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軍用機器人全景圖~
美國作為世界第一軍事大國，也是最早研發和使用軍用機器人的國家之一，涵蓋陸、海、空、天各大兵種的美軍機器人，在技術理論和實戰經驗方面都處于遙遙領先的地位。2007年12月，美國發布了《無人（駕駛）系統路線圖》（Unmanned Systems Roadmap），對無人機系統、無人地面系統和無人水下系統做了全方位的國防布線。
2017-08-25
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解讀：為什么毫米波雷達是自動駕駛不可或缺的傳感器？
在智能駕駛傳感器領域，和激光雷達（LiDAR）相比，毫米波雷達（Millimeter-Wave Radar）更接地氣，在技術上已非常成熟，而且其市場出貨量相當可觀，以中國市場為例，2015年車載毫米波雷達銷量為180萬顆，大概平均每12臺車搭載1顆毫米波雷達。此外，毫米波雷達在歐洲的普及率非常高。
2017-08-18
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TE和Intel強強聯手簡化系統設計，推動數據傳輸速度每秒25 Gbps
簡化系統設計的方案，TE和Intel強強聯手做到！直接插接實現信號路由從而縮短系統設計時間并降低成本，通過降低PCB層壓板及布線的復雜性。
2017-08-16
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美高森美以量產版本主流Flashtec PCIe控制器加速行業轉向企業級PCIe SSD
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布了Flashtec? NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量產版本，推動全球范圍主要的企業和數據中心實現高成本效益和高功效的大容量固態硬盤(SSD)。
2017-08-14
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特斯拉感應電機轉子專利解析
這一項技術曾是Tesla關于電機的秘密，這項專利2014年和Tesla的其他專利一并公開，從此可以一窺其中的巧妙之處。應用在特斯拉（Tesla）Model S的感應電動機銅芯轉子是一項創新的技術，即專利US20130069476。我將它稱為工程師的藝術，用精妙來稱贊它也不足為過。
2017-08-14
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深圳要聞|全球可穿戴之父Steve Mann來深圳了！2017深圳智能穿戴,VR/AR前沿技術論壇暨開發者交流酒會
Steve Mann教授也是世界上公人的第一個Cyborger（賽博格）,即利用機器來增加自己感知的半機械電子人。早在1998年，國際電子電氣工程學會邀請教授為IEEE Proceedings（電子工程以及計算機科學領域引用量最高的期刊）這本期刊寫一期特刊。 Steve Mann教授在特刊開創了三個領域:可穿戴計算，智能信號處理，以及智能圖像處理。在特刊中，Steve Mann教授提出了可穿戴計算的6條設計原則，并將可穿戴設備的理念和人文智能進行了結合。人本智能是人機交互的設計框架。這個框架適用于可穿戴設備，物聯網，自動駕駛等所有涉及到人與信息深入交互的領域。
2017-07-24
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WHAT！全球可穿戴計算之父Steve Mann將來青島 Wearable國際技術與產業論壇！
MIT媒介實驗室的傳奇領袖Steve Mann將專程到青島參加Wearable2017國際技術與產業論壇（7月24日，青島海上嘉年華大酒店嶗山二廳）. 顯然，這位全球穿戴計算之父是受到中國市場的吸引，希望把全球領先的技術創意在中國市場實現產業化，助力中國智能制造和產業升級！Wearable2017國際技術與產業論壇即我愛方案網承辦的第四屆中國（國際）智能穿戴技術與產業論壇，探索可穿戴計算，人機交互，VR/AR的前沿技術以及創新發展之路！
2017-07-21
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采用Cortex-M原型系統建立Cortex-M3 DesignStart原型
ARM最近剛剛宣布了對DesignStart項目的升級，加入了ARM Cortex-M3處理器。現在，可以通過DesignStart Eval即時、免費地獲取相關IP，對基于Cortex-M0或者Cortex-M3處理器的定制化SoC進行評估、設計和原型開發。
2017-07-17
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MEMS技術的酷科技
微機電系統（MEMS，Micro-Electro-Mechanical System）是指集微型機構、微型傳感器、微型執行器以及信號處理和控制電路、接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統。其尺寸通常在毫米或微米級，具有重量輕、功耗低、耐用性好、價格低廉等優點，是近年來發展最快的領域之一。下面讓我們來領略一下應用MEMS技術的黑科技吧。
2017-07-13
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QORVO多款射頻模塊被世界首款基于高通平臺研發的NB-IoT無線通訊模塊采用
Qorvo, Inc.宣布，其功率放大器模塊RF3628、QM52015和SP4T開關RF1648B被SIMCom(芯訊通)最新推出的業內首款基于高通MDM9206平臺研發的LTE CAT-M1/NB-IoT/EDGE無線通訊模塊SIM7000C所采用。
2017-06-21
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車用MLCC，一座準入門檻高的大金礦
自從2016年四季度以來，片式疊層陶瓷電容器（MLCC）供應持續火爆，實質性缺貨局面一直未能全面緩解 。缺貨的原因歸納起來，無非就這幾點：（一）TDK全面撤出一般型MLCC市場， （二）三星NOTE7爆炸后加強品質管控交期延長，（三）iPhone 8提前大批量備貨爬坡，（四） MLCC廠商逐漸將產能由一般型市場轉移至車用市場，導致產能吃緊。而最后這一條原因最為深刻。
2017-06-21
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奧寶科技推出適用于先進HDI mSAP制程PCB生產解決方案
奧寶科技作為工藝創新技術解決方案和設備的領先供應商，致力于推進全球電子產品制造業變革，公司將于5月17日至19日在中國蘇州舉行的CTEX 2017上展出一系列最新的創新的PCB量產制造解決方案。
2017-05-18
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯手，800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
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