在不考慮整合組件廠封測(cè)部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣在包括智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長(zhǎng)帶動(dòng)下，自2010年即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。然而，面對(duì)歐債問(wèn)題懸而未決、就業(yè)數(shù)據(jù)未見(jiàn)顯著改善等總體經(jīng)濟(jì)因素影響下，2011年與2012年專業(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分別為225.2億美元、230.2億美元，年成長(zhǎng)率3.8%、2.2%，產(chǎn)值成長(zhǎng)動(dòng)能不僅遠(yuǎn)不及2010年26.2%，且出現(xiàn)逐年減緩的警訊。
除總體經(jīng)濟(jì)因素干擾外，全球主要芯片供貨商在歷經(jīng)2011年下半調(diào)節(jié)庫(kù)存動(dòng)作后，各廠商在2012年下半終端市場(chǎng)將強(qiáng)勁成長(zhǎng)的預(yù)期誤判下，紛紛提前回補(bǔ)庫(kù)存，除造就2012年第2季全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過(guò)10%季成長(zhǎng)率外，亦使得2012年前3季全球主要芯片供貨商合計(jì)存貨金額重回成長(zhǎng)軌跡，并于第3季達(dá)165.14億美元?dú)v史高點(diǎn)。
2012年下半受歐債問(wèn)題重新浮上臺(tái)面，進(jìn)而造成終端需求市場(chǎng)景氣能見(jiàn)度下降，客戶端打消庫(kù)存壓力與日俱增情況下，使得全球?qū)I(yè)代工封測(cè)業(yè)產(chǎn)值自第2季達(dá)到高點(diǎn)后就呈現(xiàn)逐季下滑態(tài)勢(shì)。
展望2013年，在全球主要芯片供貨商將持續(xù)打消庫(kù)存預(yù)期下，上半年全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值與2012年同期相較，表現(xiàn)可能持平或小幅度成長(zhǎng)。2013年下半在全球景氣將有機(jī)會(huì)走出歐債危機(jī)陰影，成長(zhǎng)表現(xiàn)可望優(yōu)于2012年同期，加上來(lái)自智能型手機(jī)等行動(dòng)上網(wǎng)裝置需求依然相當(dāng)強(qiáng)勁，亦成為帶動(dòng)封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的重要?jiǎng)幽埽A(yù)期回補(bǔ)庫(kù)存需求在旺季效應(yīng)下出現(xiàn)，同時(shí)隨景氣展望轉(zhuǎn)佳，可能出現(xiàn)IDM訂單擴(kuò)大委外的狀況。
DIGITIMES Research預(yù)估，2013年專業(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)將在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充、高階封測(cè)訂單比重持續(xù)提升下，市場(chǎng)需求將有機(jī)會(huì)升溫，產(chǎn)值年成長(zhǎng)幅度大于2011年與2012年。
