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L3G4IS：ST推出全球首款雙核陀螺儀
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜式設備MEMS（微機電系統）供應商意法半導體[1]推出全球首款能夠同時處理用戶動作識別與相機圖像穩定兩大功能的雙核陀螺儀L3G4IS，創新的系統架構讓設備廠商只需一個陀螺儀即可執行兩個不同功能，從而優化手機、平板電腦等智能消費電子產品的尺寸、系統復雜性及成本。
2012-01-17
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CS7123在電視盒中的應用
CS7123芯片是深圳市芯海科技有限公司自主設計的高速/高精度視頻DAC芯片，其內部包括三路10位電流導引(Current Steering)結構的DAC，最大采樣速度達到240MHz。CS7123結構框圖見圖1，它包括三路高速、10位輸入的視頻DA轉換器、標準的TTL輸入和互補輸出高阻抗的模擬輸出電流源。它有三路獨立的10位輸入端口，可以在單電源5V下工作，也可以在單電源3.3V下工作。
2012-01-09
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LabMaster 10 Zi：力科推出60GHz實時帶寬示波器
力科公司近日宣布了使用在最新LabMaster 10 Zi系列示波器上的最高帶寬36GHz和最高采樣率80GS/s的芯片組技術。領先的芯片技術表示力科能夠提供遠遠高于業內其它示波器廠家能夠提供的專業技術能力。當結合使用力科的數字帶寬交插復用(DBI)專利技術以及通道同步(ChannelSync)結構專利技術時，力科能夠提供空前的帶寬密度——5倍于同類產品的通道數量、更高的基于芯片技術的帶寬、使用DBI技術則可達到近似兩倍的芯片級帶寬，而價格卻和性能相差甚遠的產品相當。
2012-01-06
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2020年墨西哥智能電網市場將累計達到83億美元
近期NortheastGroup公司發布了墨西哥2011～2020年智能電網市場的預測報告。報告顯示，墨西哥未來幾年智能電網將會得到極大地發展，得益于政府刺激性措施和強烈的市場需求，截至2020年墨西哥的智能電網市場將累計達到83億美元。在拉丁美洲地區，墨西哥在智能電網的潛力僅次于巴西。
2012-01-06
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新型無源無損軟開關Boost變換器的原理分析
對于PWM變換器，無源軟開關通過降低有源開關的di/dt和dv/dt來實現零電流導通和/或零電壓關斷，以減少開關損耗。本文對其中的一種合成新型軟開關Boost變換器的工作原理及參數選擇進行了分析，給出理論波形和仿真波形，并對其進行分析。
2012-01-05
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SIM卡連接器
用戶確認模塊即SIM卡（Subscriber Identification Module Card）是GSM（Global System for Mobile communication ）數字移動通信系統的手機（移動臺）中的重要部份。
2012-01-03
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STW88N65M5：ST 推出MDmesh V功率MOSFET晶體管
意法半導體推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場 上性能最高的功率MOSFET晶體管，擁有最低的單位面積通態電阻，在650V額定電壓應用中可實現最高的能效和功率密度；現在新產品的推出又將重要的能效指標提高23%以上，對于以熱量形式損耗電能的系統功率轉換電路，如電子照明控制器、消費電子電源和太陽能光電轉換器，新產品的成功推出在節能技術領域是一次巨大飛躍。
2011-12-30
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NTST30100CTG：安森美推出低正向壓降肖特基整流器用于筆記本適配器
安森美半導體(On semi)推出新系列的100伏(V)溝槽型低正向壓降肖特基整流器(LVFR)——NTST30100CTG、NTST20100CTG及NTSB20U100CTG等系列，用于筆記本適配器或平板顯示器的開關電源、反向電池保護電路及高頻直流-直流(DC-DC)轉換器等應用。
2011-12-30
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2013年新能源車飆漲 BMS成關鍵
2012年臺北國際車展在歲末年初之際登場，綠能無疑是最大賣點，眾家廠商競相率新能源車爭艷四方，以宣示進軍新世代新能源車戰場決心。拓墣產業研究所預估，全球電動車市場將隨鋰電池質量與充電站建置逐漸完備，于2013年邁入成長爆發期，至2015年前每年以超過三成的幅度增長，至2020年出貨量可望達830萬輛，占全球汽車市場10%。拓墣產業研究所研究員雷德灝表示，由于國外電動車起火事件頻傳，導致大眾對電動車產生安全疑慮，因此欲使電動車迅速普及，必須提升電池續航力與安全性，而電池管理系統（Battery Management Systems；BMS）技術能否適時發揮功用更是關鍵。因此，電池管理系統市場產值，也將隨電動車市場擴大而受益，2013年預計大幅增長，市場產值達13.29億美元，成長幅度為25%。
2011-12-30
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意法半導體（ST）鞏固在能效功率控制市場的領導地位
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場上性能最高的功率MOSFET晶體管，擁有最低的單位面積通態電阻，在650V額定電壓應用中可實現最高的能效和功率密度；現在新產品的推出又將重要的能效指標提高23%以上，對于以熱量形式損耗電能的系統功率轉換電路，如電子照明控制器、消費電子電源和太陽能光電轉換器，新產品的成功推出在節能技術領域是一次巨大飛躍。
2011-12-29
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SEMI：2015年半導體封裝材料市場將達257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達228億美元，2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年總額預計為97億美元，以單位數量來看，未來5年的年復合成長率將超過8%。
2011-12-29
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凌力爾特收購Dust Networks提供完整無線傳感器網絡技術解決方案
凌力爾特公司 (Linear)宣布收購領先的低功率無線傳感器網絡 (WSN) 技術供應商 Dust Networks 公司。Dust Networks 位于加州海沃德 (Hayward, CA)，此次收購將使凌力爾特能夠提供完整的高性能無線傳感器網絡解決方案。Dust Networks 公司的低功耗無線電和軟件技術補充了凌力爾特在工業設備、電源管理和能量收集技術方面的優勢。
2011-12-27
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