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滌綸電容技術全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應用設計指南
滌綸電容（Polyester Film Capacitor），在電子元器件領域常被稱為聚酯薄膜電容器，是以雙向拉伸的聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜為介質的電容器類型。這種電容器通過將金屬電極附著在聚酯薄膜上，經卷繞工藝制成，具有獨特的電氣特性和物理結構。根據電極工藝不同，滌綸電容主要分為兩類：箔式電極結構（如CL10、CL11系列）和金屬化電極結構（如CL21、CL23、CBB系列）。金屬化結構通過在真空環境下將鋁或鋅蒸發到薄膜上形成微米級厚度的電極，這一工藝差異帶來了性能上的顯著區別。
2025-07-10
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IOTE 2025深圳物聯網展：七大科技領域融合，重塑AIoT產業生態
2025年8月27-29日，深圳國際會展中心（寶安）將迎來IOTE第24屆國際物聯網展的科技盛宴。在全球AIoT技術深度賦能產業轉型的關鍵節點，本屆展會首次構建跨領域協同生態，強勢整合通用人工智能（AGIC）、智慧商顯、電子紙、行業智能解決方案、嵌入式系統、AI玩具及邊緣計算七大前沿領域。通過推動“數據感知 - 智能決策 - 場景落地”全鏈路貫通，展會將加速智能制造迭代升級、助力智慧城市系統優化、重構智慧生活新范式，為500+參展企業搭建技術創新與產業升級的核心樞紐。
2025-07-01
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IOTE 2025上海物聯網展圓滿收官！AIoT+5G生態引爆智慧未來
2025年6月20日，IOTE 2025第二十三屆國際物聯網展·上海站在上海新國際博覽中心-N5館圓滿落幕！在萬物互聯的時代浪潮中，物聯網技術正以前所未有的速度沖刷著世界，推動著各行各業向智能化、數字化轉型邁進。
2025-06-23
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雙核異構+TSN+NPU三連擊！意法新款STM32MP23x重塑工業邊緣計算格局
意法半導體宣布旗下STM32MP23x系列微處理器（涵蓋STM32MP235/233/231）已正式量產，瞄準成本敏感型工業AI應用場景。作為STM32MP25系列的延伸產品，該系列在保留NPU神經處理單元、Cortex-A35+M33異構架構、Linux/RTOS雙系統支持及帶時間敏感網絡（TSN）的高性能網絡接口等核心功能的同時，通過精簡16位DDR4/LPDDR4/DDR3L內存控制器及移除H.264硬件解碼模塊，實現成本優化，為工業邊緣設備部署輕量級機器學習提供高性價比解決方案。
2025-06-17
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高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）脈沖電源成功完成首次運行。Ionautics 成立于 2010 年，長期深耕于電離物理氣相沉積領域， HiPSTER 25提供高達 25kW 功率，不僅重新定義了行業高效運行模式，還極大提升了性能與能量效率。
2025-06-13
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30＋款新品齊發！南京派格測控正式發布自研模塊化儀器儀表
在半導體ATE領域深耕多年，派格測控始終致力于為客戶提供高精度、高可靠性的芯片測試解決方案，不斷的提煉行業客戶的需求，優化產品參數指標，經過數年潛心鉆研，今天，我們迎來了一次重要的升級——正式發布自研模塊化儀器儀表！
2025-06-10
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安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025
近日，由武漢淡元格新型膜材料有限公司（以下簡稱Aquacells）自主生產的EIMD-HP 熱水消毒型EDI（Electrodeionization）膜堆，在制藥行業超純水制備領域引發國內外高度關注。該產品憑借150次高溫巴氏消毒后，性能依舊穩定如初的卓越表現，在3月荷蘭阿姆斯特丹國際水處理展（Aquatech Amsterdam）及4月中國制藥裝備博覽會上引發雙重轟動。
2025-06-10
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ST&高通ST67W611M1模塊量產：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發
意法半導體（STMicroelectronics）與高通技術公司（Qualcomm Technologies）強強聯手開發的集成式Wi-Fi 6和藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現已正式進入量產階段。這標志著雙方合作的“交鑰匙”無線連接解決方案邁入商業化新里程。與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已宣告成功落地，顯著縮短了其無線產品的研發周期。
2025-06-05
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云母電容技術解析與產業格局深度研究
在現代電子系統的核心深處，云母電容以其卓越的穩定性和可靠性成為高頻、高壓及極端環境應用的首選元件。這種電容器以天然或合成云母為介質材料，通過獨特的層疊結構實現無可比擬的電氣特性。云母是一種天然層狀硅酸鹽礦物，主要包含白云母（Muscovite）和金云母（Phlogopite）兩大類，其分子結構賦予它極佳的電絕緣性、熱穩定性和機械強度。
2025-06-04
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全球熱管理巨頭煥新啟航：萊爾德熱系統正式更名Tark Thermal Solutions
全球熱管理行業領導者萊爾德熱系統（Laird Thermal Systems）宣布正式更名為 塔克熱系統（Tark Thermal Solutions） 。此次更名源于原有名稱許可協議到期，旨在通過全新品牌形象強化企業市場定位，更好地彰顯公司在主動式熱管理領域60余年的技術積淀與解決方案領導力。新名稱與品牌視覺體系的啟用，標志著這家老牌企業在延續技術基因的同時，開啟全球化戰略新篇章。
2025-05-27
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開環DAC校準實戰：TempCal與SpecCal如何突破誤差極限？
在工業控制、醫療儀器等高精度電子系統中，數模轉換器（DAC）信號鏈的誤差控制直接決定系統性能。盡管閉環系統能通過反饋自動修正誤差，但受限于成本、響應速度或物理條件（如高壓隔離場景），開環DAC系統仍是不可替代的選擇。然而，溫度漂移、元件老化、電源噪聲等誤差源使得開環系統的實際輸出嚴重偏離理論值——即使選用±0.1%精度的電阻，整體誤差也可能累積至±2%以上。 本文將深入探討兩種高效校準方案：TempCal（溫度校準）與SpecCal（規格校準），通過實測數據與工程案例，解析其原理、實施路徑及適用場景，為開環DAC設計提供精度優化范式。
2025-05-25
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中微公司在TechInsights 2025半導體供應商獎項調查中榮獲兩項第一
在全球技術分析和知識產權服務提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應商獎項調查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項，其中在WFE基礎芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設備（Deposition Equipment）兩個榜單中位列第一。
2025-05-19
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯手，800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
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