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市場前瞻：固態(tài)鋁電解電容價格將上漲
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，因固體鋁電解電容供不應求，其價格將繼續(xù)上升。為了應對不斷增加的需求，包括Apaq Technology和Teapo Electronic在內(nèi)的供應商已透露，計劃在2010年年底護大固態(tài)電容的產(chǎn)能。
2010-08-09
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Vishay推出符合IPC/JEDEC J-STD-020標準的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出滿足嚴格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指導的新款器件，擴充了高溫140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面貼裝鋁電容器。
2010-08-04
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美博客稱蘋果應收購英飛凌 列舉四大原因
據(jù)國外媒體報道，美國科技博客Techcrunch今天刊文，列出了蘋果應當收購芯片生產(chǎn)商英飛凌的四大原因，包括業(yè)務垂直整合、對蘋果業(yè)務的補充、經(jīng)濟方面可行，以及對蘋果未來的考慮。 三年前進軍手機市場以來，蘋果已經(jīng)成為盈利最多的手機生產(chǎn)商，這也使得蘋果成為手機零部件的重要買家。市場分析機構(gòu)iSuppli預計，明年蘋果將成為全球第二大半導體產(chǎn)品買家，到2012年將超越惠普成為全球最大的半導體產(chǎn)品買家。
2010-08-04
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Vishay 推出業(yè)界面積最小、厚度最薄的N溝道芯片級功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界最小和最薄的N溝道芯片級功率MOSFET --- Si8800EDB，該器件也是面積低于1mm2的首款產(chǎn)品。
2010-08-03
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2010年Q2全球智能手機出貨同比增長43%
市場調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報告稱，今年第二季度全球智能手機出貨量同比增長了43%，達6000萬部，運營商提高購機補貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機的推廣普及推動了全球智能手機市場的快速發(fā)展。Strategy Analytics分析師亞歷克斯-斯貝克特（Alex Spektor）表示：“今年第二季度，全球智能手機出貨量達到了創(chuàng)記錄的6000萬部，在整個手機市場上占到了19%的份額，去年第二季度全球智能手機出貨量為4200萬部，相比增長了43%。運營商加大購機補貼力度、高端廠商之間的競爭以及使用Symbian和Android等操作系統(tǒng)的低成本機型不斷涌現(xiàn)促進了智能手機市場的增長速度超過了手機市場的平均增長速度。”
2010-08-03
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飛兆半導體提供總體解決方案實現(xiàn)高能效LED路燈照明
飛兆半導體公司( Fairchild Semiconductor) 位于中國的全球功率資源中心 (Global Power ResourceSM Center, GPRC) 開發(fā)出一款完整的LED路燈照明解決方案，具有高能效和出色的熱性能，以及高可靠性，能夠延長路燈的使用壽命。
2010-08-02
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Energy Micro與RTI中國簽署分銷協(xié)議
節(jié)能微控制器公司Energy Micro最近指定RTI控股公司為其在香港和中華人民共和國的分銷商。 RTI將負責銷售其完整系列的以ARM ? Cortex? M3為基礎的低功耗EFM32 Gecko微處理器。
2010-07-30
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藍牙技術(shù)聯(lián)盟啟動藍牙核心規(guī)格4.0版本資格認證計劃
藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)近日宣布正式采用以低耗能技術(shù)為代表優(yōu)勢的藍牙核心規(guī)格4.0版本。這對會員而言，也標志著藍牙技術(shù)聯(lián)盟的資格認證計劃現(xiàn)已向所有藍牙4.0規(guī)格產(chǎn)品開放。
2010-07-30
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高性能、小尺寸功率SMD LED器件系列
Vishay Intertechnology宣布，推出采用小尺寸PLCC2 Plus封裝的功率SMD LED --- VLMx51系列，該系列LED具有高光通量和非常低的結(jié)至環(huán)境熱阻，可用于各種照明應用。
2010-07-30
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首爾半導體在全球LED市場中位列四強
全球LED供應商首爾半導體宣布，該公司以高達3.01億美元的銷售額，在全球LED市場中名列第四。這項排名源自市場調(diào)研公司Strategies Unlimited近期發(fā)布的一份名《2010年高亮度LED市場回顧與展望》的市場深度報告。
2010-07-29
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Vishay推出業(yè)內(nèi)最耐熱的薄膜貼片電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其用于極高溫度環(huán)境的無源器件產(chǎn)品組合中增添新系列SMD卷包式薄膜貼片電阻 --- Sfernice PHT，這些電阻針對用在鉆井勘探和航天應用的多芯片模塊進行了優(yōu)化。
2010-07-29
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Power Integrations發(fā)布使用新型TOPSwitch-JX器件設計的電源參考設計
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近發(fā)布的TOPSwitch-JX IC產(chǎn)品系列設計的兩款全新待機電源參考設計。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不僅可降低電源待機功耗，還能在整個工作負載下實現(xiàn)最高效率。
2010-07-29
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