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CSA International發(fā)布電動工具新標(biāo)準(zhǔn)
CSA International于近期發(fā)布了電動工具標(biāo)準(zhǔn)CAN/CSA-C22.2 No. 71.2-2008。新標(biāo)準(zhǔn)將于2010年7月31日開始生效。此次更新主要影響臺式電動工具生產(chǎn)廠家。新版本修改了臺鋸護(hù)罩系統(tǒng)，與舊版本的標(biāo)準(zhǔn)有很大區(qū)別。兩版標(biāo)準(zhǔn)的主要差別……
2009-12-29
CSA International 電動工具 臺鋸 測試標(biāo)準(zhǔn)
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Statek 推出尺寸為3.2x1.50x0.90mm的微型晶體CX11
CX11晶體采用3.20x1.50x0.90mm封裝，適合用于醫(yī)療遙測領(lǐng)域。該晶體的頻率范圍20~250MHz，在室溫具有嚴(yán)格的頻率穩(wěn)定性以及在工作溫度范圍內(nèi)具有嚴(yán)格頻率穩(wěn)定性。
2009-12-29
Statek 尺寸 微型晶體 CX11
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美韓科學(xué)家制成世界上首個分子晶體管
研究人員說，苯分子在附著到黃金觸點(diǎn)上后，就可以發(fā)揮硅晶體管一樣的作用。研究人員能夠利用通過觸點(diǎn)施加在苯分子上的電壓，操縱苯分子的不同能態(tài)，進(jìn)而控制流經(jīng)該分子的電流。
2009-12-29
美韓 科學(xué)家 首個 分子晶體管
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3G投資催動 電子元器件公司有機(jī)會
在大唐電信、烽火通信的帶領(lǐng)下，通信板塊的熱點(diǎn)已開始向電子元器件板塊擴(kuò)散。昨日兩市漲幅榜前列，電子元器件股占了多數(shù)。
2009-12-29
大唐電信 通信 電子元器件
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2010電子產(chǎn)業(yè)展望之看好10個好的信號
對于電子產(chǎn)業(yè)而言，現(xiàn)在已經(jīng)顯現(xiàn)出積極的信號。但2010年又會如何呢？進(jìn)入2010年，市場上將會向大家傳達(dá)一些好的、以及不好的信號。下面讓我們一同分享來自不同分析師的觀點(diǎn)。
2009-12-29
EETime 電子產(chǎn)業(yè) 展望
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PCB 專業(yè)人員何去何從?
了解電路板布線專業(yè)人員的未來本身就是一個重要的問題，但如果是暗示這些設(shè)計(jì)工程師需要“繼續(xù)前進(jìn)”，則是另外一回事。這其實(shí)是指一個正在收縮的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，而在一個快速發(fā)展的技術(shù)產(chǎn)業(yè)中，說起熵的概念總是讓人心煩意亂。本文從整體方面講解PCB的發(fā)展趨勢
2009-12-29
PCB 布線 FPGA
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手工無鉛焊接實(shí)際知識問答
隨著電子產(chǎn)品不斷的趨向環(huán)保化，”無鉛焊接”這個議題已經(jīng)在過去的10年被慢慢的重視起來。相對于不厭其煩地重復(fù)討論無鉛焊接的理論、優(yōu)點(diǎn)及缺點(diǎn)，我們會在這里提供一些針對手工無鉛焊接的實(shí)際問題方案。
2009-12-29
無鉛 焊錫 有鉛 焊臺 焊接 測試工作坊
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2010中國國際航空航天技術(shù)與設(shè)備展覽會
2010中國國際航空航天技術(shù)與設(shè)備展覽會
2009-12-28
2010中國國際航空航天技術(shù)與設(shè)備展覽會
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DDR測試系列之四——漫話DDR3
DDR3將在未來的兩年內(nèi)加速占領(lǐng)更多的市場份額，Intel的Core i7處理器以及AMD的Phenom II處理器均內(nèi)置內(nèi)存控制器并且支持DDR3，同時Core i7處理器將不支持DDR2。
2009-12-28
DDR 測試 DDR3 處理器 內(nèi)存
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