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實現智能手機USB 2.0端口共享的方案
典型的智能手機包含一個通信處理器、一個應用處理器和一個功率管理IC，它們都必需共享單個USB端口，并以480Mbps的高速USB數據速率進行通信。而很多移動設備需要許多信號處理集成電路（IC）以滿足用戶各種不同的功能要求。各種新奇的玩意兒正在讓智能手機變得越來越娛樂化，沒有更好的應用就會落后，市場銷售就不理想。本文介紹一些能夠解決該問題的方案，并對從USB集線器到簡單模擬開關的各種不同解決方案進行比較。
2011-07-21
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element14與Micrium簽署全球分銷協議
增強element14 knode交互式設計自動化平臺業界首個融合電子商務與在線社區，并服務于全球數百萬工程師和專業采購人員的e絡盟母公司element14及其集團公司Premier Farnell plc 今天宣布與面向全球設計工程社區的嵌入式RTOS解決方案供應商Micrium簽署一份全球分銷協議。
2011-07-20
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意法半導體（ST）獲得Adobe AIR for TV認證
橫跨多重電子應用領域、全球領先的機頂盒（STB）和數字電視一體機芯片制造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，其先進的高清電視系統級芯片（SoC）平臺取得了巨大進步，此項成果將意法半導體推向能夠運行基于Adobe AIR 的游戲和其它應用軟件的下一代互聯網電視技術的最前沿。
2011-07-20
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Model3900：艾默生推出通用型pH/ORP傳感器用于化工食品行業
艾默生過程管理-RosemountAnalytical又推出了新產品——Model3900通用型pH/ORP傳感器，該產品可以滿足絕大多數行業的應用需求。
2011-07-20
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專家教你如何挑選正確的溫度傳感器
利用物質各種物理性質隨溫度變化的規律把溫度轉換為電量的傳感器。這些呈現規律性變化的物理性質主要有體。溫度傳感器是溫度測量儀表的核心部分，品種繁多。按測量方式可分為接觸式和非接觸式兩大類，按照傳感器材料及電子元件特性分為熱電阻和熱電偶兩類。如果您要進行可靠的溫度測量，就需要為您的應用選擇正確的溫度傳感器。熱電偶、熱敏電阻、鉑電阻（RTD）和溫度IC是測試中最常用的溫度傳感器。
2011-07-20
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數字電路PCB的EMI控制技術
隨著IC器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從系統設備EMC/EMI設計的觀點來看,在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題,是使系統設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數字電路PCB設計中的EMI控制技術。
2011-07-19
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市場需求低于預期 液晶電視商調整生產計劃穩定供應鏈
根據DisplaySearch的 MarketWise-LCD Industry Dynamics 報告，全球前十六大品牌商7月份電視總產量為1,440萬臺，8月份為1,690萬臺，9月份更將提高到1,940萬臺。另一方面液晶電視 OEM / ODM廠商7月份產量估計達390萬臺，8月份為470萬臺，9月份將達540萬臺。
2011-07-19
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Micro-Change CHT：Molex公司推出高信號完整性連接器用于工業應用
全球領先的互連產品供應商Molex公司宣布推出創新的Brad? Micro-Change? M12 圓形混合技術(Circular Hybrid Technology，CHT)連接器，結合了Cat 5e數據速率與電源，具有高信號完整性和極佳的性能。
2011-07-18
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EFM32系列：Energy Micro新增12款低功耗微控制器用于智能儀表
低功耗微控制器公司Energy Micro?日前公布了其QFP64封裝的EFM32 Gecko和Tiny Gecko產品線。全新64引腳器件在不斷發展的智能儀表市場特別受歡迎，此外還適用于其他對功耗敏感的應用，如樓宇自動化、安防系統和便攜式健康醫療及健身設備。
2011-07-18
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F100 HCMOS:Fox發布的低耗電量振蕩器為小型便攜設所備用
全球領先的頻率控制解決方案供應商Fox Electronics Asia Ltd.現推出全新F100 HCMOS系列小占位面積、低耗電量振蕩器產品，適用于小型便攜設備。該系列振蕩器備有1.8V (F110系列)、2.5V (F140系列) 和3.3V (F130系列)三種選擇，頻率范圍在1.0MHz至80.0MHz之間，全部均采用側高低至0.8mm、占位面積為2.0mm x 1.6mm的緊湊型封裝。
2011-07-18
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聚焦西部RF微波、新能源與工業應用
技術專家云集工業電子應用開發者論壇由我愛方案網(www.52solution.com)、中國（西安）電子展組委會、電子元件技術網（www.freschetta.cn）聯合主辦的 “RF微波、新能源與工業應用專題展區暨工業電子應用開發者論壇”活動，將在中國（西安）電子展（8月25日-27日，西安曲江國際會展中心）隆重推出！
2011-07-15
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2012年全球半導體制造裝置市場規模將達到438億美元
國際半導體制造裝置材料協會（SEMI）在“SEMICON West 2011”（2011年7月12～14日，美國舊金山）上發布了半導體制造裝置市場的預測。
2011-07-15
- 高性能差分信號路由：CBMG709在工業控制系統中的關鍵作用
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