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貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計中的電源效率與穩(wěn)健性
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 聯(lián)手推出一本新電子書，重點介紹優(yōu)化電源系統(tǒng)的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》（面向未來的供電：兼顧效率與穩(wěn)健性的先進電源解決方案）這本電子書中，ADI和貿(mào)澤的...
2024-11-15
貿(mào)澤電子 Analog Devices 電子書 電源
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下一代汽車微控制器：意法半導體技術(shù)解析
意法半導體（ST）深耕汽車市場已有30余年的歷史，其產(chǎn)品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數(shù)應(yīng)用系統(tǒng)。隨著市場的發(fā)展，意法半導體的產(chǎn)品也在不斷升級改進，其中的重要產(chǎn)品汽車微控制器（MCU）也不例外。
2024-11-14
意法半導體 汽車微 控制器
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兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕，以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場景
業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日在上海舉辦了以“勇躍?芯征程”為主題的新品發(fā)布會，來自工業(yè)和數(shù)字能源等領(lǐng)域的行業(yè)伙伴齊聚一堂，共襄盛舉。本發(fā)布會中，兆易創(chuàng)新展現(xiàn)了其在工業(yè)自動化、數(shù)字能源等領(lǐng)域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCAT?從站...
2024-11-14
兆易創(chuàng)新 MCU 工業(yè)應(yīng)用
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STM32 MPU是什么產(chǎn)品？了解嵌入式系統(tǒng)中微處理器的新變化
微控制器 (MCU)和微處理器(MPU)有哪些不同之處？簡單來說，兩者都是嵌入式系統(tǒng)的大腦。幾年前，兩者之間有非常明顯的區(qū)別，功能截然不同，對開發(fā)者的研發(fā)技能要求也大不相同。如今，這兩個術(shù)語仍然存在，但創(chuàng)新使得兩者之間的分界線日趨模糊。以前只用 MCU 的系統(tǒng)集成商現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)，用MPU更容易，ST也...
2024-11-13
STM32 MPU 嵌入式系統(tǒng) 微處理器
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AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，滿足數(shù)據(jù)密集型工作負載需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亞州圣克拉拉——AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列，這款自適應(yīng) SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal Premium 系列將成為 FPGA 行業(yè)首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL?）3.1①...
2024-11-13
Versal Premium
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泰克推出突破性功率測量工具，從容應(yīng)對全球電氣化加速創(chuàng)新步伐
新產(chǎn)品系列包括業(yè)界領(lǐng)先的射頻隔離電流探頭和三通道雙向電源。
2024-11-13
泰克
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如何利用英飛凌MOTIX? embedded power硬件機制標定小電機ECU
英飛凌MOTIX? MCU專為實現(xiàn)一系列電機控制應(yīng)用的機電電機控制解決方案而設(shè)計，在這些應(yīng)用中，小尺寸封裝和最少數(shù)量的外部組件是必不可少的，包括但不限于：車窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC風扇，發(fā)動機冷卻風扇，水泵。由于電機量產(chǎn)的參數(shù)的非一致性。需要對這些小電機進行產(chǎn)線級別標定。以...
2024-11-12
英飛凌 power硬件機制 電機ECU
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實力認證！大聯(lián)大連續(xù)二十四年蟬聯(lián)“優(yōu)秀國際品牌分銷商”獎
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，再次以卓越的市場表現(xiàn)和客戶認可度，勇摘“優(yōu)秀國際品牌分銷商”獎項，大聯(lián)大連續(xù)24年蟬聯(lián)該項殊榮，充分彰顯了大聯(lián)大深耕半導體行業(yè)的深厚實力和卓越影響力。
2024-11-11
大聯(lián)大 半導體
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功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（一）——功率半導體的熱阻
功率半導體熱設(shè)計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導體的熱設(shè)計基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-11
功率器件 熱設(shè)計 功率半導體 熱阻
- 國產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合！兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車電子
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