【導讀】為智能邊緣設計系統(tǒng)正面臨前所未有的困難。市場窗口在縮小，新設計的成本和風險在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優(yōu)先事項，而對全生命周期安全性的需求也在不斷增長。要滿足這些同時出現(xiàn)的需求，需要即時掌握特殊技術和垂直市場的專業(yè)知識。沒有時間從頭開始。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布在其不斷增長的中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）支持系列產品中增加了九個新的技術和特定應用解決方案協(xié)議棧，涵蓋工業(yè)邊緣、智能嵌入式視覺和邊緣通信。
涵蓋工業(yè)和通信領域以及智能嵌入式視覺、電機控制和光學接入技術等十個系列的協(xié)議棧內容包括 IP、參考設計、開發(fā)套件、應用說明、演示指南等
為智能邊緣設計系統(tǒng)正面臨前所未有的困難。市場窗口在縮小，新設計的成本和風險在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優(yōu)先事項，而對全生命周期安全性的需求也在不斷增長。要滿足這些同時出現(xiàn)的需求，需要即時掌握特殊技術和垂直市場的專業(yè)知識。沒有時間從頭開始。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布在其不斷增長的中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）支持系列產品中增加了九個新的技術和特定應用解決方案協(xié)議棧，涵蓋工業(yè)邊緣、智能嵌入式視覺和邊緣通信。
Microchip FPGA業(yè)務部戰(zhàn)略副總裁Shakeel Peera 表示：“我們正在讓創(chuàng)建業(yè)界領先的工業(yè)和通信設計等工作變得更加容易。得益于 PolarFire? FPGA 無與倫比的能效、安全性和可靠性，我們的智能邊緣產品正受到領先系統(tǒng)設計人員的青睞。”
紅外成像領域的先驅Xenics公司首席運營官Federic Aubrun表示：“在設計熱成像系統(tǒng)時，尺寸、重量和功耗是極為重要的考慮因素，Xenics擁有一流的短波、中波和長波紅外成像器、內核和攝像機產品。在我們當前和下一代產品的極低功耗預算范圍內，Microchip的SmartFusion?和PolarFire FPGA實現(xiàn)了小外形尺寸、能效和處理資源之間的最佳平衡。”
KAYA Instruments公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Michael Yampolsky表示：“我們使用PolarFire FPGA，因為它們體積小、能效高，使我們的相機能夠適應狹小的空間，同時利用最新的 CMOS 傳感器技術獲得高質量、低噪聲、出色的動態(tài)范圍和龐大的功能集。我們的平臺通過使用 PolarFire FPGA，能夠將最新的視覺技術迅速推向市場，滿足客戶的需求。”KAYA 設計工業(yè)級成像設備，包括小尺寸、低功耗相機和圖像采集卡，可在一般到極端環(huán)境光條件下提供出色的視頻質量。
此前，Microchip 6月份已宣布推出面向OPC/UA（開放平臺通信/統(tǒng)一架構）的工業(yè)邊緣協(xié)議棧和廣泛的資源，以幫助客戶轉用 PolarFire FPGA 和 SoC。
量身定制的解決方案協(xié)議棧 ——僅適用于PolarFire FPGA和SoC
與那些為過于廣泛的應用類別提供基線支持的替代方案不同，PolarFire FPGA智能邊緣解決方案協(xié)議棧是針對特定技術和垂直市場需求而高度定制的，包括詳細的知識產權 （IP）、參考設計、包含示例設計的開發(fā)包、應用說明、演示指南等。
Microchip 新的 PolarFire FPGA 和 SoC 智能邊緣解決方案和協(xié)議棧適用于以下應用：
智能嵌入式視覺：
● H.264壓縮
● HDMI?
● 串行數(shù)字接口
● CoaXpress?
工業(yè)邊緣應用：
● 電機控制
● 開放平臺通信/統(tǒng)一架構（OPC/UA）
邊緣通信：
● 軟件定義無線電
● USXGMII
● 小型可插拔（SFP+）光模塊
● 5G ORAN
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