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碳化硅MOSFET尖峰的抑制
SiC MOSFET 作為第三代寬禁帶半導體具有擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優勢，在各種各樣的電源應用范圍在迅速地擴大。其中一個主要原因是與以前的功率半導體相比，SiC MOSFET 使得高速開關動作成為可能。但是，由于開關的時候電壓和電流的急劇變化，器件的封裝電感和周邊電...
2023-02-06
碳化硅 MOSFET 尖峰
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瞄準智能制造、新能源汽車等新興關鍵數據存儲需求，FeRAM發力智能物聯時代增量市場
存儲器是現代信息系統最關鍵的組件之一，在當前物聯網與人工智能聯合推動下的數據爆發時代，存儲器行業的“加速鍵”隨之開啟。據YOLE統計，自2019年以來，存儲器成為半導體增速最快的細分行業，總體市場空間從2019年的1110億美元將增長至2025年的1850億美元。細分市場中，以FeRAM（鐵電存儲）和ReRAM...
2023-02-06
智能制造 新能源汽車 FeRAM
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如何設計適用于高級電動汽車電池管理系統的智能電池接線盒
隨著電動汽車 (EV) 日益流行，如何在反映真實續航里程的同時讓汽車更加經濟實惠，成為汽車制造商面臨的挑戰之一。首先，這意味著需要降低電池包成本并提高其能量密度。電芯中存儲和消耗的每瓦時能量都對延長續航里程至關重要。
2023-02-03
電動汽車 電池管理系統 電池接線盒
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縮短積分時間提高航位推算導航系統的精度
汽車航位推算 （DR） 導航系統使用陀螺儀（陀螺儀）來估計車輛的瞬時航向。這些信息與行駛距離相結合，使導航系統能夠正確確定車輛的位置，即使在擁擠的市區或隧道中衛星信號被阻擋時也是如此。在DR導航中使用陀螺儀的一個主要挑戰是衛星信號可能會長時間丟失，導致累積的角度誤差變得太大而無法準...
2023-02-02
汽車航位推算 導航系統
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安森美與大眾汽車就下一代電動汽車的SiC技術達成戰略協議
領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布與德國大眾汽車集團 (VW)簽署戰略協議，為大眾汽車集團的下一代平臺系列提供模塊和半導體器件，以實現完整的電動汽車 (EV) 主驅逆變器解決方案。安森美所提供的半導體將作為整體系統優化的一部分，形成能夠支持大眾車型...
2023-02-01
安森美 大眾汽車 SiC技術
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貿澤電子2022年新增超55家供應商 進一步擴大產品分銷陣容
2023年1月30日 – 提供超豐富半導體和電子元器件的業界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 于2022年新增59家供應商，產品分銷陣容進一步擴大，為廣大設計工程師與采購人員提供了更加多元化的選擇。貿澤為客戶提供各類先進的技術，以幫助設計人員避免代價高昂的重新設計、生產延...
2023-02-01
貿澤電子 新增產品
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貿澤電子分銷豐富多樣的Samtec產品系列
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 是Samtec解決方案的全球授權分銷商，Samtec是電子互連解決方案的知名供應商。貿澤庫存有超過25,000個Samtec產品系列（超過400,000種開放訂購），并且持續上新，不斷加入新的Samtec解決方案和產品。
2023-02-01
貿澤電子 連接器 Samtec
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基于TI MSPM0 MCU的車載充電機插槍喚醒方案
車載充電機（OBC）在整車下電后，為保證低功耗，包括主控MCU在內的絕大部分電路都處于休眠狀態，此時需要一個低功耗的常待機喚醒模塊，檢測充電槍的插槍信號，來喚醒車載充電機主電路。本文將介紹基于TI MSPM0 MCU的喚醒方案，相對于傳統方案，具有高兼容性，高可靠性，便于維護，更低功耗，以及小...
2023-02-01
MCU 車載充電機 插槍喚醒
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BQ769x2溫度采樣配置及其溫度模型系數計算
BQ769x2是TI新一代的多串數模擬前端 (Analog Front End, AFE) 芯片。因為其具有采樣精度高，集成高邊驅動，功耗小，保護功能豐富，支持亂序上電，最高支持16S電池，均衡能力強等諸多優點而被廣泛應用在電動兩輪車，電動工具，儲能等多種應用的BMS方案中。溫度對于鋰電池的容量，壽命，電量 (State O...
2023-01-31
AFE 溫度采樣
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