-
德州儀器為智能手機及平板電腦推出超小型升壓電源模塊
日前,德州儀器 (TI) 宣布面向智能手機、平板電腦以及其它便攜式電子設備推出業界最小型的集成升壓 DC/DC 電源模塊。高集成 600 mA MicroSiP? 電源模塊支持 9 平方毫米解決方案尺寸,可延長電池使用壽命。
2012-07-19
-
另眼看IC一:電子元器件行業“起死回生” 網絡專區受捧
近些年,中國IC產業取得了飛速發展。特別是以京津唐地區,滬寧杭地區,珠三角地區為代表的產業基地迅速發展壯大。但是IC行業起起伏伏,雖產業逐漸龐大,但是對于廠商和代理分銷商來說,確實越來越不好賺錢。
2012-07-19
-
Vishay高度集成解決方案:microBUCK?同步降壓調節器
microBUCK? 集成同步降壓調節器系列利用 Vishay 的分立 MOSFET 設計、IC 專業技術和封裝功能的獨特組合,為客戶提供經濟的高性能集成式解決方案。 最新系列 4A SiC413 和10A SiC417 提供 4.75V 到 26V(對于SiC413)和 3V 到 28V(對于 SiC417)的寬輸入電壓范圍,最小輸出電壓分別低至 0.6V 和 0.5V。
2012-07-18
-
Amalfi Semiconductor里程碑:CMOS功率放大器發貨量超1 億
專注于經濟有效、高性能的手機 CMOS 功率放大器解決方案的新領軍人 Amalfi Semiconductor, Inc. 近日宣布其 CMOS 功率放大器發貨量已超過 1 億個,進一步鞏固公司在這一不斷增長的市場的領先地位。
2012-07-17
-
Freescale面向工業應用的高精度磁傳感器
飛思卡爾 Xtrinsic FXMS3110 智能磁傳感器適用于工業應用,精確度非常高,并可為電流感應、扭矩控制和安全監控等系統功能進行高效的軟件開發。
2012-07-17
-
電波暗室
電波暗室 anechoic chamber,通常對于輻射試驗來說,測試場地分為三種,分別是全電波暗室、半電波暗室和開闊場。
2012-07-17
-
智能手機勢不可擋的發展崛起將推動模擬IC市場
對最新的智能手機和平板電腦技術來說,模擬集成電路在未來幾年內可以保證發展是至關重要的,商業情報提供商GBI研究機構的一個新報告表明。模擬集成電路被廣泛地應用在3G/4G 基站建設和便攜設備的電源中,同時也包括醫療成像掃描儀和電動汽車。
2012-07-16
-
高能效設計研討會:聚焦新能源和電力電子應用
2012中國(成都)電子展(www.icef.com.cn/summer )攜手CNT Networks,我愛方案網 (www.52solution.com)與China Outlook Consulting將在西部重鎮成都和西安兩地召開高能效設計技術研討會(8月16日,成都;8月14日,西安),特別針對新能源和電力電子應用設計,特別是逆變技術,馬達控制和智能電源技術.高能效設計研討會立足于西部,技術角度涉及電池管理、電容儲能與濾波、逆變、高功率密度設計以及“免費”能量捕獲等.參加高能效技術研討可以讓工程師得到最有效的新能源和電力電子的解決方案.德州儀器,ARM, 恩智浦半導體、Exar,Fairchild, KEMET、中國北車,雷度電子、君耀,豐寶電子等領先技術公司專家將到會講解技術方案并與西安和成都的聽眾現場互動。
2012-07-13
-
Mouser樓宇自動化站點助力工業應用培訓
半導體與電子元器件業頂尖設計工程資源與全球分銷商Mouser Electronics, Inc.日前在Mouser.com上發布了新的工業應用培訓站點。 這個全新的站點旨在幫助設計工程師迅速獲得樓宇自動化技術的最新發展和主要趨勢,以及配套產品信息。
2012-07-13
-
第四屆家電IC研討會啟動 產品結構升級勢在必行
摘要: 目前,家電行業發展更加注重節能環保,國內家電廠商產品結構升級勢在必行。涉及白家電待機能耗優化技術、智能電視時代、變頻空調風機等話題的“第四屆家電IC創新技術與節能管理研討會”將于7月20日在廣東順德哥頓大酒店舉行,目前會議已開通報名參會。
2012-07-13
-
Holtek與Haier助力家電智能化技術發展
摘要: 7月20日,由大比特資訊機構主辦、半導體器件應用網承辦的“第四屆家電IC創新技術與節能管理研討會”將在廣東順德哥頓大酒店舉行。屆時,專業微控制器IC設計領導廠商盛揚半導體和專注于研發微控制器產品的海爾集成電路將參與此次研討會。
2012-07-13
-
雙極性還是CMOS?為醫療設計選擇合適的IC
可植入、可消化、可互動、可互操作以及支持因特網,這些醫療設備現在及未來獨特的需求都要求合適的IC工藝技術與封裝。本文將對醫療半導體器件采用的雙極性(bipolar)與CMOS工藝進行比較,并將對需要重點注意的部分封裝問題進行闡述。
2012-07-12
- 高性能差分信號路由:CBMG709在工業控制系統中的關鍵作用
- SENSOR CHINA 十年征程:引領中國傳感產業邁向全球新高度
- ADI高集成度電化學方案:解鎖氣體與水質檢測新密碼
- 智能選型新紀元:Melexis可視化工具重塑傳感器選擇體驗
- 二級濾波器技術:實現低于2mV電源紋波的有效方案
- SEMI-e 2025深圳半導體展隆重開幕:全球產業鏈共探創新未來
- 意法半導體保障SPC58汽車MCU供應20年,破解供應鏈焦慮
- 立足前沿產品技術,村田攜多款產品亮相2025光博會
- 工業電源系統設計指南:深入理解DIN導軌電源的熱降額與負載降額
- 兆易創新亮相CIOE,以創新方案賦能高速光通信
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall