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PCB的疊層設計經驗法則
印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數以及層與層的間距。當規劃一個疊層的時候，也要計算走線尺寸和最小走線間距。生產限制會嚴重地影響疊層，通常，電路的走線密度越大，每一英雨的生產成本就會越高。本文將詳述規劃疊層的一些基...
2011-12-27
PCB 疊層 印制電路板 電路板
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PCB設計的一般原則和抗干擾措施
印制電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發展，PCB的密度越來越高。PCB 設計的好壞對抗干擾能力影響很大。因此，在進行PCB設計時。必須遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。
2011-12-27
PCB 抗干擾 干擾 布局 布線 印制電路板
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基于降壓型LED恒流驅動的滯環控制電路設計
本文設計了一款降壓型LED 恒流驅動芯片的滯環控制電路。設計采用簡單的設計理念實現恒流驅動，不需要復雜的電路分析，能實現精確的電流控制，且自身具有穩定性。 芯片采用0. 5μm 5V/ 18V/ 40V CDMOS 工藝研制，電源電壓范圍為4.5V~28V ,工作溫度-40 ℃~125 ℃，可為LED提供恒定的350mA 驅動電流，通過...
2011-12-27
LED 降壓型 LED驅動 恒流驅動 滯環控制
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ADM3054:ADI推出業界首款信號隔離CAN收發器
ADI最近推出首款信號隔離CAN（控制器區域網絡）收發器 ADM3054，進一步擴展了其業界領先的隔離接口產品系列，隔離額定值達5 kVrms，工作溫度可達125?C。ADM3054經過全面認證，提供隔離的電源檢測功能，采用高集成度的單個表貼封裝，能夠在惡劣工業環境下工作。與基于光耦合器元件的的傳統分立器件相...
2011-12-27
ADM3054 ADI CAN 收發器
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MIC：2012年兩岸太陽能產業引領全球
資策會產業情報研究所(MIC)表示，全球太陽能光電市場面臨歐債風暴、電廠建置規范、可再生能源應用政策、貿易壁壘等情勢，2012年全球市場將面對更多的不確定因素；在技術發展方面，硅晶技術制程創新、PV新興技術轉換效率提升、太陽熱能技術進展，都是未來太陽光電產業發展的觀察重點。
2011-12-27
MIC 太陽能 光電市場 硅晶制程
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我國將引導電子信息制造業向價值鏈高端延伸
工信部電子信息司副司長趙波日前透露，“十二五”期間我國電子信息制造業將突破重點領域核心關鍵技術，統籌內外需市場，持續引導產業向價值鏈高端延伸，推動產業由大變強。
2011-12-27
電子信息 工業 信息化
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2012年LTPS及IGZO面板將迅速成長150%
據NPD DisplaySearch 智能手機和平板電腦爆發式成長，使得LTPS（low temperature polysilicon低溫多晶硅技術）和IGZO（indium gallium zinc oxide組成的非結晶氧化物半導體技術）等生產高分辨率顯示器技術更為重要。這些TFT技術采用高移動速率半導體材料以減小TFT維度，提高光穿透率。分辨率超過每...
2011-12-27
LTPS IGZO面板 智能手機 平板電腦
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采用光強傳感器TSL256x的感測系統設計方案
TSL256x是TAOS公司推出的一種高速、低功耗、寬量程、可編程靈活配置的光強傳感器芯片。本文簡要介紹了TSL256x的基本特點、引腳功能、內部結構和工作原理，給出了TSL2561的實用電路、軟件設計流程以及核心程序。
2011-12-27
光強傳感器 TSL256x I2C總線 積分式A/D轉換器
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基于鋰離子的電池和充電器設計研究
進年來新型電池相繼被開發出來，除大家較熟悉的堿性電池、可充電的鎳鎘電池、鎳氫電池外，還有近年來成為主流的鋰離子電池。這里會介紹有關鋰離子電池的相關知識，包括它的特性、主要參數、應用范圍，最后并提供鋰離子電池充電線路之設計參考。
2011-12-27
鋰離子電池 充電器 可攜式裝置
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