【導讀】由于蘋果一直都對iPhone的具體配置參數閉口不談，這也激發了外界更大的好奇心。雖然我們可以通過軟件了解到有關最新A8芯片的許多信息，但又有什么能比觀察硬件本身來得更真切呢？這里對蘋果的A8進行了拆解。到底內部是怎樣的呢？
由于蘋果一直都對iPhone的具體配置參數閉口不談，這也激發了外界更大的好奇心。雖然我們可以通過軟件了解到有關最新A8芯片的許多信息，但又有什么能比觀察硬件本身來得更真切呢？這里對蘋果的A8進行了拆解。到底內部是怎樣的呢？
首先要說的是A8的GPU，因為這是最難以在軟件當中被分析的硬件元素。考慮到蘋果聲稱A8的圖形性能提升了50%，這讓人猜測該芯片可能使用了Imagination PowerVR GX6650 GPU。而通過dieshot分析，情況卻并非如此。
經過仔細分析，A8的GPU上只有4個核心，而不是6個，這也就排除了擁有6個核心的GX6650。從4核心這一點上看，蘋果在A8上使用的應該是較小的GX6450。作為G6430（A7所使用）的直接繼任者，GX6450擁有一定的性能優化和功能升級——包括ASTC支持，蘋果的文件已經確認了這一點——因此選擇這款GPU對于蘋果來說也是合理的。
在A8和其20nm制程上，GX6450的面積為19.1mm²，而A7的G6430為22.1mm²。雖然蘋果因此節省了部分空間，但這卻被GX6450更高的復雜性以及額外的SRAM所部分抵消了。
GPU的旁邊就是CPU區塊了。不同于GPU，A8的CPU區塊出現了明顯的縮小，根據Chipworks的預測，該區域的面積可能從A7的17.1mm²縮小到了12.2mm²。在A7的Cyclone架構當中，分辨出單獨的CPU核心是件很困難的事，A8也同樣如此。雖然具體的情況要等到深度分析之后才能搞清楚，但可以這么說，A8的架構絕對是衍生于Cyclone。蘋果在去年的基礎上加入了一些小的調整，使其比Cyclone更加強大了。從照片當中還可以看出，A8并不像A7那樣擁有明顯的L2緩存區塊，這可能是因為該部分被重新布置成了一個每核心設計。
A8上面最后一個可辨別的區塊是SRAM緩存。在A7上，這一區塊為4MB，服務對象是GPU和CPU，而A8的情況與此相同。雖然從28nm縮減到了20nm，但這個4MB SRAM區塊的面積依然相當大，似乎比4MB應有的面積更大，而這主要是因為SRAM單元并沒有完全縮減50%。根據Chipworks的預測，SRAM單元的尺寸現在大約是0.08µm²，相比A7的0.12µm²縮減了大約33%，而非50%。因此，SRAM緩存依然占據了不小的空間，但能夠在服務更大內存請求的同時而又不必走off-die的價值依然是巨大的。
根據預測，A8的核心面積為89mm²，對比之下，A7的核心面積為104mm²。Chipworks指出，如果這是直接的縮小，那么A8將會比A7小50%（盡管并不是所有的單元都可以得到如此大程度的縮小）。這同時也表明，蘋果花費了不少的時間來通過更加復雜的CPU和GPU架構和各種五花八份的功能加入來提升了A8的性能表現。
