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Microsemi提供用于極端溫度環境的FPGA和cSoC產品
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣布，其現場可編程門陣列(FPGA) 和SmartFusion?可定制系統級芯片(SoC) 解決方案現已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經部署在向下鉆探(down-hole drilling)產品、航天系統、航空電子設備，以及其它要求在極端低溫和高溫環境中提供高性能和最大可靠性的應用中。
2012-06-21
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安森美電路保護方案大觀：明白顯示ESD有效性和信號完整性
隨著SoC特征尺寸的減小，器件更易遭受ESD損傷，越來越多纖薄型工業設計更注重小外形封裝中的ESD及EMI性能。且保護器件必須完全“透明”，不能降低信號完整性，安森美采用先進技術的電路保護方案讓我們知道：ESD有效性和信號完整性可以得到評估和證明。
2012-05-21
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Microsemi推出用于有線和無線通信應用的系統管理設計工具
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有線和無線通信基礎設施設備的系統與功率管理設計工具。新設計工具包括美高森美混合信號功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設計，支持多達64個電源軌和混合模擬與數字負載點(point-of-loads，POL)，以及基于PMBus?的通信。美高森美還提供了可用于Microsemi SmartFusion?可定制系統級芯片(customizable system-on-chip solution，cSoC)解決方案的評測工具套件，實現產品功能的快速評測。
2012-05-10
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R-Home S1：瑞薩電子推出面向多模式高端機頂盒的緊湊型SoC
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）日前宣布推出適用于高端機頂盒(STB)的新款系統級芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范圍的數字電視廣播接收和互聯網內容發布。
2012-04-27
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四聯微電子采用 MIPS 處理器開發新款機頂盒芯片
為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 近日宣布，四聯微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內核，為中國快速成長的 ABS-S 機頂盒市場開發新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國衛星傳輸的直接入戶 (DTH) 技術，可支持廣播、數據傳輸和互動式服務。
2012-04-23
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Microsemi擴展軍用溫度半導體產品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經對SmartFusion?可定制系統級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關重要的應用，包括航空電子系統和火箭，以及無人操縱的軍用系統，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環境中連續且可靠地運作。
2012-04-19
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SmartFusion?：Microsemi發布SmartFusion cSoC參考設計
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion?可定制系統級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業和醫療應用LCD顯示器參考設計。靈活的cSoC架構使得產品開發人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項，而且能夠以具有成本效益的遠程方式改變LCD驅動器功能，支持產品升級。此外，新平臺支持開放式圖形庫安全關鍵性應用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發安全關鍵性嵌入式顯示系統的相關行業標準。
2012-04-17
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揚智與Abel共同為電視運營商推出單芯片系統參考設計方案
在廣播與電視市場中，低平均用戶貢獻度(Average Revenue Per User, ARPU)的電視運營商時常面臨機上盒(Set-top Box,STB)成本太高或品質參差不齊等問題。為解決這項困境，機上盒單晶片領導廠商揚智科技，與條件接收系統(Conditional Access System,CAS) 領導廠商Abel DRM Systems，近日特別針對該運營市場，共同發表了一項全新單芯片系統參考設計(SoCs pre-reference design)方案。
2012-04-10
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XWAY ARX300：Lantiq推出ADSL2/2+系統級芯片
領先的寬帶接入和家庭網絡技術供應商領特公司(Lantiq)日前宣布：針對全新的ADSL2/2+終端（CPE）設計推出其XWAY? ARX300器件系列。Lantiq的XWAY ARX300系列包括四個可滿足不同系統配置的系統級芯片（SoC）版本，涵蓋了從成本優化的快速以太網到功能豐富、高性能的千兆以太網系統。它們是專為支持電信運營商在全球市場上增強并拓展ADSL2/2+服務而設計。
2012-03-28
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90E46：IDT推出針對智能電網應用的單相電能計量SoC
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對智能電網應用的全球最先進單相電能計量 SoC。該器件擁有業界最寬的動態范圍和前所未有的集成度，幫助智能電表制造商在提高精度的同時簡化設計并降低整個系統成本。
2012-03-23
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TSOP75D26/TSOP35D26:Vishay解決3D眼鏡的高成本問題
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發布兩款專門針對Consumer Electronics Association的3D電視主動式眼鏡紅外同步CEA-2038標準開發的紅外接收器，以解決主動式3D眼鏡的高成本和缺少互操作性問題--- TSOP75D26和TSOP35D26。
2012-03-23
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2011年臺灣廠商橫掃對手，主宰電視SoC市場
據IHS iSuppli公司的顯示電子專題報告，憑借與中國大陸廠商的緊密關系和清晰的產品策略，臺灣半導體芯片供應商晨星與聯發科2011年幾乎完全統治了電視視頻處理器市場，而包括英特爾在內的幾家廠商則認負出局。
2012-03-07
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