-
MIC28510：麥瑞半導體推出高功效寬輸入開關穩壓器集成電路
模擬、高帶寬通信及以太網集成電路(IC)解決方案領域的行業領導者麥瑞半導體 (Micrel Inc.)（納斯達克股票代碼：MCRL）日前發布了MIC28510寬輸入同步開關穩壓器積成電路，該集成電路可以提供峰值轉換效率超過94%的降壓轉換，最大輸入電壓為75V，最大輸出電流為4A。該解決方案使電源應用無需采用高成本的雙級轉換方法。 MIC28510可以在面積為13平方厘米的器件上釋放高達100W的功率——創造了功率密度的新標準。MIC28510現在已經開始批量供應，千片訂量的起始價格為2.15美元。
2012-03-29
-
Molex78727/646：Molex推出micro-SIM卡插座
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司日前宣布推出兩個專為超薄智能手機、平板電腦、GSM/UMTS調制解調器和PC卡等便攜通信設備而開發的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度為1.40 mm，并帶有檢測開關；78646系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測開關。
2012-03-29
-
650V:飛兆半導體IGBT提高功率轉換應用的效率和系統可靠性
太陽能功率逆變器、不間斷電源(UPS)以及焊接應用的設計人員面臨提高能效，滿足散熱法規，同時減少元件數目的挑戰。有鑒于此，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發了一系列針對光伏逆變器應用的650V IGBT產品，幫助設計人員應對這一行業挑戰。
2012-03-29
-
TPS22980：德州儀器推出支持Thunderbolt?技術的IC產品系列
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界第一個用于優化 Thunderbolt? 技術的集成電路 (IC) 產品系列。該 Thunderbolt 高速接口標準支持雙 10.3 Gbps 傳輸通道，將 PCI Express 與 DisplayPort 高度集成于單條線纜中，可通過統一線纜支持數據傳輸與顯示。TI 是唯一可提供完整器件生態環境的供應商，提供理想的產品幫助客戶具備更多優勢，加速采用 Thunderbolt 的設計.
2012-03-28
-
NMLU1210：安森美半導體推出高能效無線充電IC
應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN) 推出創新的功率MOSFET集成電路(IC)——NMLU1210，用于手機、多媒體平板電腦、便攜式媒體播放器(PMP)、數碼相機及全球衛星定位系統(GPS)設備等便攜產品的無線充電應用。
2012-03-28
-
REM0.64：TE推出用于汽車線束的0.64mm端子
全球領先的精密工程電子元件供應商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，開發出新的用于汽車線束的REM0.64端子，它適用于低電流和信號傳輸，以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
-
基于 ZETA 拓撲結構的 DC/DC 轉換器設計
同 SEPIC DC/DC 轉換器拓撲結構類似，ZETA 轉換器拓撲通過一個在輸出電壓上下范圍變化的輸入電壓提供正輸出電壓。ZETA 轉換器也需要兩個電感和一個串聯電容器（有時稱飛跨電容）。SEPIC 轉換器使用一個標準升壓轉換器進行配置，ZETA 轉換器則不同，它通過一個驅動高端 PMOS FET 的降壓轉換器進行配置。ZETA 轉換器是對不穩定輸入電源進行調節的另一種方法，它就像一個低成本墻式電源。我們可以使用一個耦合電感來最小化電路板空間。本文將介紹如何設計一個運行在連續導電模式 (CCM) 下帶耦合電感的 ZETA 轉換器。
2012-03-28
-
一種大功率可調開關電源的設計方案
本文給出了一種新型大功率可調開關電源的設計方案。采用Buck 型開關電源拓撲，以帶單路PWM 輸出和電流電壓反饋檢測MC33060 為控制IC,配以雙路輸出IR2110 驅動芯片，設計了一種可調高電壓大功率的開關電源，有效解決了普通開關電源在非隔離拓撲結構下輸出電壓和功率不能達到很高的限制，并帶有過流保護等電路。文中以MC33060 的應用為基礎介紹了可調開關電源設計的方法，然后詳細講解了本系統的組成以及各個部分的作用，文章最后總結了該系統的特點。
2012-03-27
-
2012光電/感測器/分離元件營收將創新高
市調機構IC Insights指出，過去一年來，市場對MEMS 感測器、光纖雷射發射器、 CMOS 影像感測器、發光二極體(LED)，以及功率電晶體的需求強勁，使得光電、感測器/致動器和分離式半導體等市場展現出稍高于8%平均成長率，同時，這三個領域也在過去一年來大部份半導體產品類別都呈現衰退的同時，寫下了574億美元的全新銷售記錄。
2012-03-27
-
Spansion宣布與Nuance建立合作關系共同推動語音識別創新
Spansion公司(紐約證交所代碼: CODE)日前宣布與Nuance Communications Inc.（納斯達克證交所代碼：NUAN）合作以期推動嵌入式技術的語音識別創新。Spansion和Nuance分別是半導體產品和語音識別領域的領先創新者，兩家公司將密切合作，增強嵌入式解決方案中語音識別的響應能力和質量，滿足汽車、游戲及消費電子等應用需求。
2012-03-26
-
ROHM半導體“全SiC”功率模塊開始量產
日本知名半導體制造商羅姆株式會社(總部：日本京都市)推出的“全SiC”功率模塊（額定1200V/100A）開始投入量產。該產品的內置功率半導體元件全部采用SiC（Silicon Carbide：碳化硅）構成。
2012-03-26
-
MDBxS：飛兆半導體推出低封裝高度MicroDIP橋式整流器
便攜產品的設計人員時常面對減小空間和簡化線路板布局，同時實現最高可靠性和降低總體制造成本的挑戰。有鑒于此，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP橋式整流器，幫助設計人員應對這一挑戰。MDBxS系列是現有封裝高度最低的1A橋式整流器之一。
2012-03-26
- GMSL雙模解析：像素模式和隧道模式如何突破傳輸瓶頸
- 從光伏到充電樁，線繞電阻破解新能源設備浪涌防護難題
- 厚膜電阻在消費電子電源管理及家電控制中的技術應用與創新
- 鋁殼電阻技術解析：原理、優勢與產業生態全景
- 拓撲優化：解鎖電池供電設備高效設計密碼
- 線繞電阻與水泥電阻技術對比及選型指南
- 厚膜電阻在工業控制裝備中的核心應用與選型實踐
- 開環DAC校準實戰：TempCal與SpecCal如何突破誤差極限？
- 高性能≠高成本：低成本儀表放大器的共模擴展設計
- 噪聲系數測量方法的技術演進與工程實踐
- 厚膜電阻在工業控制裝備中的核心應用與選型實踐
- 線繞電阻與水泥電阻技術對比及選型指南
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
