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第3講：SiC的晶體結構
SiC是由硅（Si）和碳（C）按1:1的化學計量比組成的晶體，因其內部結構堆積順序的不同，形成不同的SiC多型體，本篇章帶你了解SiC的晶體結構及其可能存在的晶體缺陷。
2024-08-16
SiC 晶體結構
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隔離式狀態(tài)監(jiān)控通道之間的相位匹配：DAQ μModule應用
能夠同時通過多個傳感器捕獲數據的狀態(tài)監(jiān)控系統，通常使用通道間隔離解決方案來消除接地環(huán)路。由于元件容差，板級分立信號鏈存在較大的通道間相位失配誤差，但ADI公司的精密信號鏈μModule?解決方案采用ADI的集成無源器件(iPassives?)技術，有效降低了相位失配誤差。
2024-08-16
監(jiān)控通道 相位匹配 DAQ μModule應用
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什么是陶瓷電容器？ 陶瓷電容器的應用
陶瓷電容器陶瓷電容器使用陶瓷材料作為電介質。陶瓷是早用于生產電容器的材料之一，因為它是一種已知的絕緣體。陶瓷電容器使用了許多幾何形狀，其中一些，如陶瓷管狀電容器和阻擋層電容器，由于其尺寸、寄生效應或電氣特性，如今已經過時?，F代電子產品中常用的陶瓷電容器類型是多層陶瓷電容器，也...
2024-08-13
陶瓷電容器
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一款適用于光伏應用的半橋評估板設計
光伏，作為重點發(fā)展的新質生產力，其市場規(guī)模仍在迅速發(fā)展擴大中，其技術迭代也在不斷演進升級。英飛凌作為半導體技術和市場應用的領軍企業(yè)，發(fā)布了一系列具有差異化附加價值的創(chuàng)新半導體，并同時推出了一款適用于光伏應用的半橋拓撲評估板，為工程師分享了系統設計的參考方案，并提供了器件性能的...
2024-08-11
光伏應用 半橋評估板
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TCL實業(yè)、TCL科技加入聯合國全球契約組織，攜手共建更好世界
近日，TCL實業(yè)、TCL科技正式加入聯合國全球契約組織（UNGC），承諾支持聯合國全球契約組織關于人權、勞工、環(huán)境和反腐敗四個領域的《全球契約十項原則》，并且致力于參與促進聯合國可持續(xù)發(fā)展目標的合作項目，為實現聯合國目標特別是“可持續(xù)發(fā)展目標”做出持續(xù)貢獻。
2024-08-11
TCL
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車載網絡趨勢與演進
隨著車輛愈發(fā)先進，有助于提升道路安全性能、提供駕駛輔助功能以及提高能效，其底層技術的重要性也隨之增加。無論是傳統的內燃機（ICE）驅動車輛、混合動力汽車還是純電動汽車，汽車設計中都包含了數十種傳感器、微控制器及執(zhí)行器，所有這些器件都會產生或處理大量的數據。
2024-08-10
車載網絡技術 駕駛輔助
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什么是S參數？
S參數量化了RF能量是如何通過系統傳播的，因而包含有關其基本特征的信息。使用S參數可以將最復雜的RF器件表示為簡單的N端口網絡。圖1顯示了一個雙端口未平衡網絡的例子，該網絡可用于表示許多標準RF元件，例如RF放大器、濾波器或衰減器等。
2024-08-09
S參數
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一文了解ADI安全認證芯片在醫(yī)療配件中的應用
大多數的醫(yī)療設備，如心電監(jiān)護儀、B超、微創(chuàng)手術設備、除顫儀等，無論其應用在醫(yī)院，還是便攜，或者家庭，除了必不可少的設備主機，通常還需要連接各種各樣的外圍設備配件，如醫(yī)療傳感器、執(zhí)行機構、生化試劑、電極、心電導管、便攜設備的電池等等。以心電監(jiān)護儀為例，外部需要連接不局限于以下的傳...
2024-08-08
ADI 安全認證芯片 醫(yī)療配件
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先進封裝下的芯粒間高速互聯接口設計思考
近年來，隨著AIGC的發(fā)展，生產力的生成方式、產品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大，尤其是大模型的出現和廣泛應用對算力的需求呈現出爆發(fā)式的增長。這一系列的變化對計算架構提出了新的挑戰(zhàn)，首先是系統規(guī)模越來越大，系統結構越來越復雜；其次計算形態(tài)的變革，傳統的計算形...
2024-08-08
先進封裝 互聯接口設計
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