MEMS（微型機電系統）麥克風是提供高保真聲感的微型器件，體積小，可緊密集成于電子產品中，如智能手機、智能揚聲器以及耳機等電子消費品。現在，MEMS麥克風不僅能夠記錄普通的環境聲音，還具備立體聲、主動降噪、指向性（聚束）、語音識別等功能。
增加設備的麥克風數量即可實現這些音頻功能，例如最新智能手機中的MEMS麥克風可多達6個。出色的性能使MEMS麥克風應用范圍廣，因而產生了大量的市場需求。詳細閱讀>>
干貨
MEMS（微型機電系統） 麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上，可以采用表貼工藝進行制造,能夠承受很高的回流焊溫度,容易與 CMOS 工藝及其它音頻電路相集成, 并具有改進的噪聲消除性能與良好的 RF 及 EMI 抑制能.MEMS麥克風的全部潛能還有待挖掘，但是采用這種技術的產品已經在多種應用中體現出了諸多優勢，特別是中高端手機應用中。
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隨著用戶越來越依賴語音作為用戶界面，設計人員面臨著多重挑戰，既要以盡可能小的功耗和響應時間來實現最準確、最可靠的用戶語音界面 (VUI)，又要滿足更緊湊的空間、更低的成本預算并縮短設計進度的要求。詳細閱讀>>
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麥克風已經是眾多電子產品中內置的標準器件，從可穿戴設備到家庭助理，越來越多的設備被要求"聽到"它們的環境，并隨之做出相對的反應。本文將全面概述麥克風類型和基本原理，以及CUI Devices微機電系統（MEMS）麥克風的產品特性。詳細閱讀>>
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本文主要介紹MEMS麥克風陣列所需的硬件架構，利用MEMS麥克風陣列定位并識別音頻和語音信源。自從微機電系統的麥克風陣列的出世，麥克風音頻定位就引起各界關注。詳細閱讀>>
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采用MEMS技術制造的電容式硅麥克風在小型化、性能、可靠性、環境耐受性、成本及量產能力上與ECM（Electret Capacitance Microphone）相比具有巨大優勢，一經推出變迅速占領手機、PDA（Personal Digital Assistant）、耳機等消費電子產品市場。詳細閱讀>>
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MEMS麥克風已經成為智能手機和平板電腦的標配，也廣泛應用于汽車和醫療設備中。與駐極體電容式麥克風（ECM）相比，MEMS麥克風更易于集成、更可保證性能一致性且尺寸更小。電容式MEMS麥克風由于其具有低噪聲性能、更高的靈敏度和更平坦的頻率響應，比壓電式MEMS麥克風更受青睞。具有差分MEMS換能器的MEMS麥克風可提供更大的動態范圍，與單端MEMS換能器相比，往往更昂貴，也更難制造。詳細閱讀>>
經典案例
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微機電系統（MEMS）技術已在物聯網（IoT）行業得到廣泛應用，可幫助實現各種微型、低功耗傳感器，這些傳感器也正在改變我們與設備進行交互的方式。得益于這項創新技術，并伴隨數字視聽通信設備變得越來越普及和越來越可靠，人們用在敲擊鍵盤，移動定點設備或操作開關上的時間也大幅減少。詳細閱讀>>
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本文主要介紹的是電容式MEMS麥克風讀出電路，在詳細分析工作原理的基礎上，詳述MEMS麥克風的優勢和具體應用。與傳統的電容式麥克風相比，電容式MEMS麥克風具有性能穩定、體積小巧、功耗低、成本低廉的優勢，以上優勢造就了電容式麥克風的應用越來越廣泛。詳細閱讀>>
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MEMS(微型機電系統)麥克風外形較小，與目前廣泛采用的駐極體麥克風相比，具備更強的耐熱、抗振和防射頻干擾性能。由于強大的耐熱性能，MEMS麥克風采用全自動表面貼裝(SMT)生產工藝，而大多數駐極體麥克風則需手工焊接。這不僅能簡化生產流程，降低生產成本，而且能夠提供更高的設計自由度和系統成本優勢。詳細閱讀>>
實際使用的大多數麥克風都是ECM(駐極體電容器)麥克風，這種技術已經有幾十年的歷史。ECM 的工作原理是利用駐有永久電荷的聚合材料振動膜。與ECM的聚合材料振動膜相比，MEMS麥克風在不同溫度下的性能都十分穩定，其敏感性不會受溫度、振動、濕度和時間的影響。由于耐熱性強，MEMS麥克風可承受260℃的高溫回流焊，而性能不會有任何變化。由于組裝前后敏感性變化很小，還可以節省制造過程中的音頻調試成本。
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