【導讀】在典型的熱插拔或電熔絲應用中，選擇 MOSFET 時需非常小心，要確保在軟啟動（SS）開啟時 MOSFET 不會超過器件的安全工作區（SOA）。即使并聯了多個 MOSFET，軟啟動也會引起大量熱應力。
通常，當在熱插拔和電熔絲應用中使用分立式 MOSFET 時，會假設只有一個 MOSFET 會傳導整個軟啟動電流。這是由于每個 MOSFET 的柵極閾值電壓存在多樣性。因此，即使并聯了多個 MOSFET，所有的功率損耗也只會發生在一個器件里。那么就需要加大 MOSFET 的額定值和封裝尺寸，從而也會增加PCB的使用面積。對于典型熱插拔/電熔絲應用，需要精密的電流采樣電阻和控制器來提供軟啟動時序、過溫保護和過流保護（OCP）。
MPS MP5921 通過采用簡潔可堆疊的構建塊，提供了革新性的熱插拔/電熔絲應用解決方案。MP5921 內置 MOSFET、電流采樣、溫度感應、軟啟動斜坡控制和先進的保護功能。先進的單片工藝的使用讓熱插拔和電熔絲解決方案更加人性化 (圖 1)。
圖 1: 熱插拔/電熔絲應用部件
MP5921 通過采用領先的單片工藝，在軟啟動過程中能有效地監控和驅動內部 MOSFET，以確保 MOSFET 在其安全工作區內工作。它還能確保電流精確地流經內部 MOSFET。
因為能夠監控流經內部 MOSFET 的電流，并聯的多個 MP5921 器件可在軟啟動條件下有效平衡流經每個器件的電流。這可確保每個器件均等地承載軟啟動電流，并且沒有一個器件承載所有的軟啟動負載電流。由于并聯器件之間的軟啟動電流得到了平衡，因此極大地降低了 MOSFET 超出其安全工作區的風險，并且熱能可以更均勻地分布在PCB上。
圖 2 顯示了在直流負載軟啟動期間并聯三個 MP5921 器件的電流共享。并聯的所有 3 個器件均衡地共享軟啟動負載電流。
圖 2: 并聯的 3個 MP5921
如果各個電流的走線設置在同一個原點上，可以看出它們完全重疊 (圖 3)
圖 3. 使用同一原點的電流
MP5921 可以擴展以支持熱插拔和電熔絲解決方案所需的任何電流范圍。MP5921 的額定電流為 60 A，采用4 x 5 mm封裝，提供了極其密集的熱插拔/電子熔斷器解決方案。每個 MP5921 都內置了保護功能，可監控損壞的MOSFET，內部 MOSFET 的過溫情況，軟啟動監控器定時器和過流保護。
MP5921 還內置了短路保護（SCP）功能，短路時能在 200 ns 內禁用內部 MOSFET。這種快速禁用功能可以防止 PCB 板上輸出短路位置電流大量堆積。
MP5921 為小尺寸設計提供了可靠又簡單易用的解決方案，并能擴展以滿足所有類型的熱插拔/電熔絲應用的設計要求。
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