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有延遲環(huán)節(jié)的burst控制中得到響應(yīng)時(shí)間變化規(guī)律的仿真分析方法
在電源芯片的數(shù)字控制方法中，經(jīng)常引入延遲環(huán)節(jié)。在引入延遲環(huán)節(jié)后，分析電路響應(yīng)的方法特別是定量計(jì)算會(huì)變得比較復(fù)雜。本文通過(guò)對(duì)一種有延遲環(huán)節(jié)的burst控制方法的分析，提出一種可用于工程實(shí)踐的方法，那就是通過(guò)電路分析，用在靜態(tài)工作點(diǎn)作瞬態(tài)響應(yīng)仿真的方法得到參數(shù)調(diào)試方向。
2024-11-05
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意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財(cái)報(bào)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
2024-11-01
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X-CUBE-STL：支持更多STM32， 揭開功能安全的神秘面紗
X-CUBE-STL 目前支持 STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和 STM32WL。實(shí)際上，這個(gè)最大的通用微控制器產(chǎn)品家族還在不斷擴(kuò)大，將會(huì)有更多的產(chǎn)品支持SIL2和SIL3系統(tǒng)。客戶的開發(fā)團(tuán)隊(duì)可以在ST最新的產(chǎn)品上開發(fā)滿足 IEC 61508、ISO 13849 和 IEC 61800 等要求 的應(yīng)用。此外，在ST網(wǎng)站的功能安全網(wǎng)頁(yè)上，開發(fā)者很容易找到各種資源，輕松快速通過(guò)工業(yè)或家電安全認(rèn)證。網(wǎng)頁(yè)上還列出了ST 授權(quán)合作伙伴以及他們提供的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、開發(fā)工具、工程服務(wù)和培訓(xùn)課程，確保客戶團(tuán)隊(duì)能夠完成從概念驗(yàn)證到商品的市場(chǎng)轉(zhuǎn)化。
2024-10-29
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打造工業(yè)頂級(jí)盛會(huì)：意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2024在深圳舉辦
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將于10月29日在中國(guó)深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會(huì)2024 。
2024-10-28
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開啟TekHSI高速接口功能，加速波形數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸
自v2.10版本開始TekScope軟件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技術(shù)，利用該項(xiàng)技術(shù)您可以以最高比SCPI快10倍的速度傳輸波形。這是因?yàn)镾CPI標(biāo)準(zhǔn)的Curve和Curvestream的性能取決于儀器的具體實(shí)現(xiàn)，而TekHSI已經(jīng)過(guò)優(yōu)化，專為高性能和可擴(kuò)展性而設(shè)計(jì)。TekHSI采用了優(yōu)化的二進(jìn)制協(xié)議，專用于高速數(shù)據(jù)傳輸。
2024-10-28
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兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測(cè)試庫(kù)獲得德國(guó)萊茵TüV IEC 61508功能安全認(rèn)證
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，其GD32F30x STL軟件測(cè)試庫(kù)獲得了德國(guó)萊茵TüV（以下簡(jiǎn)稱“TüV萊茵”）頒發(fā)的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全認(rèn)證證書，這也是繼GD32H7 STL軟件測(cè)試庫(kù)之后再次獲得的此類認(rèn)證，這意味著兆易創(chuàng)新在功能安全領(lǐng)域的布局已全面覆蓋了Arm? Cortex?-M7內(nèi)核高性能MCU和Arm? Cortex?-M4內(nèi)核主流型MCU的軟件測(cè)試庫(kù)，將為用戶在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用提供更豐富的產(chǎn)品選擇。
2024-10-18
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意法半導(dǎo)體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片
意法半導(dǎo)體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25 現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個(gè)便捷封裝內(nèi)配備 16 個(gè)輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設(shè)供電，完成硬件設(shè)計(jì)僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評(píng)估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開發(fā)者可立即開始開發(fā)應(yīng)用。
2024-10-18
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意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國(guó)際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡(jiǎn)稱QTI）近日宣布，雙方達(dá)成一項(xiàng)新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
2024-10-11
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意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財(cái)報(bào)、電話會(huì)議及資本市場(chǎng)日直播時(shí)間
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年10月31日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第三季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2024-10-09
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意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世：為下一代電動(dòng)汽車電驅(qū)逆變器量身定制
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個(gè)方面成為新的市場(chǎng)標(biāo)桿。在滿足汽車和工業(yè)市場(chǎng)需求的同時(shí)，意法半導(dǎo)體還針對(duì)電動(dòng)汽車電驅(qū)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術(shù)。公司計(jì)劃在 2027 年前推出更多先進(jìn)的 SiC 技術(shù)創(chuàng)新成果，履行創(chuàng)新承諾。
2024-09-30
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超低功耗與高精度兼?zhèn)洌ξ锫?lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備的性能提升
低功耗在現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計(jì)中越來(lái)越受到重視，尤其是在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和可穿戴設(shè)備中。電池壽命的延長(zhǎng)和設(shè)備能效的提升成為了關(guān)鍵。以瑞士微晶Micro Crystal的RV-3028-C7實(shí)時(shí)鐘模塊為例，它在時(shí)間保持模式下的超低功耗表現(xiàn)堪稱行業(yè)翹楚。
2024-09-30
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關(guān)于藍(lán)牙信道探測(cè)的簡(jiǎn)短設(shè)計(jì)教程
到目前為止，藍(lán)牙 RSSI 依靠估算來(lái)確定位置，這會(huì)導(dǎo)致多路徑和障礙物等問(wèn)題。這反過(guò)來(lái)又會(huì)大大降低準(zhǔn)確性。藍(lán)牙信道探測(cè)通過(guò)將精度提高到亞米級(jí)來(lái)解決此問(wèn)題。“藍(lán)牙 SIG 采用信道探測(cè)顯著提高了以前的藍(lán)牙測(cè)距技術(shù)的精度，并鼓勵(lì)了整個(gè)藍(lán)牙設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新。”Nordic Semiconductor 短距離業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁 ?yvind Str?m 表示。
2024-09-16
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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