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ORNV系列:Vishay發(fā)布模壓雙列直插電阻分壓器適用于工業(yè)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布新系列薄膜材料的模壓雙列直插電阻分壓器--ORNV系列。分壓器具有±0.05%的嚴(yán)格分壓比容差，在2000小時(shí)和+70℃條件下的分壓比穩(wěn)定率特性(ΔR)為±0.015%，還具有±5PPM/oC的嚴(yán)格TCR跟蹤。ORNV系列中的器件由5個(gè)電阻組成4mm x 5mm的8引腳表面貼裝網(wǎng)絡(luò)，包括2個(gè)分壓器和1個(gè)參考電阻，具有比分立式SMT芯片更高的精度。
2011-04-12
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Molex公司推出速配雙工LC光纜連接器符合嚴(yán)苛環(huán)境要求
近日獲悉，全球領(lǐng)先的互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出的速配雙工（Quick Mate Duplex, QMD）LC光纜連接器，能為苛刻的環(huán)境提供解決方案。
2011-04-12
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IR推出新系列車用 MOSFET適合多種內(nèi)燃機(jī)
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出堅(jiān)固耐用的車用 MOSFET系列，適合多種內(nèi)燃機(jī) (ICE) 和混合動(dòng)力車平臺(tái)應(yīng)用。
2011-04-12
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LTE將在未來(lái)幾年內(nèi)吸收大量資金
隨著因特網(wǎng)通信的飛速增長(zhǎng)，更高速，更大帶寬的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施是非常必要的。可以預(yù)見，在未來(lái)的若干年中，大量的資金將會(huì)投入到LTE無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的部署工程中。目前消費(fèi)者可能還沒(méi)有立刻察覺(jué)，全球互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施正在面臨通信擁擠的問(wèn)題，主要原因聯(lián)網(wǎng)智能手機(jī)和平板電腦數(shù)量的快速增長(zhǎng)。因此，對(duì)于下一代互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的呼聲就越來(lái)越高，其中之一就是LTE技術(shù)。美國(guó)和歐洲的運(yùn)營(yíng)商都在試圖盡快轉(zhuǎn)移到4G網(wǎng)絡(luò)上。
2011-04-12
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透明顯示器市場(chǎng)2012年可望急速成長(zhǎng)
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Displaybank最近發(fā)表的“透明顯示器技術(shù)與市場(chǎng)展望”(Transparent Display Technology and Market Forecast)報(bào)告，透明顯示器市場(chǎng)在2012年首次推出后可望急速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在2025年時(shí)達(dá)到872億美元的市場(chǎng)規(guī)模...
2011-04-12
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2011年全球拍照手機(jī)銷量將突破10億部
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示，今年全球拍照手機(jī)銷量將首次突破10億部。其中配置了800萬(wàn)及以上像素?cái)z像頭的高端拍照手機(jī)市場(chǎng)增速將居于首位。
2011-04-12
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Molex天線業(yè)務(wù)部加入丹麥智能天線前端(SAFE)聯(lián)盟
全球領(lǐng)先的互連方案供應(yīng)商Molex公司聯(lián)合世界其它研究機(jī)構(gòu)，共同推動(dòng)丹麥智能天線前端 (Smart Antenna Front End, SAFE) 項(xiàng)目。這個(gè)870萬(wàn)美元項(xiàng)目預(yù)定的時(shí)間跨度是四年，由一個(gè)社團(tuán)聯(lián)盟來(lái)領(lǐng)導(dǎo)，其成員包括：丹麥奧爾堡大學(xué) (Aalborg University)、 英特爾移動(dòng)通信部 (Intel Mobile Communications)、WiSpry和Molex公司。SAFE成員通過(guò)合作研究和新產(chǎn)品創(chuàng)新，致力于解決全球移動(dòng)電話產(chǎn)品蓬勃發(fā)展所帶來(lái)的相關(guān)通信帶寬、標(biāo)準(zhǔn)和天線問(wèn)題。
2011-04-08
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Microchip擴(kuò)展全新下橋臂MOSFET驅(qū)動(dòng)器適用于服務(wù)器
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布擴(kuò)展了其MOSFET驅(qū)動(dòng)器系列產(chǎn)品。在已獲得業(yè)界推崇的Microchip下橋臂MCP14E3/4/5 4.5A MOSFET驅(qū)動(dòng)器上，Microchip推出全新下橋臂MCP14E6/7/8 2A和MCP14E9/10/11 3A驅(qū)動(dòng)器。經(jīng)擴(kuò)展后，這一低成本系列器件的額定峰值輸出電流為2A至4.5A，工作電壓范圍寬達(dá)4.5V至18V。全新器件具備使能輸入引腳，可實(shí)現(xiàn)關(guān)斷功能以節(jié)省能耗，并采用8引腳SOIC和8引腳6mm × 5mm DFN封裝。這些器件適用于服務(wù)器、個(gè)人電腦和筆記本電腦等利用電源的消費(fèi)電子應(yīng)用。
2011-04-08
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成功的嵌入式設(shè)計(jì)需要指令集之外的諸多因素
當(dāng)談到32 位微控制器時(shí)，基于ARM 的產(chǎn)品已經(jīng)占據(jù)重要地位。那么，這會(huì)是故事的全部嗎？不見得，行業(yè)內(nèi)最重要的公司之一，Microchip Technology，正全力推動(dòng)其基于MIPS 架構(gòu)的芯片。他們最新推出的產(chǎn)品在提醒我們，成功的嵌入式設(shè)計(jì)需要指令集之外的諸多因素。
2011-04-08
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印度線路板產(chǎn)業(yè)處于嚴(yán)重供不應(yīng)求狀態(tài)
據(jù)報(bào)道，近日，Mukund Shah，IPCB總裁和Pete Starkey談?wù)摿岁P(guān)于印度PCB市場(chǎng)以及其贏得了制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力世界排名第二（僅次于中國(guó)）。Shah說(shuō)，現(xiàn)在是在印度制造的好時(shí)候，印度府屬下的科技部預(yù)計(jì)未來(lái)5年中，印度線路板產(chǎn)業(yè)每年將以 30％的增幅成長(zhǎng)。但PCB產(chǎn)值在未來(lái)幾年之內(nèi)，中國(guó)的老大地位依然無(wú)法撼動(dòng)。
2011-04-08
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國(guó)產(chǎn)MEMS壓力傳感器角力高端應(yīng)用市場(chǎng)
隨著測(cè)量技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)傳感器提出了更高的要求，尤其在高精度的流體動(dòng)力學(xué)測(cè)試中，要求傳感器具有良好的動(dòng)態(tài)特性。為了不影響流場(chǎng)狀態(tài)，提高測(cè)量的精度，還需壓力傳感器具有極小和極薄的外形，傳感器的尺寸漸趨小型化。近二十年來(lái)，壓力傳感器行業(yè)明顯加快了壓阻式替代淘汰應(yīng)變式、厚膜陶瓷式壓力傳感器的步伐，MEMS（Micro electronic mechanical systems微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)逐步成為產(chǎn)業(yè)化技術(shù)主流。
2011-04-08
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美國(guó)能源部：超導(dǎo)體或許是一種新的物質(zhì)形態(tài)
超導(dǎo)(superconductivity)理論大量存在，但迄今并沒(méi)有一種能夠?qū)崿F(xiàn)室溫下的超導(dǎo)體。最近有一套新的超導(dǎo)理論，是以一種未發(fā)現(xiàn)的物質(zhì)形態(tài)(phase of matter)為基礎(chǔ)，而美國(guó)能源部(US Department of Energy)的研究人員相信，這可能才是室溫超導(dǎo)體的關(guān)鍵。
2011-04-06
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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