-
大功率電源模塊的散熱設計
用傳統的熱設計理論及經驗公式對電源模塊內的四個50W大功率管進行了散熱設計,應用熱分析軟件Icepak對理論計算進行了校核,并對方案進行了優化設計。
2011-04-01
電源 散熱 Icepak
-
電源模塊的熱設計
在電子設備廣泛應用的今天。如何保證電子設備的長時間可靠運行,一直困擾著工程師們。造成電子設備故障的原因雖然很多,但是高溫是其中最重要的因素,溫度對電子設備的影響高達60%。采取適當的散熱措施,可以改善變換器的工作條件,提高系統的平均無故障時間(MTBF),縮小變換器模塊的體積,并且...
2011-04-01
電源模塊 散熱 輻射 傳導 對流
-
高端覆銅板市占率低 民營CCL企業轉型在即
中國大陸連續多年印制電路板(PCB)產量和覆銅板(CCL)產量居全球第一,但中國大陸民營覆銅板企業還很薄弱,特別是HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場占有率還很低。在全球經濟再次起飛的發展機遇面前,中國大陸民營覆銅板企業必須轉變思想,實現企業轉型...
2011-03-31
高端覆銅板 PCB ccl
-
AT30TS750系列:愛特梅爾推出高精度的數字溫度傳感器
愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出世界首個集成非易失性存儲器和串行EEPROM存儲器的高精度數字溫度傳感器系列。
2011-03-31
高精度 數字溫度 傳感器
-
熱插拔功能的電源模塊應用與熱插拔運行中的安全控制
帶電插撥功能也稱為熱插拔功能,在電源設計中是非常重要的。在采用故障容限電源架構的應用中,都要求帶有熱插拔功能以滿足零停機時間的要求。在現代模擬通信和數據通信系統中,通常都必需滿足這個要求。本文將與您一同探討熱插拔功能的電源模塊應用與安全控制...
2011-03-31
熱插拔 安全控制 電源
-
消費者下月就會看到日本電子產品和汽車短缺
距離日本東部海域發生9級強烈地震半個多月后,設備損壞和電力不足對日本企業迅速恢復生產造成莫大障礙。粗略統計,這些企業包括:豐田、本田、富士重工、日產、馬自達、鈴木等汽車巨頭;索尼、東芝、夏普、尼康、佳能、NEC,以及全球第五大芯片制造商日本瑞薩電子等電子巨頭、全球硅芯片巨頭信越化...
2011-03-30
日本地震 消費者 電子產品 汽車 ipad
-
2011年前2個月電子信息制造業開局平穩
2011年,我國電子信息制造業均開局良好,呈現平穩增長的態勢,前兩個月增加值增長14.3%,比工業平均水平高0.2個百分點;實現銷售產值9706億元,同比增長21.6%...
2011-03-30
電子信息制造 計算機 家用視聽
-
CMIC:2015年全球LTCC總產值將突破30億美元
目前LTCC技術已經進入更新的應用階段,包括無線局域網絡、地面數字廣播、全球定位系統接收器組件、數字信號處理器和記憶體等及其他電源供應組件甚至是數位電路組件基板。隨著通訊、電腦和汽車電子產品的廣泛應用,低溫共燒陶瓷(LTCC)技術將成為世界電感制造業的重大發展趨勢。
2011-03-30
CMIC LTCC 低溫共燒陶瓷
-
Vishay兩產品榮獲EN-Genius的年度產品獎
日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,其VCNL4000接近與環境光光學傳感器及SiR880DP ThunderFET? 80 V功率MOSFET榮獲EN-Genius Network (www.en-genius.net)頒發的年度產品獎,該網站在為電子設計工程師提供信息來源方面走在業界前列。
2011-03-30
功率MOSFET 光學傳感器 EN-Genius
- 高性能差分信號路由:CBMG709在工業控制系統中的關鍵作用
- SENSOR CHINA 十年征程:引領中國傳感產業邁向全球新高度
- ADI高集成度電化學方案:解鎖氣體與水質檢測新密碼
- 智能選型新紀元:Melexis可視化工具重塑傳感器選擇體驗
- 二級濾波器技術:實現低于2mV電源紋波的有效方案
- SEMI-e 2025深圳半導體展隆重開幕:全球產業鏈共探創新未來
- 意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年,破解供應鏈焦慮
- 立足前沿產品技術,村田攜多款產品亮相2025光博會
- 工業電源系統設計指南:深入理解DIN導軌電源的熱降額與負載降額
- 兆易創新亮相CIOE,以創新方案賦能高速光通信
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall