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CAEE2024丨中國(guó)（合肥）國(guó)際家電制造供應(yīng)鏈展覽會(huì)
為促進(jìn)中國(guó)家電行業(yè)科技創(chuàng)新，提高家電行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力中國(guó)家電行業(yè)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展，CAEE中國(guó)國(guó)際家電制造業(yè)供應(yīng)鏈展覽會(huì)暨全國(guó)家電零部件、技術(shù)、材料、生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)分別在中國(guó)最大的家電產(chǎn)業(yè)基地——廣東佛山、安徽合肥聯(lián)合舉辦。
2023-11-23
家電制造
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DigiKey將面向全球供應(yīng)Ambiq 的低功耗IC解決方案
DigiKey今日宣布與超低功耗IC供應(yīng)商Ambiq建立合作伙伴關(guān)系，面向全球分銷Ambiq的超低功耗半導(dǎo)體產(chǎn)品。目前，DigiKey正在備貨該公司的SoC，這款SoC是基于Ambiq專有的亞閾值功耗優(yōu)化技術(shù)平臺(tái)構(gòu)建的，是目前市場(chǎng)上動(dòng)態(tài)功耗最低的微控制器之一。
2023-11-23
DigiKey IC Ambiq
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魏少軍：國(guó)產(chǎn)替代不是低水平代名詞，杜絕芯片業(yè)“精神分裂式”內(nèi)卷
11月10日，第29屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）在廣州盛大開幕。本屆年會(huì)以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，深入探討當(dāng)前形勢(shì)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。
2023-11-23
國(guó)產(chǎn)替代 芯片
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ST:不止于“芯”,半導(dǎo)體業(yè)如何為ESG可持續(xù)發(fā)展賦能
碳中和、環(huán)保、ESG（環(huán)境、健康和安全）已經(jīng)成為社會(huì)關(guān)注的重要話題，日趨嚴(yán)格的法律法規(guī)令一些企業(yè)感到凌亂，擔(dān)心成為利潤(rùn)的碎鈔機(jī)；另一方面，高耗能、耗水的芯片公司要想進(jìn)入綠色供應(yīng)鏈或獲得融資，良好的ESG形象勢(shì)在必行。為此，這幾年很多大公司設(shè)立了可持續(xù)發(fā)展方面的主管，或者公司CEO親自兼...
2023-11-23
ESG 芯片 碳中和 ST
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高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸：在邊緣側(cè)賦能下一輪數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮
11月5日，第六屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)盛大開幕。高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在當(dāng)天舉辦的第六屆虹橋國(guó)際經(jīng)濟(jì)論壇——“智能科技與未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”分論壇上，發(fā)表題為《在邊緣側(cè)賦能下一輪數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮》的主旨演講。此次論壇由工業(yè)和信息化部、商務(wù)部共同主辦，聚焦以人工智能、信息技術(shù)為代表的戰(zhàn)略性新興...
2023-11-23
高通 邊緣側(cè) 數(shù)字化
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集創(chuàng)北方耿俊成：硅基OLED顯示接近4K PPI，是未來VR/MR最佳技術(shù)路線
2023第六屆中國(guó)（國(guó)際）Micro LED顯示技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)在江西新余開幕，集創(chuàng)北方副總裁耿俊成受邀出席大會(huì)并發(fā)表了“Mini LED驅(qū)動(dòng)發(fā)展現(xiàn)狀及Micro LED技術(shù)路線”的主題演講，從產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)——驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)角度，集中闡釋了公司在新型顯示領(lǐng)域的技術(shù)積累和行業(yè)貢獻(xiàn)。
2023-11-23
集創(chuàng)北方 硅基 OLED顯示 VR/MR
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高通高級(jí)副總裁卡圖贊：手機(jī)市場(chǎng)仍在緩慢復(fù)蘇 第三代驍龍8適逢其時(shí)
半導(dǎo)體核心零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備不可或缺的組成部分，與半導(dǎo)體材料、EDA軟件共同支撐著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，從而為全球經(jīng)濟(jì)的數(shù)字化進(jìn)程提供了重要支撐。盡管半導(dǎo)體核心零部件的市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小，但它們?cè)跊Q定半導(dǎo)體設(shè)備的核心構(gòu)成、主要成本以及優(yōu)質(zhì)性能方面卻扮演著至關(guān)重...
2023-11-23
高通 手機(jī)市場(chǎng) 驍龍8
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