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TI專場：授意大家無線智能LED照明設計方案
TI專場來了，TI專家分享了關于無線LED照明系統的設計方案。該方案能夠有效地進行集中控制和多點單獨控制，定時控制，自動調光等預設功能，滿足當前市場對此類解決方案的功能要求。值得大家學習。
2014-12-27
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綠色TE，安全出行
日前，TE Connectivity（TE）工業和商業運輸事業部（ICT）以“攜手TE 連接未來”為主題在上海世博展覽館舉辦的2014中國國際客車技術展覽會（BUSTEC）上亮相，并圍繞高壓連接、傳統連接、智能連接以及系統連接等應用，全方位展示其安全綠色產品和解決方案。
2014-12-25
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Heilind新增6家供應商，進一步補充現有產品線
赫聯電子（Heilind Electronics）日前宣布，該公司新增6家供應商，分別是：X-multiple，ERNI，CONEC, Heyco, Omron及Neutrik，進一步補充和完備了公司的現有產品線。
2014-12-25
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世健亞太區網絡全面銷售ADI - Hittite微波公司產品
ADI公司旗下的Hittite微波公司超過1000種的高性能產品將于世健集團有售，包括無線射頻（RF）、微波、毫米波和模塊方案，產品涉及高達110 GHz的整個頻譜。
2014-12-11
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促進高性能模擬和嵌入式技術發展，
2014年TI全國大學教育者年會在上海召開2014年德州儀器（TI）全國大學教育者年會于11月28日至29日在上海召開。來自TI 的中國大學計劃總監沈潔女士以及TI模擬和嵌入式技術領域的專家們與來自國內50余所高校的120名電子工程學科教師們就如何促進高性能模擬技術和嵌入式技術的教學改革和創新人才培養進行交流和分享，并就就未來電子工程教育和研究方向、高等教育與產業如何結合、以及當前電子產業熱點，如本土IC產業發展，及物聯網等話題展開了分享和探討。
2014-12-03
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e絡盟為亞太區推出TE Connectivity小型設備元器件方案子站
e絡盟日前宣布攜手TE Connectivity（TE）推出最全面的機電及電子組件產品，可廣泛適用于空間受限的應用領域。該系列產品解決方案可提供小型封裝尺寸與輕薄型產品，可最大限度地提升板上空間與整體系統配置以及應用價值，從而有利于輕松實現更高的數據速率、增強的防護能力及更小封裝。
2014-11-25
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ECS最新SMD石英晶體產品組合：ECX-3SX和ECX-32-CKM
ECS Inc. International發布其市場領先的ECX-3SX SMD石英晶體的擴展產品，新產品具有更嚴格的穩定性和容差水平。新增石英晶體產品組合瞄準制造需要超高穩定性和超高可靠性的高密度器件的SMT生產線。
2014-11-24
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e絡盟獨家推出Altium CircuitStudio設計工具
e絡盟日前宣布與PCB設計軟件方案領先供應商Altium簽署一項全球分銷協議，正式通過近期推出的e絡盟設計中心銷售Altium CircuitStudio設計工具。
2014-11-21
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飛思卡爾制定Thread beta開發計劃，可直接開發物聯網產品
飛思卡爾半導體日前推出了Thread beta開發計劃。該舉措使Thread早期采用者能優先開發家庭聯網產品，利用Kinetis W系列無線MCU在功率、尺寸和性能上的優勢，保護物聯網安全。
2014-11-20
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四川省丹棱縣雙橋鎮德州儀器TI希望小學舉行奠基儀式
——“TI魔力芯動課堂”展示趣味科技，拓展學生視野近日，德州儀器（TI）捐建的“四川省丹棱縣雙橋鎮德州儀器TI希望小學”新教學樓奠基儀式在四川省丹棱縣舉行。丹棱縣人大常委會主任彭紅勤、中國青少年發展基金會副秘書長楊春雷、四川省青少年發展基金會秘書長蔣英、TI高級副總裁、全球技術與制造部總經理Kevin Ritchie及TI中國團隊代表、志愿者與兩百余名小學生一起參加了奠基儀式。
2014-11-07
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Molex榮獲TTI, Inc.頒發的優秀供應商獎
Molex公司宣布將在TTI, Inc于五月舉辦的頒獎典禮上獲頒發三個優秀供應商獎。該獎項認可供應合作伙伴在美洲、亞洲和歐洲市場的品質和成就。
2014-11-07
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2014首屆清華大學“TI杯”汽車電子創新大賽圓滿落幕
日前，首屆“TI杯”汽車電子創新大賽決賽于10月18日在清華大學舉行。此次大賽由清華大學汽車工程系協同全球領先的模擬與嵌入式處理領導廠商德州儀器（TI）共同舉辦。從2014年4月發布大賽信息時至評選結果出爐，歷時半年時間。
2014-11-07
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