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半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統(tǒng)半導體封裝中的作用
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導體產(chǎn)品順暢運行的關(guān)鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對半導體產(chǎn)品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數(shù)（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss）2的基板等。
2024-08-02
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全新Reality AI Explorer Tier，免費提供強大的AI/ML開發(fā)環(huán)境綜合評估“沙盒”
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出Reality AI Explorer Tier——作為Reality AI Tools?軟件的免費版本，可用于開發(fā)工業(yè)、汽車和商業(yè)應用中的AI與TinyML解決方案。
2024-07-17
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采用被動式紅外傳感器做運動檢測 有沒有簡捷實現(xiàn)的方案？
本文首先討論運動檢測的基本原理，然后展示開發(fā)者如何使用與 Microchip DM080104 ATtiny 1627 Curiosity Nano 連接的 PIR 進行運動檢測。最后，介紹一種可替代復雜算法開發(fā)的運動檢測方法。這種方法充分發(fā)揮了機器學習 (ML) 技術(shù)的優(yōu)勢。其中包括入門所需的技巧和竅門。
2024-07-16
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半導體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用于這些晶圓級封裝的各項工藝，包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝。
2024-07-02
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更深入了解汽車與航空電子等安全關(guān)鍵型應用的IP核考量因素
中國已經(jīng)連續(xù)十多年成為全球第一大汽車產(chǎn)銷國，智能化也成為了汽車行業(yè)發(fā)展的一個重要方向，同時越來越多的制造商正在考慮進入無人機和飛行汽車等低空設(shè)備，而所有的這些系統(tǒng)產(chǎn)品都需要先進芯片的支撐，其中的許多芯片因其功能都是安全關(guān)鍵型芯片（safety-critical chip）。
2024-06-21
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增進LLC電源轉(zhuǎn)換器同步整流與輕載控制模式兼容性的參數(shù)選擇策略
在追求高轉(zhuǎn)換效率的電源轉(zhuǎn)換器應用中，采用 LLC 諧振的 LLC 諧振電源轉(zhuǎn)換器（resonant power converter）電路架構(gòu)因其優(yōu)異的效率表現(xiàn)，在近年來變得相當流行。為了進一步增進 LLC 電源轉(zhuǎn)換器在重載時的工作效率，設(shè)計實例中也紛紛采用了同步整流（synchronous rectification, SR）來減少原本以二極管作為變壓器輸出側(cè)整流組件的功率損耗。此外，針對輕載效率的增進，有別于通常操作狀況所慣用的脈沖頻率調(diào)變（pulse frequency modulation, PFM），許多專用控制器也提供了輕載控制模式 （Light-load mode） 來減少切換損失。
2024-06-18
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貿(mào)澤新一期EIT系列帶你了解軟件定義車輛的Zonal架構(gòu)
隨著汽車技術(shù)采用的電子元器件數(shù)量不斷增加，設(shè)計人員開始采用Zonal架構(gòu)來充分提升各個子系統(tǒng)的效率，同時能夠更輕松地管理整車的硬件和軟件棧。專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布推出新一期Empowering Innovation Together（共求創(chuàng)新，EIT）技術(shù)系列，介紹Zonal架構(gòu)的優(yōu)勢以及它為軟件定義車輛 (SDV) 提供的增強型連接功能。本期EIT技術(shù)內(nèi)容系列將深入探討Zonal架構(gòu)的設(shè)計理念、虛擬化及其應用，以及它如何推動未來的汽車創(chuàng)新。
2024-06-13
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2024年全球電子分銷商50強揭曉：Ample Solutions集團入選！
近日，Supply Chain Connect發(fā)布“全球電子分銷商50強”榜單(2024 Top 50 Global Electronics??Distributors List)，Ample??Solutions集團榮幸地躋身其中。
2024-06-12
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電源軌難管理？試試這些新型的負載開關(guān) IC！
本文將討論負載開關(guān)的作用，其基本功能、附加功能以及高級特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對簡單，而且可對電源軌進行電子開/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個新型負載開關(guān) IC 來描述這些要點，并展示如何應用它們來滿足最新產(chǎn)品設(shè)計的需要。
2024-06-06
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半導體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。
2024-05-31
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電源軌難管理？試試這些新型的負載開關(guān) IC！
本文將討論負載開關(guān)的作用，其基本功能、附加功能以及高級特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對簡單，而且可對電源軌進行電子開/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個新型負載開關(guān) IC 來描述這些要點，并展示如何應用它們來滿足最新產(chǎn)品設(shè)計的需要。
2024-05-18
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KVASER(克薩)宣布全球品牌煥新，開啟設(shè)備通訊領(lǐng)域新篇章
2024年5月15日，全球領(lǐng)先的CAN總線(控制器局域網(wǎng))通訊設(shè)備品牌Kvaser(克薩)宣布全球品牌煥新，推出全新品牌形象以及全新品牌標語“Advancing connectivity(連接無限可能)”。
2024-05-16
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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