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Mouser發(fā)布全新智能材料清單管理工具
半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics宣布在其獲獎的網(wǎng)站（Mouser.com）上發(fā)布全新的材料清單（BOM）工具。這款創(chuàng)新的BOM工具可將客戶導入的材料清單直接轉(zhuǎn)換成業(yè)界領先的物料查詢與訂購平臺。
2012-04-24
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TS3000GB0A0:IDT推出針對固態(tài)硬盤的高精度溫度傳感器
擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出面向超低功耗固態(tài)硬盤應用的全新精密溫度傳感器產(chǎn)品系列。新的器件系列可將功耗降至最低、優(yōu)化材料清單成本（BOM），并與針對高容量內(nèi)存模塊的現(xiàn)有標準保持兼容。
2012-04-24
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Brad? Micro-Change?：Molex推出8極M12 CHT連接器
近日，全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司擴展其創(chuàng)新Brad? Micro-Change? M12圓形混合技術(shù)(Circular Hybrid Technology，CHT)連接器系統(tǒng)，增添具有兩對Cat5e雙絞數(shù)據(jù)線和四條能夠承載高達6.0 A電流之電源線的新型8極(4+4)連接器產(chǎn)品。該Brad Micro-Change CHT連接器系統(tǒng)在一個連接器中結(jié)合了電源線和數(shù)據(jù)線，削減了布線需求并減少安裝時間和相關成本。
2012-04-24
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四聯(lián)微電子采用 MIPS 處理器開發(fā)新款機頂盒芯片
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡和移動應用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 近日宣布，四聯(lián)微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內(nèi)核，為中國快速成長的 ABS-S 機頂盒市場開發(fā)新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國衛(wèi)星傳輸?shù)闹苯尤霊?(DTH) 技術(shù)，可支持廣播、數(shù)據(jù)傳輸和互動式服務。
2012-04-23
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將手機SD卡傳輸與通訊干擾降至十分之一的低耗EMI濾波方案
晶焱科技(Amazing Microelectronic)的技術(shù)團隊在靜電放電(ESD)保護技術(shù)上，累積了豐富的技術(shù)與經(jīng)驗。該公司的電磁干擾濾波器產(chǎn)品，主要就是針對便攜式電子產(chǎn)品在進行硬件設計開發(fā)時，用來解決電磁干擾問題而開發(fā)出來的。為了能同時有效地解決電磁干擾問題，并兼顧靜電放電保護的功能，晶焱科技陸續(xù)推出了數(shù)款具有靜電放電保護功能的電磁干擾濾波器。這些電磁干擾濾波器產(chǎn)品均屬于pi-model低通濾波器(LPF)。由于電磁干擾濾波器多應用于電子產(chǎn)品的輸入輸出端口，因此濾波器架構(gòu)中的輸入輸出端對地(GND或VSS)的電容，一般為采用瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)的靜電放電保護元件，以兼顧高標準的靜電放電保護之用。這樣一來，除了可以提供良好的低通濾波效果之外，還具有很好的靜電放電保護效果。
2012-04-23
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Mouser攜手歐司朗光電半導體拓展亞洲分銷業(yè)務
半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics近日宣布與歐司朗光電半導體簽署合作協(xié)議，該協(xié)議的簽訂標志著Mouser對歐司朗光電半導體的分銷業(yè)務將拓展至亞洲。
2012-04-20
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PB63：Cirrus Logic推出雙通道功率放大器
近日，Cirrus Logic 公司宣布拓展Apex Precision Power?放大器產(chǎn)品系列，推出一款新的雙通道升壓放大器產(chǎn)品PB63。PB63擁有1,000 V/μs的擺率和1 MHz的功率帶寬，與公司此前代表行業(yè)基準的功率放大器產(chǎn)品相比，可將功率放大器的性能提高到三倍。通過將極具成本效益的“雙通道放大器”PB63與一到兩個低成本運算放大器聯(lián)合使用，半導體和平板測試設備制造商可以同時實現(xiàn)更優(yōu)的測試設備效率和產(chǎn)能，并且該解決方案相較傳統(tǒng)高壓放大器而言更具成本效益。
2012-04-20
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高速I/O設計挑戰(zhàn)：Molex領先開發(fā)25+Gbps連接器產(chǎn)品
全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海電子展(electronica China 2012) 上參與創(chuàng)新論壇活動，展示領先的理念。Molex公司CPD部門區(qū)域產(chǎn)品營銷經(jīng)理黃渝詳展望新興的高帶寬數(shù)據(jù)通信技術(shù)，并提出25+Gbps I/O帶來的設計挑戰(zhàn)。
2012-04-20
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TI 推出立體聲空間陣列IC帶來智能手機的劇院級聆聽體驗
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可顯著拓寬智能電話及平板電腦聲場（soundstage）的集成電路 (IC)，為消費者帶來身臨其境的音頻體驗。立體聲空間陣列 IC 及其配套軟件工具，幫助移動設備設計人員克服揚聲器聲場限制，利用3D立體空間音效，創(chuàng)建如劇院般仿真的聆聽體驗。該 LM48903 立體聲 D 類空間陣列是創(chuàng)新型空間音頻 IC系列的新成員，可充分滿足智能電話、超薄電視等空間受限型應用的需求。
2012-04-20
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AS5048：奧地利微電子推出新14位磁性編碼器芯片
全球領先的高性能模擬IC設計者及制造商奧地利微電子公司日前宣布推出一款14位的磁性編碼器芯片AS5048，其全新特性可為基于單片機的應用帶來比以往更方便的精確、可靠的角度測量。
2012-04-19
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Microsemi擴展軍用溫度半導體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關重要的應用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運作。
2012-04-19
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飛兆半導體與英飛凌科技達成H-PSOF許可協(xié)議
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術(shù)達成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標準的TO無鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。
2012-04-18
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