機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- MEMS技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用的發(fā)展迅速
- 消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用將成為主力
- 縮短設(shè)計(jì)周期
- 提供感測(cè)自由度，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新應(yīng)用
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 2010年將會(huì)締造15億美元的市場(chǎng)
- 2014年將大幅成長(zhǎng)至30億美元以上
全球最大的消費(fèi)電子與便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺(tái)灣SEMICON 國(guó)際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢(shì)論壇發(fā)表開(kāi)幕演講，以移動(dòng)市場(chǎng)為主軸，探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)及未來(lái)智能傳感器系統(tǒng)解決方案的發(fā)展趨勢(shì)。
游戲平臺(tái)Wii和智能手機(jī)iPhone引起的市場(chǎng)風(fēng)潮大舉帶動(dòng)MEMS技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用的發(fā)展。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新報(bào)告顯示，MEMS市場(chǎng)在2010年將持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2010年將會(huì)締造15億美元的市場(chǎng)，2014年更將大幅成長(zhǎng)至30億美元以上。尤其消費(fèi)電子以及移動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)更將成為2014年MEMS市場(chǎng)的主力。
Benedetto Vigna 表示：“意法半導(dǎo)體已制造超過(guò)8.5億顆包括陀螺儀和加速度計(jì)的MEMS產(chǎn)品，并在消費(fèi)電子和手機(jī)MEMS市場(chǎng)擁有超過(guò)50%的全球市場(chǎng)占有率，在汽車(chē)與工業(yè)等其它MEMS市場(chǎng)也擁有21%的市場(chǎng)占有率。我們是第一家通過(guò)三軸數(shù)字陀螺儀進(jìn)入手機(jī)市場(chǎng)的公司；我們預(yù)計(jì)用于各種領(lǐng)域的MEMS傳感器將于2010年底前突破累計(jì)10億顆出貨量。意法半導(dǎo)體還準(zhǔn)備將消費(fèi)市場(chǎng)的成功經(jīng)驗(yàn)所產(chǎn)生的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益，引入包括醫(yī)療、工業(yè)及汽車(chē)電子等更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。”
作為一站式MEMS產(chǎn)品供應(yīng)商，意法半導(dǎo)體為智能傳感器模塊應(yīng)用奠定發(fā)展基礎(chǔ)。憑借在傳感器與應(yīng)用領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí)及可擴(kuò)展的制造能力（尤其在封裝與測(cè)試方面），意法半導(dǎo)體可以在單一封裝內(nèi)提供整合各種不同元器件的完整系統(tǒng)解決方案，包括加速度計(jì)、陀螺儀、羅盤(pán)、溫度傳感器、麥克風(fēng)、微控制器、接口IC以及可實(shí)現(xiàn)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的連接元器件。
藉由將多個(gè)傳感器整合到單一封裝內(nèi)，除了可縮小體積及成本降低外，客戶(hù)還可獲得以下市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：
• 縮短設(shè)計(jì)周期；
• 可提供更高的感測(cè)自由度，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新應(yīng)用；
• 縮短應(yīng)用的開(kāi)發(fā)時(shí)間；
• 減少外部元器件的數(shù)量；
• 更高的性能及可靠性；
• 更容易組裝，進(jìn)而降低組裝失敗率。
