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高壓分立Si MOSFET (≥ 2 kV)及其應用
在現今電力電子領域，高壓（HV）分立功率半導體器件變得越來越重要，Littelfuse提供廣泛的分立HV硅(Si)MOSFET產品系列以滿足發展中的需求。這些產品具有較低的損耗、更好的雪崩特性，以及高可靠性。本文重點介紹Littelfuse提供的≥2 kVHV分立硅MOSFET器件。
2023-07-08
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5G VoNR Vs. 4G VoLTE ! 5G雙連接下的載波聚合是怎樣的？
5G的網絡架構其實承襲自4G，只支持分組交換，不支持電路交換，也就是說自身的5GC核心網是沒法支撐語音業務的，必須依賴于一個叫做IMS的系統。
2023-07-05
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了解電荷放大器頻率響應
Allegro MicroSystems 的A1337被描述為高度集成、基于霍爾效應的 0° 至 360° 角度傳感器。它包括各種集成信號處理和便捷的數字通信。
2023-07-05
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MIMO系統與波束賦形（下篇）
在這篇文章我們來了解下NR 預編碼碼本的設計思路，預編碼與模擬波束賦形在Massive MIMO 上的結合，以及Keysight Multi Transceiver RF Test Set (E6464A/E6416A)在Massive MIMO 波束賦形測試中的應用。
2023-06-30
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貼片保險絲及典型應用
Littelfuse作為一家專業的保護器件廠家，其保險絲/熔斷器產品種類覆蓋范圍最為齊全，從工作電壓來說，有交流與直流保險絲，電壓范圍從低壓24V到高壓38000V；從工作電流來說，有最小62mA到最大6kA；從分斷能力來說，有50A到300kA；從安裝方式來說，有貼片、插件、座子、鎖螺栓等方式。保險絲的分類方式很多，本篇文章對于貼片保險絲進行匯總，方便有需人士查閱借鑒。
2023-06-29
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晶體管的第一個76年：變小了，卻變大了？
1947年，當John Bardeen、Walter Brattain和William Shockley成功制造出了世界上第一個能正常工作的晶體管時，他們未曾想到，晶體管如今會成為電子產品的最重要組成部分。晶體管被譽為20世紀最偉大的發明之一，它改進了真空管在功耗和尺寸方面的缺陷，為電子設備的發展奠定了基礎，也為人們帶來了便捷高效的數字化生活。
2023-06-21
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貿澤隆重推出新一期EIT計劃，探索智能家居技術與Matter連接標準的交集
2023年6月21日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together（共求創新，EIT）計劃推出最新一期內容，重點關注Matter連接標準。在本期EIT中，連接標準聯盟 (CSA) 和業界知名制造商的全球技術專家齊聚一堂，共同探討Matter從市場推廣到設計規范的各個方面。
2023-06-21
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自加熱Vbe 晶體管恒溫器無需校準
一種明顯的替代方法是使用晶體管 Vbe tempco 進行溫度自檢測，由于其明顯的簡單性而很有吸引力，但在實踐中，它的實用性受到不可預測的晶體管 Vbe 可變性的限制。在參考文獻 1 中，的模擬大師 Jim Williams 解釋了這個問題如何需要初始傳感器晶體管校準（如果傳感器需要更換，則需要重新校準）。
2023-06-16
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貿澤電子聯手TI推出全新電子書探索城市空中運輸的未來
2023年6月12日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Texas Instruments聯手推出全新電子書《Addressing New Challenges in Urban Air Mobility》（克服城市空中運輸的新挑戰），探索新一代空中運輸面臨的全新問題，并探討設計人員如何更好地攻克這些難題。
2023-06-13
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幾種紅外LED反向擊穿類型
根據 Using LED as a Single Photon Detector[1] 所介紹的紅色LED的單光子雪崩反向擊穿電流效應， ?在博文 測試一些LED的反向擊穿過程中的單光子現象[2] 中對于手邊的幾種LED進行測試，?發現只有兩款紅外LED可以出現反向雪崩擊穿現象，其它LED都沒有這種情況。?對于同一種紅外LED，經過測試發現它們反向雪崩擊穿的特性也各不相同，?下面針對其中出現的情況進行測試記錄。
2023-06-08
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M6Y2C+ePort-M輻射整改
本文以M6Y2C核心板平臺搭配ePort-M的工控整機為案例，通過測試結果直觀感受時鐘驅動強度與Slew Rate對輻射測試的影響。
2023-06-07
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緯湃科技和安森美簽署碳化硅長期供應協議，共同投資于碳化硅擴產
2023年6月1日 - 緯湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）今天宣布了一項價值19億美元（17.5億歐元）的碳化硅產品10年期供應協議，以實現緯湃科技在電氣化技術方面的提升。緯湃科技是國際領先的現代驅動技術和電氣化解決方案制造商，將向安森美提供2.5億美元（2.3億歐元）的投資，用于采購碳化硅晶錠生長、晶圓生產和外延的新設備，以提前鎖定碳化硅的產能。這些設備將用于生產碳化硅晶圓，以支持緯湃科技不斷增長的業務需求。同時，作為智能電源和智能感知技術的領導者，安森美將繼續大量投資于端到端的碳化硅供應鏈。
2023-06-05
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯手，800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
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