-
HDSM-xxxx系列：安華高新表面貼裝LED七段顯示產品
Avago Technologies (安華高科技) 日前宣布，推出面向高度受限應用的全系列單位和雙位表面貼裝七段顯示產品，Avago 的新表面貼裝LED七段顯示 (HDSM-28xx、-29xx、-43xx、-44xx、 -53xx、-54xx) 提供有 0.28-(7.0 mm)、0.39-(10.0 mm) 以及 0.56-(14.22 mm) 英吋字符高度以及多種豐富色彩選擇，非常適合各種廣泛的消費類和工業應用，包括家用電器、健身器材、電視機頂盒、測量設備以及警告指示等。
2008-11-18
-
ASMT-Mx20/ASMT-Mx22：安華高科技固態照明應用3W高功率LED
Avago Technologies (安華高科技) 日前宣布，為 Moonstone系列添加新 3W 高功率 ASMT-Mx20 冷白光以及 ASMT-Mx22 暖白光薄型化 LED 產品。Avago 的 ASMT-Mx20/Mx22 表面貼裝 LED 主要面向固態照明應用設計，可以通過高電流驅動達到 145 流明 (lm) 的光度輸出，帶來業內最好的輸出性能之一，這些 3W 的新 LED 產品非常適合路燈、建筑、便攜式、零售以及普通照明應用。
2008-11-18
-
LED產業：擴產雖急縮但呈健康發展
受金融海嘯襲擊，LED產業從年初的供不應求，到下半年產能過剩。同時也重創DRAM及面板等產業，間接使得原先計劃大舉進軍LED上游磊晶產業的投資計劃暫緩，對于處于供過于求的LED產業而言，將有利晶電（2448）、璨圓（3061）等上游磊晶廠拉大競爭優勢。
2008-11-17
-
投資未來，維信諾專注OLED產業
OLED是下一代平板顯示技術的發展方向之一，OLED顯示器具備超輕、超薄，高分辨率，高亮度，高對比度，響應速度快(微秒級)，可視角度>170度，主動發光無需背光源、低功耗的特點。但同時OLED產業也是一個投資巨大的產業，動輒數以億計。
2008-11-15
-
“待人友善”的LED照明
提到LED照明，大家想到最多的就是LED的節能、轉換效率、散熱乃至色差，其實LED照明在健康方面有著更積極的意義。
2008-11-15
-
OLED的技術發展趨勢
在2008(上海)中國FPD論壇，北京唯信諾科技高級顧問、中國真空學會顯示技術專業委員會副秘書長萬博泉先生就OLED技術的發展趨勢做了報告。
2008-11-15
-
首爾半導體與歐洲TOE 公司達成交叉許可協議
韓國 LED 制造商首爾半導體（Seoul Semiconductor Co. Ltd）近日宣布，首爾半導體同歐洲 TridonicAtco Optoelectronics GmbH（簡稱 TOE）公司及其合作伙伴就白色 LED 使用硅酸鹽熒光粉，達成交叉許可協議。
2008-11-14
-
NTB54XXN/ntp54XXN：安森美中等電壓功率MOSFET系列
安森美半導體推出8款新的MOSFET器件，專門為中等電壓開關應用而設計。這些MOSFET非常適用于直流馬達驅動、LED驅動器、電源、轉換器、脈寬調制(PWM)控制和橋電路中，這些應用講究二極管速度和換向安全工作區域(SOA)，安森美半導體的新MOSFET器件提供額外的安全裕量，免應用受未預料的電壓瞬態影響。
2008-11-14
-
MultiLED系列：歐司朗光電半導體新款LED
歐司朗光電半導體公司推出兩款全新 MultiLED 產品，可用于各種視頻顯示器。深黑色封裝的新款 MultiLED 專為高分辨率的顯示器而研發，是目前市場上最深黑色的 LED，擁有鮮明的對比度和絕佳的顏色深度；白色封裝的新款 MultiLED 則可以產生非同一般的亮度，特別適用于高解析度的外圍廣告系統或對亮度要求極高的顯示器。
2008-11-13
-
Lighthouse革命性旗艦產品將登陸InfoComm Asia 2008
LED顯示解決方案供應商Lighthouse將參加2008年11月19日至21日在香港會議展覽中心舉行的Infocomm Asia 2008 盛會。作為全球最大的國際性展會之一，InfoCcomm 將薈萃AV和娛樂領域的最新科技。屆時，Lighthouse將展示其最新的LED視頻顯示解決方案、具有革命性意義的4毫米LED顯示屏。
2008-11-10
-
IRISin Maxx：光磊科技創新型LED將亮相于Infocomm ASIA 2008展
光磊科技股份有限公司的LED新產品IRISin Maxx（伊莉斯）即將亮相于Infocomm ASIA 2008亞洲展，同時也會展示各種性能出眾的常規室內和室外全彩led顯示屏幕。
2008-11-10
-
大功率LED的封裝技術
本文詳細評述了大功率白光LED封裝的設計和研究進展，并對大功率LED封裝的關鍵技術進行了評述。提出LED的封裝設計應與芯片設計同時進行，并且需要對光、熱、電、結構等性能統一考慮。文中最后對LED燈具的設計和封裝要求進行了闡述。
2008-11-10
- 線繞電阻在電力電子與工業控制中的關鍵作用
- 線繞電阻在精密儀器與醫療設備中的高精度應用和技術實踐
- 工程師必看！從驅動到熱管理：MOSFET選型與應用實戰手冊
- 毫米波雷達突破醫療監測痛點：非接觸式生命體征傳感器破解臨床難題
- 貿澤電子聯合ADI與Samtec發布工業AI/ML電子書：探索工業自動化未來
- 碳膜電位器技術解析：從原理到選型與頭部廠商對比
- 厚膜電阻在通信基礎設施中的關鍵應用與技術突破
- 中微公司在TechInsights 2025半導體供應商獎項調查中榮獲兩項第一
- 線繞電阻與碳膜電阻技術對比及選型指南
- 破局PMIC定制困境：無代碼方案加速產品落地
- 線繞電位器技術解析：原理、應用與選型策略
- 低電流調光困局破解：雙向可控硅技術如何重塑LED兼容性標準
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
