所未有的機遇與挑戰。隨著電子系統越來越復雜，芯片電路設計也變得更為復雜，這導致了更長的設計周期、更高的開發成本以及更大的錯誤風險。
2025-02-01
-
貿澤電子新品推薦：2024年第四季度推出超過10,000個新物料
致力于快速引入新產品與新技術的業界知名代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務是提供來自1,200多家知名廠商的新產品與技術，幫助客戶設計出先進產品，并加快產品上市速度。貿澤旨在為客戶提供全面認證的原廠產品，并提供全方位的制造商可追溯性。
2025-01-29
-
使用MSO 5/6內置AWG進行功率半導體器件的雙脈沖測試
SiC器件的快速開關特性包括高頻率，要求測量信號的精度至少達到100MHz或更高帶寬 (BW)，這需要使用額定500MHz或更高頻率的示波器和探頭。在本文中，寬禁帶功率器件供應商Qorvo與Tektronix合作，基于實際的SiC被測器件 (DUT)，描述了實用的解決方案。
2025-01-26
-
MOS管在開關電源中的核心作用及其關鍵性能參數對設計的影響
金屬氧化物半導體場效應晶體管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，簡稱MOSFET)是現代電子技術中不可或缺的元器件之一，在開關電源設計中扮演著至關重要的角色。開關電源作為現代電力轉換和管理的核心組件，其性能與效率在很大程度上依賴于MOS管的選擇與應用。本文將深入探討MOS管在開關電源中的具體作用，并剖析其關鍵性能參數對電源整體性能的影響。
2025-01-25
-
功率器件熱設計基礎（十三）——使用熱系數Ψth(j－top)獲取結溫信息
功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。
2025-01-24
-
意法半導體榮膺 2025 年全球杰出雇主認證
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評選為2025年全球杰出雇主。
2025-01-24
-
第14講：工業用NX封裝全SiC功率模塊
三菱電機開發了工業應用的NX封裝全SiC功率模塊，采用低損耗SiC芯片和優化的內部結構，與現有的Si-IGBT模塊相比，顯著降低了功率損耗，同時器件內部雜散電感降低約47%。
2025-01-24
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯手，800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
- 貿澤電子自動化資源中心上線：工程師必備技術寶庫
- 隔離變壓器全球競爭圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯海科技盧國建：用“芯片+AI+數據”重新定義健康管理
- 鵬城芯光耀未來：30萬㎡“半導體+光電子”超級盛會，洞見產業融合新紀元 ?
- 11萬+人次！5000+海外買家！2025 AGIC+IOTE深圳物聯網展圓滿收官，2026再聚
- 超5萬觀眾打卡！AGIC+IOTE 2025深圳開幕，1000家展商演繹物聯新活力
- 第106屆中國電子展啟幕：電子元器件產業迎來“新質生產力”爆發期
- 鎧俠發布LC9/CM9/CD9P企業級SSD：用CBA技術破解AI數據中心存儲痛點
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
