-
解析Maxim的汽車電源解決方案
Maxim的汽車電源IC克服了許多電源管理問題，能夠提供獨特的高性能解決方案。電源產品包括過壓保護、微處理器監控、開關轉換器和線性穩壓器等高度集成的多功能PMIC 。
2011-11-30
-
滿足智能手機應用要求的安森美半導體音頻放大器方案
本文將重點探討智能手機的揚聲器放大器及耳機放大器性能要求，介紹安森美半導體相應的音頻放大解決方案，以及集成了立體聲耳機放大器、D類揚聲器放大器及I2C控制的新的音頻子系統方案——音頻管理集成電路(AMIC)。
2011-11-30
-
電子產品輕薄化 高階銅箔基板需求俏
終端電子產品朝輕薄化的發展，加上云端產業蓬勃發展、環保意識抬頭等驅使，銅箔基板(CCL)高階產品需求增溫，包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長性看漲。有鑒于此，臺廠逐漸降低競爭激烈的FR-4基板比重，而將資源集中在上述高階產品布局。
2011-11-29
-
雙極型集成電路的ESD保護
靜電放電(ESD)會對集成電路(IC)造成破壞性的能量沖擊，良好的IC設計能夠在IC裝配到應用電路的過程中保護IC免遭ESD沖擊的破壞。安裝后，IC還必須能夠承受ESD穿過靜電防護電路進入最終電路的沖擊。除此之外，機械防護、電源去耦電容都有助于提高ESD保護能力，但是，如果電容選擇不當將會造成IC更容易損壞。為了給IC提供合理的ESD保護，需要考慮以下內容：
2011-11-28
-
基于應用非隔離直流的直流轉換器
在直流-直流轉換器設計中，當輸入等于輸出時，如果仍然采用輸入與輸出不等時的轉換方法，轉換效率將得不到提高，此時可用幾種非隔離直流-直流轉換方法，包括SEPIC、降壓-升壓法以及降壓升壓電路組合法等。本文分析了其中四種方法，并對典型應用中的效率問題進行了特別關注。
2011-11-25
-
報告稱第三季度智能手機市場中超美
據國外媒體報道，市場調研公司Strategy Analytics周三發布報告稱，受折扣和iPhone等流行設備的推動，按照出貨數量計算，中國在第三季度已經超越美國，成為全球最大的智能手機市場。
2011-11-25
-
FXO-HC33：Fox微型XpressO XO振蕩器新添成員
Fox Electronics公司現在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的XpressO XO振蕩器產品，在-20℃到 70℃的工作溫度范圍內具有±25ppm的超級頻率穩定性。
2011-11-24
-
基于智能功率技術的熒光燈驅動電路設計
在照明應用電子變換器實現中，成本制約因素驅動著技術的選擇。除下文要介紹的創新的縱向智能功率(VIPower)解決方案外，市場上還存在另外兩種不同的經典方法。第一種方法是基于IC器件，與若干個外部無源器件一起，驅動兩個高壓(通常高于400V)功率MOS晶體管，實現一個半橋變換器。
2011-11-24
-
高能效與簡化設計并舉 安森美半導體發布兩款LED驅動IC
LED驅動IC廠商正在朝不斷提高功率密度、提高整體可靠性、更寬輸入電源范圍、滿足空間受限、PFC和調光兼容的方向努力。近日，安森美半導體在第八屆中國國際半導體照明展覽會上發布兩款能效獲得提升，可進一步簡化電路設計的LED驅動IC NCL30160與NCL30051。在新品發布會上，安森美半導體照明市場技術行銷經理林志彥介紹了這兩款IC的性能以及安森美半導體在LED照明領域的服務策略。
2011-11-24
-
IRS2500S：IR 推出可降低噪音敏感度的μPFC 控制IC用于開關電源
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出 IRS2500S μPFC 功率因數校正 (PFC) 控制 IC，適合開關模式電源 (SMPS)、LED 驅動器、熒光及 HID 電子鎮流器等應用。
2011-11-23
-
CMOS電路IDDQ測試電路設計
針對CMOS集成電路的故障檢測，提出了一種簡單的IDDQ靜態電流測試方法，并對測試電路進行了設計。所設計的IDDQ電流測試電路對CMOS被測電路進行檢測，通過觀察測試電路輸出的高低電平可知被測電路是否存在物理缺陷。測試電路的核心是電流差分放大電路，其輸出一個與被測電路IDDQ電流成正比的輸出。測試電路串聯在被測電路與地之間，以檢測異常的IDDQ電流。測試電路僅用了7個管子和1個反相器，占用面積小，用PSpice進行了晶體管級模擬，實驗結果表明了測試電路的有效性。
2011-11-23
-
AS3922:奧地利微電子推出業內首款獨立NFC microSD解決方案
全球領先的高性能模擬IC設計者及制造商奧地利微電子公司近日宣布推出業內首款支持NFC（近場通信）數據傳送功能，使用微型天線設計，可應用于可移動安全設備的解決方案。該方案由奧地利微電子與全球領先的芯片卡IC提供商英飛凌科技共同開發。它的推出將加速例如microSD等超小尺寸獨立NFC解決方案的部署和應用。
2011-11-22
- 高性能差分信號路由：CBMG709在工業控制系統中的關鍵作用
- SENSOR CHINA 十年征程：引領中國傳感產業邁向全球新高度
- ADI高集成度電化學方案：解鎖氣體與水質檢測新密碼
- 智能選型新紀元：Melexis可視化工具重塑傳感器選擇體驗
- 二級濾波器技術：實現低于2mV電源紋波的有效方案
- SEMI-e 2025深圳半導體展隆重開幕：全球產業鏈共探創新未來
- 意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年，破解供應鏈焦慮
- 立足前沿產品技術，村田攜多款產品亮相2025光博會
- 工業電源系統設計指南：深入理解DIN導軌電源的熱降額與負載降額
- 兆易創新亮相CIOE，以創新方案賦能高速光通信
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
