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如何選擇符合應用散熱要求的半導體封裝
為了滿足應用的散熱要求，設計人員需要比較不同半導體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia（安世半導體）討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以便設計人員選擇更合適的封裝。
2023-10-10
散熱 半導體 封裝
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具有可切換端接和遠程喚醒功能的隔離信號和電源CAN FD
具有靈活數據速率的控制器局域網(CAN FD)支持更高帶寬通信，從而滿足工業自動化、HVAC、農業和醫療健康領域的多節點網絡應用需求。圖1所示的電路通過與現有串行外設接口(SPI)總線連接，能夠在Arduino Uno型平臺上實現高達8 Mbps的CAN FD總線連接數據速率。
2023-10-10
遠程喚醒 隔離信號 CAN FD
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3D ToF相機于物流倉儲自動化的應用優勢
3D ToF智能相機能藉助飛時測距（Time of Flight；ToF）技術，在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢，加速物流倉儲行業自動化。
2023-10-09
3D ToF相機 物流倉儲自動化
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半導體功率器件的無鉛回流焊
半導體器件與 PCB 的焊接歷來使用錫/鉛焊料，但根據環境法規的要求，越來越多地使用無鉛焊料來消除鉛。大多數適合這些應用的無鉛焊料是具有較高熔點的錫/銀合金，相應地具有較高的焊料回流溫度。
2023-10-09
半導體 功率器件 無鉛回流焊
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基于物聯網的預測性維護，如何重塑工業的未來？
預測性維護是一種使用數據分析技術來預測機器或設備何時可能發生故障的維護策略。這種方法有助于減少計劃外停機時間，盡可能降低維護成本，并提高設備的整體效率。
2023-10-09
物聯網 振動傳感器 預測性維護
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新一代G7系列浪潮云海超融合EC糾刪功能設計
浪潮云海在2023年5月正式發布新一代InCloud Rail G7系列超融合一體機，其內置的InCloud dSAN超融合存儲組件，基于新一代的硬件平臺設計，支持全棧RDMA協議，同時在EC糾刪功能上也帶來全新體驗，為新時代用戶提供更豐富的產品功能。
2023-10-08
浪潮云海 超融合 EC糾刪
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專訪康芯威：高質量增長，做大做強
隨著數字經濟時代的到來，數據信息已成為經濟發展的核心要素和重要引擎。存儲芯片作為信息存儲的載體，是數字經濟中至關重要的數據基礎設施，關乎國家信息數據安全。
2023-10-07
康芯威 存儲芯片
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PCB設計中最常見到的五個錯誤
PCB 設計過程是由一系列工業設計步驟組成，是保證大批量電路板產品質量、減少故障排查的關鍵環節。PCB 是工業電子產品設計的基礎。無論是小批量制作，還是大規模生產的消費電子，幾乎所有的設計技術中都包含有 PCB 設計。由于設計過程錯綜復雜，很多常見的錯誤會反復出現。下面羅列出在 PCB 設計中...
2023-10-05
PCB 電路設計 布線
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MIDA與艾邁斯歐司朗攜手共促馬來西亞的先進LED制造業發展
中國 上海，2023年9月28日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，馬來西亞投資發展局（MIDA）將支持艾邁斯歐司朗在馬來西亞的持續投資和規模擴張。通過簽署合作協議，MIDA對艾邁斯歐司朗在馬來西亞的各項倡議表示鼎力支持。
2023-10-01
MIDA 艾邁斯歐司朗 LED
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