【導讀】便攜設備面臨著諸多潛在的電磁干擾(EMI)/射頻干擾(RFI)源的風險，如開關負載、電源電壓波動、短路、雷電、開關電源、RF放大器和功率放 大器及時鐘信號的高頻噪聲等。因此，電路設計和電磁兼容性(EMC)設計的技術水平對產(chǎn)品的質量和技術性能指標將起到非常關鍵的作用。
現(xiàn)在科技迅速在發(fā)展當中，本文為大家講解電磁兼容與電路保護技術探析，希望對大家有所幫助。
便攜設備面臨著諸多潛在的電磁干擾(EMI)/射頻干擾(RFI)源的風險，如開關負載、電源電壓波動、短路、雷電、開關電源、RF放大器和功率放 大器及時鐘信號的高頻噪聲等。因此，電路設計和電磁兼容性(EMC)設計的技術水平對產(chǎn)品的質量和技術性能指標將起到非常關鍵的作用。
電磁干擾通常有兩種情形，即傳導干擾和輻射干擾。傳導干擾是指通過導電介質把一個電網(wǎng)絡上的信號耦合(干擾)到另一個電網(wǎng)絡。輻射干擾是指干擾源通 過空間把其信號耦合(干擾)到另一個電網(wǎng)絡。因此對EMC問題的研究實際上就是對干擾源、耦合途徑、敏感設備三者之間關系的研究。電磁兼容設計就是針對電 子產(chǎn)品中產(chǎn)生的電磁干擾進行優(yōu)化設計，使之成為符合電磁兼容性標準的產(chǎn)品。
在電子線路中只要有電場或磁場存在，就會產(chǎn)生電磁干擾。在高速PCB及系統(tǒng)設計中，高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的輻射干擾源，能發(fā)射電磁波并影響其它系統(tǒng)或本系統(tǒng)內(nèi)其他子系統(tǒng)的正常工作。
電磁兼容設計考慮為節(jié)省能源和提高工作效率，目前大多數(shù)電子產(chǎn)品都選用開關電源供電。同時，越來越多的產(chǎn)品也都含有數(shù)字電路，以便提供更多的應用功 能。開關電源電路和數(shù)字電路中的時鐘電路是目前電子產(chǎn)品中最主要的電磁干擾源，它們是電磁兼容設計的主要內(nèi)容。設計中，需要把模擬信號部分、高速數(shù)字電路 部分以及噪聲源DC-DC電源三部分合理地分開，使相互間的信號耦合達到最小。在器件布設方面，遵從相互關聯(lián)的器件盡量靠近的原則，這樣可以獲得較好的抗 噪聲效果。此外，印刷電路板中電源線和地線的設計是克服電磁干擾的重要手段。
一些電子產(chǎn)品由于對電磁兼容性的考慮不足，致使產(chǎn)品沒有達到電磁兼容標準的要求，重新設計將大大推遲產(chǎn)品的上市時間，因此，電磁兼容性的改變顯得比 較重要。首先，要根據(jù)實際情況對產(chǎn)品進行診斷，找出干擾源及相互干擾的途徑和方式，依據(jù)分析結果，進行有針對性的整改。如：對干擾源進行允許范圍內(nèi)的減 弱;分類整理電線電纜以減少線間耦合;改善地線系統(tǒng);選擇高導電材料和鐵磁性材料實現(xiàn)電磁屏蔽等。當這些措施均無法有效改善產(chǎn)品的電磁兼容性能時，改變電 路板的布線結構是解決問題的根本辦法。
電路的ESD保護靜電放電(ESD)是從事硬件設計和生產(chǎn)的工程師都必須掌握的知識。很多開發(fā)人員往往會遇到這樣的情形：實驗室中開發(fā)的產(chǎn)品，測試 完全通過，但客戶使用一段時間后，即會出現(xiàn)異常現(xiàn)象，故障率也不是很高。一般情況下，這些問題大多由于浪涌沖擊、ESD沖擊等原因造成。在電子產(chǎn)品的裝配 和制造過程中，超過25%的半導體芯片的損壞歸咎于ESD。隨著微電子技術的廣泛應用及電磁環(huán)境越來越復雜，人們對靜電放電的電磁場效應如電磁干擾 (EMI)及電磁兼容性(EMC)問題越來越重視。
電路設計工程師一般通過一定數(shù)量的瞬間電壓抑制器(TVS)器件增加保護。如固狀器件(二極管)、金屬氧化物變阻器(MOV)、可控硅整流器、其他 可變電壓的材料(新聚合物器件)、氣體電子管和簡單的火花隙。隨著新一代高速電路的出現(xiàn)，器件的工作頻率已經(jīng)從幾kHz上升到GHz，對用于ESD保護的 高容量無源器件的要求也越來越高。例如，TVS必須迅速響應到來的浪涌電壓，當浪涌電壓在0.7ns達到8KV(或更高)峰值時，TVS器件的觸發(fā)或調(diào)整 電壓 (與輸入線平行)必須足夠低以便作為一個有效的電壓分配器。
現(xiàn)在，電路設計工程師在高頻電路設計中越來越多地采用ESD抑制方案。盡管低成本的硅二極管(或變阻器)的觸發(fā)/箝位電壓非常低，但其高頻 容量和漏電流無法滿足不斷增長的應用需求。聚合物ESD抑制器在頻率高達6GHz時的衰減小于0.2dB，對電路的影響幾乎可以忽略不計。
電磁兼容和電路保護對所有電子產(chǎn)品的設計而言都是無法回避的問題。電路設計工程師除了熟悉電磁兼容相關標準，設計中還需綜合考慮器件本身的性能、寄 生參數(shù)、產(chǎn)品性能、成本以及系統(tǒng)設計中的每個功能模塊，通過布局布線優(yōu)化、增加去耦電容、磁珠、磁環(huán)、屏蔽、PCB諧振抑制等措施來確保EMI在控制范圍 之內(nèi)。在制定電路保護設計方案時，最重要的是首先掌握因應的技術方案和設計手段，并據(jù)此選擇正確的ESD保護器件。
總結
電磁兼容性EMC包括兩個方面的要求：一方面是指設備在正常運行過程中對所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過一定的限值;另一方面是指器具對所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。隨著工程師們的熱心研究，難題也逐漸被攻克了。
綜上所述，本文已為講解電磁兼容與電路保護技術探析，相信大家對電磁兼容與電路保護技術探析的認識越來越深入，希望本文能對各位讀者有參考價值。
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